芯和半导体发布EDA2026，升级电热协同、光电联合仿真与AI多智能体

芯和半导体在DAC 2026现场发布EDA2026产品线新版本，围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大能力升级。板级仿真平台Notus新增电热双向反馈建模，已在超聚变服务器单板电热协同设计中完成实测验证；ChannelExpert与Metis协同支持CPO封装仿真，在易卜半导体2.5D封装项目中验证，仿真规模较传统方法提升20倍、计算效率提升10倍。