行芯科技在IDAS 2026发布GloryGrid与GloryET两款新品
行芯科技在2026 IDAS设计自动化产业峰会上发布GloryGrid早期供电网络评估与优化工具和GloryET全芯片签核收敛ECO工具，前者面向FinFET、3DIC、Chiplet场景并原生支持异构集成，后者一站式修复时序、功耗、面积、可靠性违例并支持τ-Aware跨层时序ECO。
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行芯τ-Aware Signoff：守护每一颗τ芯片流片成功
行芯科技在EDA²主办的韬（τ）EDA工具链专题研讨会上分享τ-Aware Signoff方案，以GloryEX和GloryBolt两大自主EDA产品分别承担RC寄生提取与EM/IR电源可靠性签核。