村田制作所总裁中岛规巨到访芯和半导体，共推“芯片到系统”系统级EDA生态

村田制作所总裁中岛规巨率团访问芯和半导体上海总部，双方就深化战略合作、推动系统级协同优化达成共识。村田此前已为全球高性能芯片客户提供基于芯和Hermes仿真平台的加密模型，此次合作将围绕“EDA+器件”联合解决方案、高精度模型协同、关键客户拓展与全球生态品牌共建四个维度展开，面向AI服务器、光模块及先进封装提供系统级SI/PI/EMI解决方案。