Siemens EDA 阐述智能体 EDA 的物理验证基础
Siemens EDA 在系列文章第三篇中提出，可信的智能体 EDA 工作流应在每一步由确定性的物理 EDA 引擎确认智能体输出，而非只在流程结束时校验。
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#先进封装/Chiplet
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Synopsys 官方新闻RSS精选AI 评分6060 
Synopsys 与台积电合作推进 A14 认证流程与智能体 AI 工作流
Synopsys 宣布与台积电在 A14 设计使能、智能体 AI 工作流、CoWoS 多die 设计与多物理场签核上展开新合作，数字与模拟流程已获 A14 认证。
推荐理由：Synopsys 与台积电公布 A14 认证流程、智能体工作流与 CoWoS 多die 支持，可用于对照先进节点设计接入条件。
芯和半导体精选AI 评分6060 
芯和半导体在DesignCon 2026发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus
芯和半导体在DesignCon 2026发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus，并升级“从芯片到系统”全栈EDA方案。XAI集成四大智能体，覆盖系统知识库自然语言交互、电路仿真AI参数优化、AI预测与传统热仿真协同建模、PDK及IP的AI参数化建模。
推荐理由：芯和一次发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus，并列出全栈工具升级项，可用于对照其系统级EDA布局。