华大九天拟以不超过2.2亿元收购奇捷科技51%股权
华大九天公告拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技不超过51%的股权,交易完成后奇捷科技将成为其控股子公司并纳入合并报表。拟签协议约定受让50.3762%股权,转让对价21,883.42万元,分期支付,股权转让协议截至公告日尚未签署。
华大九天公告精选报道
华大九天公告拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技不超过51%的股权,交易完成后奇捷科技将成为其控股子公司并纳入合并报表。拟签协议约定受让50.3762%股权,转让对价21,883.42万元,分期支付,股权转让协议截至公告日尚未签署。
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ChipNexus 宣布 NEX Analog Agent 可用,为其多智能体平台 NEX 增加模拟设计能力,直接对接 Cadence Virtuoso、Spectre 仿真和 Siemens Calibre 物理验证,沿用客户已安装的 EDA 许可与 PDK。
推荐理由:原文列出模拟智能体在 Virtuoso、Spectre、Calibre 上的具体任务与阶段报告方式,可用于判断现有模拟流程的接入条件。
Real Intent 发布 Riven 签核 AI 智能体,称可在其全部静态签核工具流程中把签核提速最高 10 倍。该智能体基于生成式与智能体 AI,提供工具知识查询、违例分析与优先级排序、错误根因定位及修复建议,工程师可修改或采纳建议后再运行签核工具。
推荐理由:厂商自述称该智能体覆盖静态签核的知识查询、违例排序与根因调试,可观察AI如何接入签核流程。
论文提出DIONet3D,一种面向3D IC IR drop预测的双输入双输出神经网络,同时接收上下两层裸片的特征图,经U-Net结构共享主干后同时输出两层裸片的IR drop图。为建模3D供电效应,作者引入物理引导的3D增强PDN表示,用高斯核平滑把平面PDN条带转为空间连续特征,并编码垂直混合键合(HB)/硅通孔(TSV)连接以刻画跨裸片供电。方法还采用多损失函数动态加权的复合损失以平衡多任务收敛。实验称其优于现有CNN方法并具较好泛化性,与商用EDA仿真工具相比结构及空间相似度高,CPU推理下运行速度最高提升309倍、内存降低89倍。摘要未给出具体设计规模、工艺与基线细节。
推荐理由:论文给出双输入双输出网络与物理引导的3D PDN表示,可用于比较3D IC IR drop预测的代理模型方案。