Siemens介绍Calibre DE-Via自动冗余通孔插入

Siemens EDA 在技术博客中介绍 Calibre DesignEnhancer Via（DE-Via），称其可自动插入冗余通孔，以提升互连鲁棒性和供电能力。该工具面向物理设计实现阶段，Siemens 称其具备签核感知能力，每次修改均满足 DRC 并符合代工厂规则，从而避免后期返工。 Siemens 将 5nm 及以下节点代工规则复杂度上升列为该功能的应用背景。上述效果均为厂商自述，博客未给出设计规模、工艺 PDK、版本、基线或独立验证数据。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。