合见工软、EDA²与中国电子信息产业发展研究院联合共建先进芯片设计与自动化前沿技术研究院揭牌
合见工软、EDA开放创新合作机制（EDA²）与中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所三方联合共建的“合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院”在2026年“中国芯”集成电路产业促进大会上正式揭牌。
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合见工软AI 评分2222
华大九天公告精选AI 评分7070 华大九天拟以不超过2.2亿元收购奇捷科技51%股权
华大九天公告拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技不超过51%的股权，交易完成后奇捷科技将成为其控股子公司并纳入合并报表。拟签协议约定受让50.3762%股权，转让对价21,883.42万元，分期支付，股权转让协议截至公告日尚未签署。
推荐理由：公告披露了收购对价、股权比例与奇捷科技财务数据，可用于观察数字逻辑优化工具在国内 EDA 版图中的整合路径。
概伦电子公告AI 评分5050 概伦电子发布2026年第三季度报告：营收1.77亿元，同比增长84.45%
概伦电子2026年第三季度营业收入1.77亿元，同比增长84.45%，主要来自EDA软件授权及技术开发解决方案业务增长，以及合并锐成芯微、纳能微带来的IP授权和芯片定制收入。年初至报告期末营收4.18亿元，同比增长32.79%，但归母净利润仅66.15万元，同比下降98.42%。NanoDesigner作为唯一原生支持汉擎数据库和hPDK的设计平台，已完成28nm工艺流片验证。
上海证券报AI 评分5555 概伦电子前三季度营收4.18亿元，完成锐成芯微与纳能微收购
概伦电子披露2026年三季报，前三季度营业收入4.18亿元，同比增长32.79%，归母净利润66.15万元，同比下降98.42%；第三季度营收1.77亿元，同比增长84.45%，归母净利润739.29万元，较上年同期扭亏。
Semiconductor EngineeringAI 评分2222 
芯片行业周报：Marvell 拟 1150 亿美元收购 Lumentum，Cadence 推出面向智能体芯片设计的专用 AI 模型组合
Marvell 同意以全股票交易收购 Lumentum，隐含企业价值 1150 亿美元，合并其定制芯片、网络与互连技术与 Lumentum 的激光器、光收发器和光路交换，交易预计 2028 年上半年完成，尚待股东和监管批准。
电子产品世界AI 评分4040 硅芯科技联合多家机构发起大湾区3D IC先进封装创新中心，聚焦设计与工艺“两个协同”
10月14日，硅芯科技联合工信部电子五所、广东省科学院半导体所、华润微电子、全芯智造、北京大学等产业链企业、高校及科研机构，在2026湾芯展期间共同发起“大湾区3D IC先进封装创新中心”。中心将建设先进封装工艺库、堆叠芯片设计开发平台和2.5D/3D EDA应用推广中心，推动3D IC EDA工具链与先进封装工艺协同，并逐步建设标准化、可复用的芯粒库。
EEJournalAI 评分6262 
Circuit Mind 发布 AVE 智能体验证引擎，并宣布 2500 万美元融资
Circuit Mind 发布 AVE（Agentic Verification Engine），用于自动审查电路原理图，可检查 ACE 生成的设计，也可检查用常规 ECAD 工具手工绘制的原理图。
全景网AI 评分5858 广立微2026年三季报：扣非净利增35.30%，推出SemiAgent与Agentic DFT
广立微披露2026年第三季度报告，前三季度营业收入5.82亿元、同比增长36.14%，扣非净利润2150.83万元、同比增长93.60%，第三季度扣非净利润1647.36万元、同比增长35.30%。
广立微公告AI 评分3434 广立微发布2026年第三季度报告
广立微2026年第三季度报告显示，本报告期营业收入2.41亿元，同比增长32.71%；年初至报告期末营业收入5.82亿元，同比增长36.14%。归属于上市公司股东的净利润本报告期3674.59万元，同比增长72.25%；年初至报告期末7152.32万元，同比增长93.22%。经营活动产生的现金流量净额年初至报告期末1.02亿元，同比增长176.95%。
华大九天公告AI 评分2222 华大九天实际控制人子公司中电金投完成增持计划
华大九天实际控制人子公司中电金投完成增持计划，累计增持5,454,400股，占当时总股本1%，增持金额约5.23亿元。增持后中电金投持股13.7174%，与其一致行动人中电有限合计持股34.7443%，未导致公司控制权变更。
ChipNexus精选AI 评分6666 ChipNexus 推出 NEX Analog Agent，可接入 Virtuoso、Spectre 与 Calibre
ChipNexus 宣布 NEX Analog Agent 可用，为其多智能体平台 NEX 增加模拟设计能力，直接对接 Cadence Virtuoso、Spectre 仿真和 Siemens Calibre 物理验证，沿用客户已安装的 EDA 许可与 PDK。
推荐理由：原文列出模拟智能体在 Virtuoso、Spectre、Calibre 上的具体任务与阶段报告方式，可用于判断现有模拟流程的接入条件。
芯华章AI 评分2222 芯华章亮相中科创达2026年度技术战略发布会：以可信验证赋能自主智能
芯华章作为可信 Agentic EDA 代表企业亮相中科创达 ThunderWorld 2026 技术战略发布会，首席科学家徐强发表《让自主智能真正值得信任》演讲，分享以可信验证能力赋能自主智能。
合见工软AI 评分5858 合见工软在 RISC-V 中国峰会介绍 UniVista Hybrid 混合仿真与玄铁 C930 迁移案例
合见工软在第六届 RISC-V 中国峰会芯片设计与验证分论坛上介绍了 UniVista Hybrid Emulation 混合仿真方案，并分享与达摩院玄铁团队合作的玄铁 C930 RISC-V SoC 迁移案例。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分4545 
Rambus 与 ChipAgents 合作，以智能体 AI 加速芯片设计
Rambus 与 ChipAgents 宣布达成战略合作，将在全公司范围部署 ChipAgents 智能体 AI 平台，用于芯片与硅 IP 的设计和验证流程。双方还将结合 Rambus 的半导体与硅 IP 经验及 ChipAgents 工具无关的 AI 原生平台，提升客户在其偏好设计环境中的设计速度与 QoR。Rambus 同时成为 ChipAgents 的战略投资者。
芯华章精选AI 评分6060 芯华章举办Agentic EDA研讨会，六家产业伙伴分享验证实践
芯华章10月19日在深圳举办Agentic EDA数字流程解决方案研讨会，来自CPU、AI芯片、FPGA、存储及通信芯片领域的六家产业伙伴分享了与芯华章合作的验证实践。
推荐理由：六家芯片公司披露芯华章智能体验证工具在真实项目中的周期、报错收敛与回归人工介入数据，可用于对照验证流程的接入条件。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分2222 ChipAgents 获评 2026 Inc. Power Partner Awards 获奖者
ChipAgents 被列入 2026 Inc. Power Partner Awards 获奖名单，该奖项表彰为创业者与企业提供关键服务的 B2B 公司。这家 2024 年成立、总部位于圣克拉拉的智能体 AI 平台已部署在 200 多家半导体公司，平台与模型和工具无关，可运行在客户防火墙内。
Baum Design Systems 官方动态AI 评分2828 Baum Design Systems 赞助 2026 系统半导体低功耗设计黑客松
Baum Design Systems 赞助了由光云大学半导体设计教育中心与半导体特色化大学事业团主办的“2026 系统半导体低功耗设计黑客松”，并提供 PowerWurzel、PowerSpion 授权及技术支持。
芯行纪AI 评分2222 
芯行纪亮相湾芯展：数字实现EDA方案聚焦复杂SoC与先进工艺收敛
芯行纪在2026湾芯展上围绕复杂SoC大规模设计、国产先进工艺快速收敛及AI Agent重塑数字实现EDA竞争力等工程问题与产业伙伴交流。其以全自研数字布局布线工具AmazeSys为核心，联合AmazeFP、AmazeDRCLite及AmazeME系列机器学习优化工具构成数字实现EDA平台，已落地国内50余家头部芯片设计与制造企业，覆盖RISC-V核、高速接口模块、SoC等项目。
思尔芯精选AI 评分6262 思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议，合力打造数字前端EDA平台
思尔芯宣布与无锡亚科鸿禹签署合并重组协议，交易完成后两家公司将合并为一家EDA平台公司，并引入新增资金数亿元。资金将重点投向高端验证与仿真方向的研发攻坚、工程团队扩充与客户支持体系建设，华大九天、大湾区基金、央企战略性新兴产业发展基金等投资方将参与赋能。
推荐理由：思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议并引入数亿元资金，可用于观察国产数字前端EDA在硬件仿真方向的整合路径。
合见工软AI 评分3636 
合见工软UVHP硬件仿真加速验证平台获第26届工博会CIIF集成电路创新成果奖
合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UVHP在第26届工博会上获“CIIF集成电路创新成果奖”。该平台单机架容量达57亿门，级联可扩展至460亿门，集成自研RTL综合工具UVSyn，填补了国产商用硬件加速器在千片FPGA规模级别的空白。自2024年面世以来，UVHP已应用于AI智算、HPC超算、AD/ADAS智驾等高端芯片开发。
芯和半导体AI 评分4040 
芯和半导体Notus封装PCB多物理仿真平台获2026中国工博会国芯展创新成果奖
芯和半导体Notus封装PCB多物理仿真平台在2026中国工博会上获国芯展创新成果奖，这是其系统级EDA连续第二年在该展会获奖。Notus集成信号、电源、电热、热应力等多物理仿真能力，并引入AI智能体平台AgentEvo参与问题定位与设计优化。芯和称该平台已在芯耀辉、易卜半导体、英韧科技、超聚变及联想等用户场景中形成验证。
Tom’s Hardware精选AI 评分7878 
OpenAI 与 Synopsys 签约共建芯片设计模型 GPT-Synopsys
OpenAI 与 Synopsys 签署多年协议，将联合开发面向半导体设计的专用模型 GPT-Synopsys，由 OpenAI 授权使用 Synopsys 的 EDA 工具进行开发，模型运行在 OpenAI 托管的基础设施上，之后双方共同发布产品并分成收入。
推荐理由：OpenAI 与 Synopsys 多年协议的分工、数据条款空白与 Cadence 路线差异，构成比较自主设计智能体商业形态的参照。
Tom’s HardwareAI 评分6060 
亚马逊与Synopsys签署多年超十亿美元协议，扩大EDA与IP授权合作
亚马逊与Synopsys签署多年协议，金额据称超过十亿美元，双方将深化AI芯片设计合作。亚马逊将授权Synopsys的IP并扩大使用其EDA软件与智能体AI技术；Synopsys则采用AWS计算与存储服务，并使用Amazon Bedrock构建和部署AI应用与智能体，同时针对Trainium和Graviton芯片优化其多物理场解决方案。
Synopsys 官方新闻RSS精选AI 评分6060 
Synopsys 在 2026 投资者日公布增长战略与长期财务模型
Synopsys 在 2026 投资者日公布长期增长战略与财务模型，预计 2027 财年营收同比增长约 15% 至 11.15 亿美元区间中值。
推荐理由：投资者日披露的长期财务框架与 AOIP、GPT-Synopsys 合作，可用于观察 EDA 厂商在 AI 设计上的商业路径。
Synopsys 官方新闻RSS精选AI 评分6060 
Synopsys 与亚马逊达成多年 IP 协议，金额超 10 亿美元
Synopsys 宣布与亚马逊达成多年战略协议，金额超 10 亿美元，亚马逊成为其应用优化硅 IP 业务的首个主要客户，协议同时扩展亚马逊对 Synopsys EDA、仿真与分析及智能体 AI 技术的使用。
推荐理由：协议把 Synopsys 的 IP、EDA 与智能体 AI 打包进亚马逊定制芯片流程，并采用许可加版税的商业模式。
Tom’s HardwareAI 评分6060 
2026 年芯片设计工具中的智能体现状：Cadence、Synopsys 与 Siemens 的自主性主张
Tom's Hardware 梳理了 Cadence、Synopsys 和 Siemens EDA 三家在 2026 年推出的芯片设计智能体进展。
Sigasi 官方动态AI 评分4242 Sigasi Visual HDL 在 VS Code Marketplace 下载量突破 20,000
Sigasi Visual HDL 在 VS Code Marketplace 的下载量突破 20,000，第二个 10,000 用时不到 12 个月，快于首个 10,000 的 15 个月。
EEJournalAI 评分5858 
Cognichip 推出 ACI Enterprise，称可像芯片设计师一样推理
Cognichip 推出 ACI Enterprise，称其以跨规格、RTL、网表、布局到版图多层抽象训练的物理信息模型，在设计早期预判下游影响，而不必反复运行综合与物理设计工具。
Synopsys 官方新闻RSS精选AI 评分6060 
Synopsys 与台积电合作推进 A14 认证流程与智能体 AI 工作流
Synopsys 宣布与台积电在 A14 设计使能、智能体 AI 工作流、CoWoS 多die 设计与多物理场签核上展开新合作，数字与模拟流程已获 A14 认证。
推荐理由：Synopsys 与台积电公布 A14 认证流程、智能体工作流与 CoWoS 多die 支持，可用于对照先进节点设计接入条件。
芯华章AI 评分2222 芯华章携手近二十家“Token工厂”龙头共建国产AI生态闭环
9月23日，芯华章与芯擎科技在南京江北新区共同协办AI智能体产业落地闭门研讨会，摩尔线程、无问芯穹、盛科通信、上海兆芯等近二十家产业链企业参会，围绕EDA工具、车规芯片、通用算力与智能汽车应用探讨协同路径。芯华章称已完成面向智能体的设计验证双系统迭代升级，在客户项目中实现数十倍验证效率提升，并以结果交付为导向联合生态伙伴输出覆盖全数字流程、接口IP、融合算力与大模型底座的整套解决方案。
ChipAgents 官方新闻室精选AI 评分6060 eMemory 部署 ChipAgents 验证 NeoFuse NVM IP，数据手册分析与测试平台搭建工时减少约 80%
eMemory 部署 ChipAgents 的智能体工作流，用于 NeoFuse 一次性可编程 NVM IP 的功能模型验证，把数据手册分析与验证测试平台搭建的工程投入从估计的四天缩短到五小时，降幅约 80%。
推荐理由：eMemory 在 NeoFuse NVM IP 上部署 ChipAgents 的验证流程，并给出人工工时、测试向量与覆盖率的变化数据，可作为智能体接入 IP 验证的客户案例参考。
芯华章AI 评分3030 芯华章携手滴水智行共建大模型车控安全保障体系
芯华章与滴水智行达成合作，围绕可信AI在车规安全方向的应用联合打造大模型车控安全保障体系。方案在大模型与车控执行链路之间构建安全仲裁中间件，涵盖意图安全解耦、确定性规则仲裁、人机确认闭环与全链路日志审计四大模块，确保车控指令经确定性安全审查后才可下发。
Aniah 官方动态AI 评分3838 
TDK-Micronas 采用 Aniah 的 AI 驱动 OneCheck 平台推进汽车半导体开发
TDK-Micronas 已选用 Aniah 的 OneCheck 平台并在其设计组织内部署，用于提升汽车 SoC 开发的设计稳健性、缩短上市时间并确保电气合规。OneCheck 将穷举式形式分析与自动化结合，改进电气规则检查（ERC），帮助团队在设计流程更早阶段发现细微电气问题。TDK-Micronas 方面称该平台可提升工程师效率，并增强首次流片成功与实现 0 ppm 缺陷率的信心。
思尔芯AI 评分3333 
思尔芯2026 DVCon巡展收官：展示软硬件协同验证与S8-100原型系统
思尔芯在2026 DVCon上海、班加罗尔、新竹、横滨巡展中展示SoC验证成果，包括锁步控制、时间同步的虚拟原型与硬件仿真软硬件协同验证框架。展台基于芯神瞳S8-100原型验证系统演示Andes AX66四核RISC-V处理器IP，在Linux KVM下启动两台虚拟机运行TinyStories模型。
思尔芯AI 评分2222 
思尔芯获Andes晶心科技“2026年度最佳合作伙伴”奖
思尔芯本月宣布获得RISC-V处理器IP厂商Andes晶心科技颁发的“2026年度最佳合作伙伴”奖，双方合作已从平台适配升级为“IP+EDA+场景”联合交付。Andes的AX45MPV、AX66等RISC-V处理器IP已在思尔芯芯神瞳Prodigy S8-100原型验证系统上运行Linux与边缘AI推理Demo，S8-100单系统等效逻辑容量约1亿门并支持多FPGA扩展。
芯华章AI 评分5050 芯华章与中国移动在2026中国算力大会联合展示OISA超节点验证系统
芯华章与中国移动在2026中国算力大会联合展出"OISA国芯国连"系统，构建面向OISA协议的计算芯片、交换芯片及互联系统端到端验证闭环。该系统通过速度转换桥实现硬件仿真加速平台与真实交换机直连，并支持对接物理GPU、多台仿真平台接入同一交换机等组网模式，覆盖基础组网调试到大规模超节点集群验证。
合见工软AI 评分2222 合见工软与上海创芯学院共建AI4EDA实战育人平台，夏令营实训UDA与URISC全流程
合见工软与上海创芯学院共建AI4EDA实战育人平台，在首届夏令营中为54所高校130余名学生提供专题授课、企业研学和URISC项目实训。实训使用合见工软UDA数字设计AI智能工具及UVS仿真、UVD调试、RTL_Eval快速综合工具，覆盖AI辅助RTL设计、仿真、调试与PPA优化全流程。双方后续将在课程共建、实训平台建设和科研联合攻关上继续合作。
深维科技AI 评分2222 
深维科技亮相2026首届太空计算产业发展论坛，展示FPGA单粒子可靠性方案与VESL平台
深维科技在8月30日于上海松江举办的2026首届太空计算产业发展论坛暨CCF天基算力学术交流会上参展，展示FPGA单粒子可靠性解决方案和FPGA应用开发与部署平台（VESL）。
概伦电子AI 评分4040 
概伦电子并购锐成芯微、纳能微，打造EDA+IP全链路生态平台
概伦电子在并购答谢庆典上宣布完成对锐成芯微、纳能微的收购，从单一EDA工具企业升级为EDA+IP全链路生态平台。两家IP平台覆盖模拟、射频、存储、接口等品类，服务全球600余家客户，与30余家晶圆厂合作。概伦电子称并购后可为客户提供从PDK基础IP、EDA工具流程到核心IP的一站式自主化服务。
行芯科技AI 评分2222 
行芯科技GloryBolt获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖
行芯科技全芯片电源/信号线可靠性签核工具GloryBolt在IDAS 2026设计自动化产业峰会上获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖，该奖由中国电子信息产业发展研究院与EDA²联合主办，侧重市场应用成效与用户真实评价。