EDA 日报｜10月26日：美国财政部拟议对外投资安全规则，将集成电路与先进封装EDA软件列入禁止类技术

头条

美国财政部拟议对外投资安全规则，将集成电路与先进封装EDA软件列入禁止类技术

美国财政部10月26日发布对外投资安全计划拟议规则，就落实《综合对外投资国家安全法》C编征求意见，意见截止2026年12月7日。规则第851.226条把用于集成电路或先进封装设计的电子设计自动化软件的开发或生产列为禁止类技术，并涵盖前端晶圆制造设备、先进封装设备、DUV与EUV光刻相关物项等。现行规则自2025年1月2日生效以来，财政部已收到约100份半导体和AI领域投资通知。

美国财政部／Federal Register一手原文

AI＋EDA

Semiconductor Engineering

慕尼黑工业大学用神经网络模型加速3nm纳米片SPICE仿真

慕尼黑工业大学发表论文，为3nm纳米片器件构建神经网络晶体管模型，用于标准单元库表征并与工业标准BSIM-CMG紧凑模型对比。在大量电路上，该模型延迟误差低于0.11%、总功耗误差0.76%，标准单元库表征耗时最多减少8倍。研究还给出神经网络规模与电路仿真精度关系的指导信息。论文以预印本形式发布于arXiv，时间为2026年10月。

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Tom’s Hardware

Cadence 发布 Maestro 专用 AI 模型组合，称结果质量提升最高 30%

Cadence 发布面向芯片设计智能体的领域专用 AI 模型组合 Maestro，称与通用 AI 模型相比结果质量最高提升 30%，同一任务 token 效率最高达 5 倍。

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技术与产品

Siemens EDA 先进封装官方博客一手

Siemens 发布 Innovator3D IC 2610 更新，新增皮米级数据库与 3Dblox 3.0 协同设计

Siemens 发布 Innovator3D IC 2610 更新，已在 Support Center 提供，取代此前 2604 版本。

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合见工软一手

合见工软在 RISC-V 中国峰会介绍 UniVista Hybrid 混合仿真与玄铁 C930 迁移案例

合见工软在第六届 RISC-V 中国峰会芯片设计与验证分论坛上介绍了 UniVista Hybrid Emulation 混合仿真方案，并分享与达摩院玄铁团队合作的玄铁 C930 RISC-V SoC 迁移案例。

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