硅芯科技联合多家机构发起大湾区3D IC先进封装创新中心，聚焦设计与工艺“两个协同”

10月14日，硅芯科技联合工信部电子五所、广东省科学院半导体所、华润微电子、全芯智造、北京大学等产业链企业、高校及科研机构，在2026湾芯展期间共同发起“大湾区3D IC先进封装创新中心”。中心将建设先进封装工艺库、堆叠芯片设计开发平台和2.5D/3D EDA应用推广中心，推动3D IC EDA工具链与先进封装工艺协同，并逐步建设标准化、可复用的芯粒库。