华大九天拟以不超过2.2亿元收购奇捷科技51%股权
华大九天公告拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技不超过51%的股权，交易完成后奇捷科技将成为其控股子公司并纳入合并报表。拟签协议约定受让50.3762%股权，转让对价21,883.42万元，分期支付，股权转让协议截至公告日尚未签署。
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APPlace：协同优化器件位置与接入点的布线感知模拟布局
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arXiv 原始研究精选AI 评分6262 APPlace：协同优化器件位置与接入点的布线感知模拟布局
APPlace 是一个布线感知的模拟布局框架，在全局布局阶段同时优化器件位置与接入点（AP）选择，随后通过合法化阶段保留全局布局建立的结构。作者指出，现有解析布局方法在基于中心的线长代理下只优化器件坐标，把接入点选择留给布线；但模拟电路的布线引脚是一段可延伸的端子金属而非固定点，最佳接入点取决于相连器件的摆放位置，仅优化坐标会针对布线器不会使用的连接点。在四个真实模拟基准上，APPlace 在布局面积相当的情况下取得优于代表性基线的整体后布局性能；消融实验显示，去掉接入点协同优化会使 OTA 基准的 CMRR 最多下降 13 dB，比较器延迟增加 23%。
推荐理由：论文指出模拟布线引脚是可延伸金属而非固定点，把接入点选择并入全局布局协同优化，并给出消融影响。
合见工软精选AI 评分6060 
合见工软与开芯院在RISC-V峰会展示香山验证方法论
合见工软与北京开源芯片研究院在第六届RISC-V中国峰会上展示软硬双线的香山验证方法论：软件侧UVS+、UVD+适配香山平台并与UCAgent智能验证平台打通仿真与智能验证双通道，硬件侧香山·八达岭可扩展智算IP在PD-AS原型验证平台上跑通并现场实机演示。合见工软称联合测试中UVS+针对香山昆明湖架构的单核仿真性能较国际主流竞品提升高达2倍，并获颁香山企业贡献者奖项。
推荐理由：合见工软与开芯院在RISC-V峰会同台展示仿真调试适配、智能验证对接与原型验证跑通三条合作线，可观察国产工具链在香山生态中的接入方式。
Accellera Systems Initiative精选AI 评分6060 Accellera 批准功能安全语言标准 FSL 1.0 发布
Accellera 董事会批准功能安全语言标准 FSL 1.0 发布，该标准为功能安全信息的表示、交换和集成提供统一语言与数据模型，可立即下载。FSL 1.0 基于 TCL 语法，支持跨供应链创建和交换 FMEDA 数据，涵盖失效模式、安全机制、技术信息与安全需求，并支持分层 FMEDA 及 ISO 26262、IEC 61508 相关失效率与指标的计算报告。
推荐理由：FSL 1.0 把功能安全数据从表格和私有格式中抽出来，可用于观察安全分析与设计验证流程的衔接方式。
NVIDIA 官方动态精选AI 评分6565 NVIDIA cuDSS 正式发布，加速工程与科学仿真
NVIDIA 宣布 cuDSS 正式发布，这是 CUDA-X 库，把工程与科学仿真中的大规模稀疏系统求解迁移到 GPU 上。
推荐理由：cuDSS 把稀疏求解放到 GPU 上，原文列出应用材料、Cadence、Synopsys 等工具接入后的加速倍数，可用于比较仿真流程的 GPU 改造条件。
Siemens Calibre 官方技术博客精选AI 评分6262 Siemens 将 NVIDIA cuLitho 集成进 Calibre，光刻优化最高提速 12 倍
Siemens Digital Industries Software 与 NVIDIA 将 GPU 加速计算光刻库 cuLitho 集成进 Siemens Calibre，在 OPC 等光刻优化负载上实现最高 12 倍加速。
推荐理由：原文给出 Calibre 与 cuLitho 集成在光刻优化负载上的加速倍数与仿真区间，可用于判断 GPU 加速在 OPC、ILT 流程中的接入位置。
合见工软精选AI 评分6262 
合见工软UVS+完成香山处理器全功能适配，单核仿真性能提升达2倍
合见工软与北京开源芯片研究院宣布，其自研数字仿真器UVS+已完成香山高性能开源RISC-V处理器的全功能适配，在支持调试、覆盖率收集等全功能基础上，单核仿真性能相较国际领先产品提升高达2倍。
推荐理由：合见工软公布UVS+与香山处理器的适配范围与联合测试性能数据，可用于了解国产仿真器在RISC-V验证中的接入方式。
Verilator／Veripool精选AI 评分6262 Verilator 5.052 发布，支持 UVM 2020-3.2
Verilator 5.052 于 2026-09-05 发布，宣布支持 UVM 2020-3.2，限制见 issue #1538。
推荐理由：Verilator 5.052 宣布支持 UVM 2020-3.2 并列出限制，可用于评估开源仿真器承接 UVM 验证环境的条件。
芯和半导体精选AI 评分6060 
芯和半导体发布EDA2026，升级电热协同、光电联合仿真与AI多智能体
芯和半导体在DAC 2026现场发布EDA2026产品线新版本，围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大能力升级。板级仿真平台Notus新增电热双向反馈建模，已在超聚变服务器单板电热协同设计中完成实测验证；ChannelExpert与Metis协同支持CPO封装仿真，在易卜半导体2.5D封装项目中验证，仿真规模较传统方法提升20倍、计算效率提升10倍。
推荐理由：原文列出电热协同、光电联合仿真与AI多智能体三项升级及客户项目验证条件，可用于比较系统级仿真的接入方式。
CHIPS Alliance精选AI 评分6161 
Verilator 开源 RTL 仿真器四态逻辑初步实现
CHIPS Alliance 成员 Antmicro 在开源 RTL 仿真器 Verilator 中完成四态逻辑的初步实现，首个 PR 已作为后续开发起点，完整支持仍需跨多个 PR 和数月推进。
推荐理由：原文说明了四态逻辑在 Verilator 中以两个二态变量拆分实现，并给出实验性开关与示例，便于理解接入条件。
Sigasi Visual HDL发行说明 官方动态精选AI 评分6262 Sigasi Visual HDL 2026.2 发布，新增模块化项目与 MCP 服务器
Sigasi Visual HDL 2026.2 发布，新增 Modular Projects 项目格式、Sigasi MCP 服务器和重写的 AI-ready CLI，并改进状态机条件可视化与依赖分析。
推荐理由：Sigasi 2026.2 把模块化项目、MCP 服务器与重写 CLI 一并落地，可用于比较 AI 辅助 HDL 开发的接入方式。
Verilator／Veripool精选AI 评分6262 Verilator 5.050 发布，新增 covergroup、coverpoint 与 bins 支持
Verilator 5.050 于 2026-07-01 发布，重要更新是支持 covergroup、coverpoint 和 bins。该版本还引入新的 FST writer API，使用 FST 可能需要安装 liblz4 和/或 liblz4-dev 包。
推荐理由：Verilator 5.050 新增 covergroup、coverpoint 与 bins 支持，可用于了解开源仿真器在功能覆盖率上的能力边界。
CHIPS Alliance精选AI 评分6060 
CHIPS Alliance 介绍 VeeR EL2 RISC-V 核双核锁步实现
CHIPS Alliance 成员 Antmicro 介绍了在 VeeR EL2 32 位 RISC-V 核中实现双核锁步（DCLS）的方法，该功能为可选、默认关闭，启用后会实例化一个延迟可配置的 Shadow Core 并与主核比对输出。
推荐理由：CHIPS Alliance 成员 Antmicro 说明 VeeR EL2 双核锁步的可选配置、寄存器监控与 cocotb/PyUVM 验证流程，可供安全关键设计参考。
IEEE TCAD精选AI 评分6262 面向近 1 K 低温 IC 的商用体 CMOS PDK 几何可扩展 DC I–V 校准方法
研究提出一套针对低温 CMOS 集成电路设计的商用 PDK 校准方法，基于基线 PDK 采用的 PSP 紧凑模型，通过几何感知的参数调节流程，用低温 DC 测量校准多种器件几何下的低温 DC I–V 特性，并保持与标准 EDA 工具链兼容。作者据此校准商用 28 nm 体 CMOS PDK 中的一组调谐点器件，构建出原型低温 PDK，并在 1.58 K 下用调谐点器件和未参与调谐的交叉点器件评估预测精度。
推荐理由：论文给出面向 1 K 附近低温 CMOS 的商用 PDK 校准流程，并报告跨器件几何的漏极电流误差下降幅度。
IEEE TCAD精选AI 评分7171 ChiGen：面向 EDA 工具测试的自底向上 Verilog 设计生成方法
研究提出一种生成真实感 Verilog 设计的方法及配套工具 ChiGen，用于缓解 HDL 基准设计稀缺的问题。ChiGen 最初为测试 Cadence 的 Jasper 形式验证平台而开发，现已开源，并在 Verible、Verilator、Yosys 等工具中发现零日缺陷。其设计原理包括概率文法引导生成、基于 Hindley–Milner 算法的类型推断，以及由数据流分析支持的代码注入。在标准硬件上部署后，ChiGen 在结构多样性、代码覆盖率和缺陷发现能力上优于 Verismith、TransFuzz、VlogHammer 等现有 Verilog Fuzzer。
推荐理由：论文介绍开源 Verilog 生成工具 ChiGen 的设计原理，并说明其在结构多样性、代码覆盖率和找 bug 能力上的对比结果。
FOSSi Foundation精选AI 评分6060 
开源 EDA 通讯 El Correo Libre 第 96 期：LibreLane 3.0 发布
FOSSi Foundation 的 El Correo Libre 第 96 期汇总多项开源硬件与 EDA 进展，其中 LibreLane 发布 3.0 版本。
推荐理由：汇总开源 EDA 多项进展，LibreLane 3.0 的流程变化与新增 DFT 插件可供关注开源实现流程的人参考。
CHIPS Alliance精选AI 评分6262 
用 Topwrap 与 Guineveer 设计模块化可复用 RISC-V SoC
CHIPS Alliance 介绍如何用数字设计聚合框架 Topwrap 搭配 RISC-V 参考 SoC Guineveer，组装、扩展并测试自定义 SoC。
推荐理由：原文以 Guineveer 参考 SoC 为例，展示用 Topwrap 的 YAML 描述增删 IP 并接入 Renode、Verilator 与 FPGA 测试的流程。
YosysHQ nextpnr 布局布线发行精选AI 评分6262 开源布局布线工具 nextpnr 发布 0.10 版本
开源布局布线工具 nextpnr 发布 0.10 版本，新增 archapi 的 resources API，用于表示互斥的布线资源。gowin 架构新增 GW5AST-138C 与 GW5 DSP 支持，并支持 router2 以加快布线，布局布线性能明显提升；gatemate 增加布局规划支持，xilinx 新增 Kintex-7 初步支持。
推荐理由：开源布局布线工具 nextpnr 0.10 的更新清单，可用于比较各 FPGA 架构在布线资源与布局性能上的支持差异。
OSVVM 官方验证方法新闻精选AI 评分6060 OSVVM 2026.01 发布，新增 PCIe 协同仿真验证组件
OSVVM 2026.01 发布，新增基于协同仿真的 PCIe 验证组件，由 Simon Southwell 实现，验证组件改在软件侧实现，OSVVM 测试序列器通过 MIT 事务接口与之交互。
推荐理由：OSVVM 2026.01 新增 PCIe 协同仿真验证组件，并说明 VHDL-2019 接口与构建错误处理的变化，可用于评估现有验证环境的升级成本。
Accellera Systems Initiative精选AI 评分7373 Accellera 发布 CDC/RDC 标准 1.0，多家 EDA 与芯片厂商表态支持
Accellera 发布《Standard for IP Abstraction for Clock and Reset Domain Crossing Integration》LRM 1.0，多家厂商发表声明祝贺。
推荐理由：多家 EDA 与芯片厂商就 CDC/RDC 标准 1.0 表态，可看出该标准在 IP 抽象与跨工具验证上的协作范围。
Accellera Systems Initiative精选AI 评分7070 Accellera 批准时钟与复位域交叉（CDC/RDC）标准 1.0 发布
Accellera 董事会批准《IP 抽象时钟与复位域交叉集成标准 1.0》并开放下载，该标准定义厂商中立的 CDC/RDC 意图描述方式，使 IP 提供方与 SoC 集成方能在不同 EDA 工具间交换分析结果并完成签核。
推荐理由：该标准针对不同工具间 CDC/RDC 分析结果无法复用的问题，定义了厂商中立的意图交换方式，可用于评估 IP 到 SoC 集成流程的接入条件。