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NEWS / 动态

#商业采用

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11月2日周一
  1. 华大九天公告70

    华大九天拟以不超过2.2亿元收购奇捷科技51%股权

    华大九天公告拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技不超过51%的股权,交易完成后奇捷科技将成为其控股子公司并纳入合并报表。拟签协议约定受让50.3762%股权,转让对价21,883.42万元,分期支付,股权转让协议截至公告日尚未签署。

    推荐理由:公告披露了收购对价、股权比例与奇捷科技财务数据,可用于观察数字逻辑优化工具在国内 EDA 版图中的整合路径。

10月28日周三
10月22日周四
  1. ChipAgents 官方新闻室45
    ChipAgents 官方新闻室的报道配图

    Rambus 与 ChipAgents 合作,以智能体 AI 加速芯片设计

    Rambus 与 ChipAgents 宣布达成战略合作,将在全公司范围部署 ChipAgents 智能体 AI 平台,用于芯片与硅 IP 的设计和验证流程。双方还将结合 Rambus 的半导体与硅 IP 经验及 ChipAgents 工具无关的 AI 原生平台,提升客户在其偏好设计环境中的设计速度与 QoR。Rambus 同时成为 ChipAgents 的战略投资者。

10月14日周三
  1. 思尔芯62

    思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议,合力打造数字前端EDA平台

    思尔芯宣布与无锡亚科鸿禹签署合并重组协议,交易完成后两家公司将合并为一家EDA平台公司,并引入新增资金数亿元。资金将重点投向高端验证与仿真方向的研发攻坚、工程团队扩充与客户支持体系建设,华大九天、大湾区基金、央企战略性新兴产业发展基金等投资方将参与赋能。

    推荐理由:思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议并引入数亿元资金,可用于观察国产数字前端EDA在硬件仿真方向的整合路径。

10月2日周五
  1. Tom’s Hardware60
    Tom’s Hardware的报道配图

    亚马逊与Synopsys签署多年超十亿美元协议,扩大EDA与IP授权合作

    亚马逊与Synopsys签署多年协议,金额据称超过十亿美元,双方将深化AI芯片设计合作。亚马逊将授权Synopsys的IP并扩大使用其EDA软件与智能体AI技术;Synopsys则采用AWS计算与存储服务,并使用Amazon Bedrock构建和部署AI应用与智能体,同时针对Trainium和Graviton芯片优化其多物理场解决方案。

8月25日周二
  1. 每日经济新闻58

    中胤时尚拟2.49亿元收购英诺达不超33.65%股权

    中胤时尚8月24日盘后公告,拟以2.49亿元收购英诺达不超过33.65%股权,持股比例将由约6.38%升至不超过40.03%,英诺达仍不纳入合并报表。英诺达以自研EDA工具为主,构建硬件验证云平台、自研EDA软件与IC设计服务业务,2025年营收1.00亿元、净利润-2788.50万元,2026年上半年营收6525.41万元、净利润90.09万元。

8月16日周日
  1. 概伦电子42

    概伦电子战略投资启芯领航,深化EDA+IP全链协同

    概伦电子宣布完成对启芯领航的战略投资,双方将打通芯片设计、硬件验证与高速接口IP关键环节。此次投资重点补齐数字前端验证能力,与启芯领航的数字验证工具和高速接口IP联动概伦电子的器件建模、电路仿真能力,形成“仿真验证+工艺实现”闭环。此前概伦电子已与鸿芯微纳合作数字后端物理实现,本次布局进一步完善其EDA+IP双核心底座。

8月3日周一
7月29日周三
  1. ChipAgents 官方新闻室62
    ChipAgents 官方新闻室的报道配图

    ChipAgents 追加 6000 万美元 A2 轮,A 轮总额扩至 1.34 亿美元

    ChipAgents 宣布追加 6000 万美元 A2 轮融资,使 A 轮总额扩大到 1.34 亿美元,距其首次 A 轮关闭仅六个月,新投资方 B Capital 加入,Bessemer、Micron、MediaTek、Ericsson 等现有投资方继续参与。

    推荐理由:ChipAgents 在首轮 A 轮关闭六个月后追加 6000 万美元,原文给出 ARR 增长与部署公司数量,可用于观察智能体 AI 在芯片设计验证中的商业进展。

2月17日周二
  1. ChipAgents 官方新闻室62
    ChipAgents 官方新闻室的报道配图

    ChipAgents 完成 5000 万美元 A1 轮融资,累计融资 7400 万美元

    ChipAgents 宣布完成 5000 万美元超额认购的 A1 轮融资,累计融资达 7400 万美元,由台积电投资的 Matter Venture Partners 领投,Bessemer、Micron、MediaTek 和 Ericsson 等现有投资方参投。

    推荐理由:融资公告同时披露了客户规模、ARR 增速与验证环节的自测性能数字,可用于观察智能体平台在芯片设计中的商业进展。

1月16日周五
2025年12月3日周三
2025年12月2日周二