华大九天拟以不超过2.2亿元收购奇捷科技51%股权
华大九天公告拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技不超过51%的股权,交易完成后奇捷科技将成为其控股子公司并纳入合并报表。拟签协议约定受让50.3762%股权,转让对价21,883.42万元,分期支付,股权转让协议截至公告日尚未签署。
推荐理由:公告披露了收购对价、股权比例与奇捷科技财务数据,可用于观察数字逻辑优化工具在国内 EDA 版图中的整合路径。
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华大九天公告拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技不超过51%的股权,交易完成后奇捷科技将成为其控股子公司并纳入合并报表。拟签协议约定受让50.3762%股权,转让对价21,883.42万元,分期支付,股权转让协议截至公告日尚未签署。
推荐理由:公告披露了收购对价、股权比例与奇捷科技财务数据,可用于观察数字逻辑优化工具在国内 EDA 版图中的整合路径。
华大九天实际控制人子公司中电金投完成增持计划,累计增持5,454,400股,占当时总股本1%,增持金额约5.23亿元。增持后中电金投持股13.7174%,与其一致行动人中电有限合计持股34.7443%,未导致公司控制权变更。

Rambus 与 ChipAgents 宣布达成战略合作,将在全公司范围部署 ChipAgents 智能体 AI 平台,用于芯片与硅 IP 的设计和验证流程。双方还将结合 Rambus 的半导体与硅 IP 经验及 ChipAgents 工具无关的 AI 原生平台,提升客户在其偏好设计环境中的设计速度与 QoR。Rambus 同时成为 ChipAgents 的战略投资者。
思尔芯宣布与无锡亚科鸿禹签署合并重组协议,交易完成后两家公司将合并为一家EDA平台公司,并引入新增资金数亿元。资金将重点投向高端验证与仿真方向的研发攻坚、工程团队扩充与客户支持体系建设,华大九天、大湾区基金、央企战略性新兴产业发展基金等投资方将参与赋能。
推荐理由:思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议并引入数亿元资金,可用于观察国产数字前端EDA在硬件仿真方向的整合路径。
Chipmind 通过瑞士创新署 Innosuisse 的 Start-up Innovation Projects 计划获得 137 万瑞士法郎资助,用于扩充研发与工程团队、加速开发 AI 驱动芯片设计技术。
概伦电子宣布完成对启芯领航的战略投资,双方将打通芯片设计、硬件验证与高速接口IP关键环节。此次投资重点补齐数字前端验证能力,与启芯领航的数字验证工具和高速接口IP联动概伦电子的器件建模、电路仿真能力,形成“仿真验证+工艺实现”闭环。此前概伦电子已与鸿芯微纳合作数字后端物理实现,本次布局进一步完善其EDA+IP双核心底座。

ChipAgents 宣布追加 6000 万美元 A2 轮融资,使 A 轮总额扩大到 1.34 亿美元,距其首次 A 轮关闭仅六个月,新投资方 B Capital 加入,Bessemer、Micron、MediaTek、Ericsson 等现有投资方继续参与。
推荐理由:ChipAgents 在首轮 A 轮关闭六个月后追加 6000 万美元,原文给出 ARR 增长与部署公司数量,可用于观察智能体 AI 在芯片设计验证中的商业进展。
Primis AI 宣布更名为 ChipNexus,并推出面向半导体与硬件设计的智能体 AI 平台 NEX。NEX 可生成与重构 RTL、分析原理图、配置并运行数字与模拟仿真、排查验证失败,以及编排综合与物理设计工具,并接入现有 EDA 环境、代码仓库、自动化脚本与 CI/CD。
推荐理由:官方公告列出 NEX 可编排的 RTL、仿真、验证与综合环节,并给出独立评测中双核处理器的实现与验证案例。

西门子宣布已签署收购 Defacto Technologies 的协议,将其 SoC 集成自动化软件纳入 IC 设计 EDA 产品组合。
推荐理由:西门子宣布收购 Defacto Technologies,其 SoC Compiler 的 IP 集成与复用能力可补入现有数字设计流程。
概伦电子收购锐成芯微及其控股纳能微于2026年6月29日获中国证监会注册通过。锐成芯微在模拟混合IP、射频IP、嵌入式存储IP三大细分赛道位居国内首位,并通过纳能微拓展高速接口IP,拥有覆盖全球30多家晶圆厂、4nm-180nm工艺的上千套经硅验证物理IP。概伦电子称将借此从EDA工具提供商转向EDA+IP全链路赋能平台,并计划拓展至先进封装和3D-IC。
推荐理由:概伦电子收购锐成芯微获证监会注册通过,原文交代了标的IP资产规模与EDA+IP整合的三层规划。

ChipAgents 宣布完成 5000 万美元超额认购的 A1 轮融资,累计融资达 7400 万美元,由台积电投资的 Matter Venture Partners 领投,Bessemer、Micron、MediaTek 和 Ericsson 等现有投资方参投。
推荐理由:融资公告同时披露了客户规模、ARR 增速与验证环节的自测性能数字,可用于观察智能体平台在芯片设计中的商业进展。