2026 年 10 月 30 日 · 星期五
本期文章 5
APPlace：协同优化器件位置与接入点的布线感知模拟布局
APPlace 是一个布线感知的模拟布局框架，在全局布局阶段同时优化器件位置与接入点（AP）选择，随后通过合法化阶段保留全局布局建立的结构。作者指出，现有解析布局方法在基于中心的线长代理下只优化器件坐标，把接入点选择留给布线；但模拟电路的布线引脚是一段可延伸的端子金属而非固定点，最佳接入点取决于相连器件的摆放位置，仅优化坐标会针对布线器不会使用的连接点。在四个真实模拟基准上，APPlace 在布局面积相当的情况下取得优于代表性基线的整体后布局性能；消融实验显示，去掉接入点协同优化会使 OTA 基准的 CMRR 最多下降 13 dB，比较器延迟增加 23%。
Circuit Mind 发布 AVE 智能体验证引擎，并宣布 2500 万美元融资
Circuit Mind 发布 AVE（Agentic Verification Engine），用于自动审查电路原理图，可检查 ACE 生成的设计，也可检查用常规 ECAD 工具手工绘制的原理图。
ChipAgents 谈回归分诊中自主根因分析的规模化
ChipAgents 撰文介绍其面向回归分诊的 AI 原生根因分析方法，把调试拆成 bug 难度与 bug 数量两个维度，并给出从回归、智能分箱、见证仿真选择、波形重跑到自主 RCA、修复、验证、最终回归的端到端流程。
Siemens EDA 阐述智能体 EDA 的物理验证基础
Siemens EDA 在系列文章第三篇中提出，可信的智能体 EDA 工作流应在每一步由确定性的物理 EDA 引擎确认智能体输出，而非只在流程结束时校验。
Siemens 将 Tessent 在系统测试加入电压感知监控演示
Siemens EDA 宣布把 Tessent In-System Test 加入与 Movellus Aeonic Insight 掉压检测器、Tessent Embedded Analytics 联合的演示，在 Veloce proFPGA 平台上运行。