三星晶圆代工与 Synopsys 设计合作五项要点

三星晶圆代工与 Synopsys 在 SAFE Forum 2026 上介绍双方设计合作，涵盖面向第二代和第三代 2nm 工艺的 AI 数字与模拟流程、多物理场签核、3DIC 与接口 IP 及 AI 测试能力。