Si2 发布 LBC-bench 公开榜单，评测 LLM 在芯片设计与验证任务上的表现
Si2 宣布上线 LBC-bench，这是一个公开、开源的榜单，用于追踪大语言模型和 AI 智能体在半导体设计与验证任务上的表现，网站代码已在 GitHub 开源。
推荐理由：Si2 以联盟形式推出公开榜单，把 LLM 在芯片设计与验证任务上的评测数据与网站代码一并开源，便于复现与横向比较。
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Silicon Integration Initiative精选AI 评分6262
Silicon Integration InitiativeAI 评分2828 Si2 LLM Benchmarking Coalition 第二届研讨会：对齐智能体基准与验证方法同真实 EDA 工作流
Si2 LLM Benchmarking Coalition 将于 7 月 29 日在加州圣克拉拉 Keysight Technologies 举办第二届研讨会，主题为对齐智能体基准与验证方法同真实 EDA 工作流。
IEEE TCADAI 评分3838 基于CNTFET的非平衡三进制全加器架构：设计与应用
该文提出一种采用多阈值碳纳米管场效应晶体管（CNTFET）技术、由42个晶体管实现的三进制全加器（TFA）架构。Synopsys HSPICE在0.9 V下的电路级仿真显示，与现有先进设计相比，该TFA功耗降低35.8%–75.2%、能耗降低21.6%–70%，蒙特卡洛仿真表明其对关键CNTFET工艺参数变化的敏感度最低，代价是适度的延迟开销和布局面积增至1.85倍。
中国科学院计算技术研究所精选AI 评分7676 
计算所等联合在 ICLR 2026 发表 CircuitNet 3.0 开源数据集
计算所李华伟-穆嘉楠课题组联合香港中文大学、北京大学在 ICLR 2026 发表论文，提出面向 AI 驱动芯片设计的开源数据集 CircuitNet 3.0。该数据集以 8,659 个通过综合与仿真验证的开源 RTL 设计为基础，经工业级 EDA 流程生成超过 15,000 个设计实例，覆盖 RTL、门级网表到物理布局阶段，每个样本含 RTL 代码与文本描述、结构化图表示和版图图像，并配套经 EDA 流程验证的时序与功耗指标。
推荐理由：论文给出 CircuitNet 3.0 的构建流程与跨阶段多模态数据，可用于比较 AI for EDA 时序与功耗预测的数据条件。