跳到正文

重点报道

华大九天拟以不超过2.2亿元收购奇捷科技51%股权

华大九天公告拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技不超过51%的股权,交易完成后奇捷科技将成为其控股子公司并纳入合并报表。拟签协议约定受让50.3762%股权,转让对价21,883.42万元,分期支付,股权转让协议截至公告日尚未签署。

华大九天公告精选报道

MOST DISCUSSED / TOP 10

热点榜

过去 48 小时 · 按讨论热度排序

  1. 华大九天拟不超2.2亿元控股奇捷科技
查看完整榜单

最新资讯

  1. ChipNexus66

    ChipNexus 推出 NEX Analog Agent,可接入 Virtuoso、Spectre 与 Calibre

    ChipNexus 宣布 NEX Analog Agent 可用,为其多智能体平台 NEX 增加模拟设计能力,直接对接 Cadence Virtuoso、Spectre 仿真和 Siemens Calibre 物理验证,沿用客户已安装的 EDA 许可与 PDK。

    推荐理由:原文列出模拟智能体在 Virtuoso、Spectre、Calibre 上的具体任务与阶段报告方式,可用于判断现有模拟流程的接入条件。

  2. 华大九天供稿70

    华大九天发布.aix系列EDA智能体及多项工具升级

    华大九天在HUG 2026发布AI平台.aix及Custom.aix、FPD.aix、Digital.aix、Manufacture.aix等EDA智能体,并称以安全沙箱和签核计算引擎构成“Design by AI,验证靠签核”方案。

    推荐理由:华大九天公布.aix各领域智能体的迭代次数、效率与指标变化,可对照其自述的验证与签核环节。

  1. Sigasi 官方动态62
    Sigasi 官方动态的报道配图

    Sigasi Visual HDL 2026.5 向 VS Code 中的 AI 智能体开放 MCP 服务器

    Sigasi Visual HDL 2026.5 将 Sigasi MCP 服务器开放给在 VS Code 和 Cursor 中运行的 AI 智能体,包括 Claude Code、OpenAI Codex 和 Mistral Vibe。

    推荐理由:原文说明 MCP 服务器内置于各版本并列出可接入的智能体与项目级依赖路径改动,可用于比较 HDL 编辑器与 AI 智能体的接入方式。

  1. ChipNexus 官方动态72

    ChipNexus 发布 NEX v5.81,新增模拟设计智能体模式与错误记忆

    ChipNexus 发布 NEX v5.81,新增通过 nex --agent=analog 启用的模拟设计模式,由模拟管理器把项目搭建、原理图、版图、仿真、物理验证和报告分派给 Virtuoso 子智能体。

    推荐理由:原文列出模拟设计模式覆盖的 Virtuoso、Spectre、Calibre 环节与验收标准,可用于判断智能体接入模拟流程的边界。

  1. Synopsys 官方新闻RSS70
    Synopsys 官方新闻RSS的报道配图

    Synopsys 与 OpenAI 宣布战略合作,共同开发芯片设计专用模型 GPT-Synopsys

    Synopsys 与 OpenAI 宣布签署多年战略合作协议,共同开发芯片设计专用模型 GPT-Synopsys,OpenAI 将授权使用 Synopsys 的 EDA 工具来开发该模型,双方还约定收入分成与联合市场推广。

    推荐理由:Synopsys 与 OpenAI 签署多年协议共同开发芯片设计专用模型,原文交代了分工、收入框架与早期客户接洽状态。

  1. Synopsys 官方新闻RSS73
    Synopsys 官方新闻RSS的报道配图

    Synopsys 推出 AgentEngineer 长程智能体组合与 Autopilot 平台

    Synopsys 宣布推出 AgentEngineer 系列领域长程智能体及底层 Autopilot 平台,覆盖验证、系统验证、实现、模拟、制造与仿真分析等流程。

    推荐理由:Synopsys 公布 AgentEngineer 智能体组合与 Autopilot 平台,并列出客户自述的验证、实现与模拟流程收益,可用于比较智能体接入 EDA 流程的方式。

  1. Synopsys 官方新闻RSS60
    Synopsys 官方新闻RSS的报道配图

    Synopsys 与台积电合作推进 A14 认证流程与智能体 AI 工作流

    Synopsys 宣布与台积电在 A14 设计使能、智能体 AI 工作流、CoWoS 多die 设计与多物理场签核上展开新合作,数字与模拟流程已获 A14 认证。

    推荐理由:Synopsys 与台积电公布 A14 认证流程、智能体工作流与 CoWoS 多die 支持,可用于对照先进节点设计接入条件。

  1. ChipAgents 官方新闻室60
    ChipAgents 官方新闻室的报道配图

    eMemory 部署 ChipAgents 验证 NeoFuse NVM IP,数据手册分析与测试平台搭建工时减少约 80%

    eMemory 部署 ChipAgents 的智能体工作流,用于 NeoFuse 一次性可编程 NVM IP 的功能模型验证,把数据手册分析与验证测试平台搭建的工程投入从估计的四天缩短到五小时,降幅约 80%。

    推荐理由:eMemory 在 NeoFuse NVM IP 上部署 ChipAgents 的验证流程,并给出人工工时、测试向量与覆盖率的变化数据,可作为智能体接入 IP 验证的客户案例参考。

  1. 合见工软72
    合见工软的报道配图

    合见工软发布UniVista Verification GOAT验证智能体工具包

    合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会上发布UniVista Verification GOAT,包含面向软件仿真、验证调试与根因分析、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证的四类专业Agent,可独立使用或组合,并支持通过开放接口接入客户自有Agent。

    推荐理由:合见工软发布验证智能体家族,公开四类Agent分工、工具反馈闭环与两项自测结果,可用于比较验证流程的接入方式。

  1. ChipNexus 官方动态62

    ChipNexus 发布 NEX v5.61,改进仓库导航与 EDA 工具结果呈现

    ChipNexus 发布 NEX v5.61,新增仓库级 grep 和 glob 工具,让智能体在遵循嵌套 .gitignore 规则的前提下检索大型代码库,并优先处理近期修改的文件。

    推荐理由:原文列出仓库级检索、EDA 工具结果结构化与缓存改进,可用于比较智能体接入现有 RTL 与验证流程的条件。

  1. ChipNexus 官方动态65

    ChipNexus 发布 NEX v5.55,新增自定义技能与 EDA 环境解析

    ChipNexus 发布 NEX v5.55,新增自定义技能、近乎无限的会话和更强的 EDA 环境识别能力。自定义技能遵循开放的 Agent Skills 规范,以 SKILL.md 组织,可附带脚本与模板;会话通过把较早的对话压缩成模型撰写的摘要来延续,完整对话保存在无损归档中。

    推荐理由:原文列出 NEX v5.55 的自定义技能、上下文压缩与 EDA 环境解析能力,可用于评估智能体接入现有工具链的条件。

  1. Real Intent 官方动态62

    Real Intent 发布 Riven 签核 AI 智能体,称签核提速最高 10 倍

    Real Intent 发布 Riven 签核 AI 智能体,称可在其全部静态签核工具流程中把签核提速最高 10 倍。该智能体基于生成式与智能体 AI,提供工具知识查询、违例分析与优先级排序、错误根因定位及修复建议,工程师可修改或采纳建议后再运行签核工具。

    推荐理由:厂商自述称该智能体覆盖静态签核的知识查询、违例排序与根因调试,可观察AI如何接入签核流程。

  2. ChipNexus 官方动态67

    Primis AI 更名 ChipNexus 并推出智能体芯片设计平台 NEX

    Primis AI 宣布更名为 ChipNexus,并推出面向半导体与硬件设计的智能体 AI 平台 NEX。NEX 可生成与重构 RTL、分析原理图、配置并运行数字与模拟仿真、排查验证失败,以及编排综合与物理设计工具,并接入现有 EDA 环境、代码仓库、自动化脚本与 CI/CD。

    推荐理由:官方公告列出 NEX 可编排的 RTL、仿真、验证与综合环节,并给出独立评测中双核处理器的实现与验证案例。

  1. ChipNexus 官方动态60

    ChipNexus 发布 NEX v5.48,扩展无头执行与仿真覆盖率分析

    ChipNexus 发布 NEX v5.48,将 NEX 从交互式工程助手扩展为可嵌入自动化流程的平台。新版本扩展无头执行能力,支持基于策略的审批控制、结构化 JSON 输出和工作区安全自动执行,并新增带实时日志流式输出的 simulate 工具。

    推荐理由:NEX v5.48 把交互式工程助手扩展为可嵌入 CI 的无头执行平台,并新增仿真与覆盖率分析能力。

  1. 芯和半导体60
    芯和半导体的报道配图

    芯和半导体在DesignCon 2026发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus

    芯和半导体在DesignCon 2026发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus,并升级“从芯片到系统”全栈EDA方案。XAI集成四大智能体,覆盖系统知识库自然语言交互、电路仿真AI参数优化、AI预测与传统热仿真协同建模、PDK及IP的AI参数化建模。

    推荐理由:芯和一次发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus,并列出全栈工具升级项,可用于对照其系统级EDA布局。

已经到底了