合见工软等三方共建EDA前沿技术研究院揭牌

合见工软与EDA开放创新合作机制（EDA²）、中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所三方联合共建的“合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院”，已在2026年“中国芯”集成电路产业促进大会上揭牌成立。 据合见工软介绍，研究院以合见工软为牵头主体，合见工软将输出自研EDA工具链与工程验证能力，并面向业界发布EDA前沿研究课题；研究院设学术委员会，并搭建治理架构。 目前公开信息只涉及揭牌和共建安排，研究院的具体研究项目、成果与工具落地情况尚未披露。

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