为什么热分析不再是签核问题：多物理场分析需前移至架构与布局规划

Keysight EDA 软件解决方案新市场管理总监 Chris Mueth 指出，AI、高性能计算与先进封装推高功率密度，热行为已影响性能、封装架构、机械应力、可靠性与布局规划，热分析不能再留到最终验证阶段。他主张在设计各阶段采用适当精度的仿真与抽象，并用降阶建模、叠加等技术兼顾精度与规模；MCP 可协助编排复杂工具与数据，但 AI 不能替代可信的物理仿真。