2026 年 11 月 3 日 · 星期二EDA日报EDA前沿第 9 期03日十一月本月 3 期一二三四五六日111月1日 · 第 7 期211月2日 · 第 8 期311月3日 · 第 9 期4567891011121314151617181920212223242526272829300件大事0个来源0件一手发布约 1 分钟阅读头条本期未选出新的重要进展北京时间 11 月 2 日 08:00 至 11 月 3 日 08:00，已评判的资料中未选出新的 EDA 重要进展。本期目录01AI＋EDA1 件02技术与产品2 件03产业与公司1 件01AI＋EDASSemiconductor EngineeringArm 工程师实测三款前沿模型生成测试平台的缺陷检出率Arm 高级验证架构师 Vikash Kumar 独立测试 Claude Opus 5、GPT-5.4 和 GLM-5.2 在 25 个未公开 RTL 设计上生成测试平台的能力，三款模型分别检出 79.2%、76.2% 和 62.8% 的 806 个手工植入功能缺陷。原文 02技术与产品SSemiconductor EngineeringUT Austin 提出 APPlace，联合优化模拟布局器件位置与接入点得克萨斯大学奥斯汀分校发布论文 APPlace，在模拟全局布局阶段联合优化器件位置与接入点（AP）选择，并保留合法化阶段以维持全局布局建立的结构。作者指出，模拟电路的布线引脚是一段延伸的端子金属而非固定点，最佳接入点取决于相连器件的摆放位置，仅优化坐标会让布线器用不到所优化的连接点。在四个真实模拟基准上，APPlace 在相近布局面积下取得优于代表性基线的整体后布局性能；消融实验显示，去掉 AP 联合优化会使 OTA 基准的 CMRR 最多下降 13 dB，比较器延迟增加 23%。原文 SSilvaco 官方技术公告RSS一手Silvaco 网络研讨会：用 FTCO™ 代理模型探索 GAA NSFET 设计空间Silvaco 举办网络研讨会，演示面向 GAA NSFET 的完整 FTCO™ 工作流，覆盖从纳米片形成工艺仿真到器件仿真，并用 Victory DoE 与 Victory Analytics 将少量高保真仿真转化为 AI 代理模型。原文 03产业与公司合合见工软一手合见工软、EDA²与中国电子信息产业发展研究院联合共建先进芯片设计与自动化前沿技术研究院揭牌合见工软、EDA开放创新合作机制（EDA²）与中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所三方联合共建的“合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院”在2026年“中国芯”集成电路产业促进大会上正式揭牌。原文 查看本期全部文章 4 篇 ↗ 前一日 · 11月2日华大九天拟以不超过2.2亿元收购奇捷科技51%股权
SSemiconductor EngineeringArm 工程师实测三款前沿模型生成测试平台的缺陷检出率Arm 高级验证架构师 Vikash Kumar 独立测试 Claude Opus 5、GPT-5.4 和 GLM-5.2 在 25 个未公开 RTL 设计上生成测试平台的能力，三款模型分别检出 79.2%、76.2% 和 62.8% 的 806 个手工植入功能缺陷。原文
SSemiconductor EngineeringUT Austin 提出 APPlace，联合优化模拟布局器件位置与接入点得克萨斯大学奥斯汀分校发布论文 APPlace，在模拟全局布局阶段联合优化器件位置与接入点（AP）选择，并保留合法化阶段以维持全局布局建立的结构。作者指出，模拟电路的布线引脚是一段延伸的端子金属而非固定点，最佳接入点取决于相连器件的摆放位置，仅优化坐标会让布线器用不到所优化的连接点。在四个真实模拟基准上，APPlace 在相近布局面积下取得优于代表性基线的整体后布局性能；消融实验显示，去掉 AP 联合优化会使 OTA 基准的 CMRR 最多下降 13 dB，比较器延迟增加 23%。原文
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合合见工软一手合见工软、EDA²与中国电子信息产业发展研究院联合共建先进芯片设计与自动化前沿技术研究院揭牌合见工软、EDA开放创新合作机制（EDA²）与中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所三方联合共建的“合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院”在2026年“中国芯”集成电路产业促进大会上正式揭牌。原文