华大九天拟以不超过2.2亿元收购奇捷科技51%股权
华大九天公告拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技不超过51%的股权，交易完成后奇捷科技将成为其控股子公司并纳入合并报表。拟签协议约定受让50.3762%股权，转让对价21,883.42万元，分期支付，股权转让协议截至公告日尚未签署。
华大九天公告精选报道
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APPlace：协同优化器件位置与接入点的布线感知模拟布局
arXiv 原始研究精选报道
ChipAgents 的 Build-A-Chip-Bench 加入 Fireworks 专业智能指数
ChipAgents 官方技术博客精选报道
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合见工软精选AI 评分6060 
合见工软与开芯院在RISC-V峰会展示香山验证方法论
合见工软与北京开源芯片研究院在第六届RISC-V中国峰会上展示软硬双线的香山验证方法论：软件侧UVS+、UVD+适配香山平台并与UCAgent智能验证平台打通仿真与智能验证双通道，硬件侧香山·八达岭可扩展智算IP在PD-AS原型验证平台上跑通并现场实机演示。合见工软称联合测试中UVS+针对香山昆明湖架构的单核仿真性能较国际主流竞品提升高达2倍，并获颁香山企业贡献者奖项。
推荐理由：合见工软与开芯院在RISC-V峰会同台展示仿真调试适配、智能验证对接与原型验证跑通三条合作线，可观察国产工具链在香山生态中的接入方式。
NVIDIA 官方动态精选AI 评分6565 NVIDIA cuDSS 正式发布，加速工程与科学仿真
NVIDIA 宣布 cuDSS 正式发布，这是 CUDA-X 库，把工程与科学仿真中的大规模稀疏系统求解迁移到 GPU 上。
推荐理由：cuDSS 把稀疏求解放到 GPU 上，原文列出应用材料、Cadence、Synopsys 等工具接入后的加速倍数，可用于比较仿真流程的 GPU 改造条件。
Siemens Calibre 官方技术博客精选AI 评分6262 Siemens 将 NVIDIA cuLitho 集成进 Calibre，光刻优化最高提速 12 倍
Siemens Digital Industries Software 与 NVIDIA 将 GPU 加速计算光刻库 cuLitho 集成进 Siemens Calibre，在 OPC 等光刻优化负载上实现最高 12 倍加速。
推荐理由：原文给出 Calibre 与 cuLitho 集成在光刻优化负载上的加速倍数与仿真区间，可用于判断 GPU 加速在 OPC、ILT 流程中的接入位置。
合见工软精选AI 评分6262 
合见工软UVS+完成香山处理器全功能适配，单核仿真性能提升达2倍
合见工软与北京开源芯片研究院宣布，其自研数字仿真器UVS+已完成香山高性能开源RISC-V处理器的全功能适配，在支持调试、覆盖率收集等全功能基础上，单核仿真性能相较国际领先产品提升高达2倍。
推荐理由：合见工软公布UVS+与香山处理器的适配范围与联合测试性能数据，可用于了解国产仿真器在RISC-V验证中的接入方式。
Verilator／Veripool精选AI 评分6262 Verilator 5.052 发布，支持 UVM 2020-3.2
Verilator 5.052 于 2026-09-05 发布，宣布支持 UVM 2020-3.2，限制见 issue #1538。
推荐理由：Verilator 5.052 宣布支持 UVM 2020-3.2 并列出限制，可用于评估开源仿真器承接 UVM 验证环境的条件。
芯和半导体精选AI 评分6060 
芯和半导体发布EDA2026，升级电热协同、光电联合仿真与AI多智能体
芯和半导体在DAC 2026现场发布EDA2026产品线新版本，围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大能力升级。板级仿真平台Notus新增电热双向反馈建模，已在超聚变服务器单板电热协同设计中完成实测验证；ChannelExpert与Metis协同支持CPO封装仿真，在易卜半导体2.5D封装项目中验证，仿真规模较传统方法提升20倍、计算效率提升10倍。
推荐理由：原文列出电热协同、光电联合仿真与AI多智能体三项升级及客户项目验证条件，可用于比较系统级仿真的接入方式。
Sigasi Visual HDL发行说明 官方动态精选AI 评分6262 Sigasi Visual HDL 2026.2 发布，新增模块化项目与 MCP 服务器
Sigasi Visual HDL 2026.2 发布，新增 Modular Projects 项目格式、Sigasi MCP 服务器和重写的 AI-ready CLI，并改进状态机条件可视化与依赖分析。
推荐理由：Sigasi 2026.2 把模块化项目、MCP 服务器与重写 CLI 一并落地，可用于比较 AI 辅助 HDL 开发的接入方式。
Verilator／Veripool精选AI 评分6262 Verilator 5.050 发布，新增 covergroup、coverpoint 与 bins 支持
Verilator 5.050 于 2026-07-01 发布，重要更新是支持 covergroup、coverpoint 和 bins。该版本还引入新的 FST writer API，使用 FST 可能需要安装 liblz4 和/或 liblz4-dev 包。
推荐理由：Verilator 5.050 新增 covergroup、coverpoint 与 bins 支持，可用于了解开源仿真器在功能覆盖率上的能力边界。
FOSSi Foundation精选AI 评分6060 
开源 EDA 通讯 El Correo Libre 第 96 期：LibreLane 3.0 发布
FOSSi Foundation 的 El Correo Libre 第 96 期汇总多项开源硬件与 EDA 进展，其中 LibreLane 发布 3.0 版本。
推荐理由：汇总开源 EDA 多项进展，LibreLane 3.0 的流程变化与新增 DFT 插件可供关注开源实现流程的人参考。
YosysHQ nextpnr 布局布线发行精选AI 评分6262 开源布局布线工具 nextpnr 发布 0.10 版本
开源布局布线工具 nextpnr 发布 0.10 版本，新增 archapi 的 resources API，用于表示互斥的布线资源。gowin 架构新增 GW5AST-138C 与 GW5 DSP 支持，并支持 router2 以加快布线，布局布线性能明显提升；gatemate 增加布局规划支持，xilinx 新增 Kintex-7 初步支持。
推荐理由：开源布局布线工具 nextpnr 0.10 的更新清单，可用于比较各 FPGA 架构在布线资源与布局性能上的支持差异。
OSVVM 官方验证方法新闻精选AI 评分6060 OSVVM 2026.01 发布，新增 PCIe 协同仿真验证组件
OSVVM 2026.01 发布，新增基于协同仿真的 PCIe 验证组件，由 Simon Southwell 实现，验证组件改在软件侧实现，OSVVM 测试序列器通过 MIT 事务接口与之交互。
推荐理由：OSVVM 2026.01 新增 PCIe 协同仿真验证组件，并说明 VHDL-2019 接口与构建错误处理的变化，可用于评估现有验证环境的升级成本。
Real Intent 官方动态精选AI 评分6060 
Real Intent 发布 Conquest MAI 微架构完整性签核工具
Real Intent 宣布推出 Conquest MAI，称其为业界首款微架构完整性签核工具，可在 RTL 设计过程中跨层级自动识别 FSM、FIFO、计数器、移位器和存储器等标准功能组件（SFC）并做局部完整性检查。
推荐理由：厂商自述的微架构完整性签核工具，用抽象检查替代布尔求解，可对照其速度与覆盖范围说法。
CHIPS Alliance精选AI 评分7878 Verilator 无需补丁即可展开上游 UVM 2017-1.0
CHIPS Alliance 宣布开源 RTL 仿真器 Verilator 现在可以展开上游 UVM 2017-1.0，无需任何补丁或变通方案。这一进展由 Antmicro 在 CHIPS Alliance 内主导，Verilator 维护者 Wilson Snyder 及开源社区参与补充。
推荐理由：开源仿真器 Verilator 无需补丁即可展开上游 UVM 2017-1.0，文中给出复现步骤与后续路线。
FOSSi cocotb芯片验证官方技术博客精选AI 评分6262 cocotb 2.0 发布，聚焦开发者体验并调整编程接口
基于 Python 的芯片验证框架 cocotb 发布 2.0，2.0.0 于 9 月在 ORConf 现场发布，本周推出 2.0.1。官方称该版本聚焦开发者体验，部分行为调整涉及编程接口，部分测试平台需按迁移指南从 1.x 升级，许多测试平台可不经修改直接运行。
推荐理由：官方说明 cocotb 2.0 聚焦开发者体验并调整编程接口，部分测试平台需按迁移指南更新。
已经到底了