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EDA前沿EDA FRONTIER

2026 年 10 月 30 日 · 星期五

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  • APPlace:协同优化器件位置与接入点的布线感知模拟布局

    APPlace 是一个布线感知的模拟布局框架,在全局布局阶段同时优化器件位置与接入点(AP)选择,随后通过合法化阶段保留全局布局建立的结构。作者指出,现有解析布局方法在基于中心的线长代理下只优化器件坐标,把接入点选择留给布线;但模拟电路的布线引脚是一段可延伸的端子金属而非固定点,最佳接入点取决于相连器件的摆放位置,仅优化坐标会针对布线器不会使用的连接点。在四个真实模拟基准上,APPlace 在布局面积相当的情况下取得优于代表性基线的整体后布局性能;消融实验显示,去掉接入点协同优化会使 OTA 基准的 CMRR 最多下降 13 dB,比较器延迟增加 23%。

  • Siemens 将 Tessent 在系统测试加入电压感知监控演示

    Siemens EDA 宣布把 Tessent In-System Test 加入与 Movellus Aeonic Insight 掉压检测器、Tessent Embedded Analytics 联合的演示,在 Veloce proFPGA 平台上运行。