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芯和半导体 最新动态

芯片到系统EDA、3DIC多物理仿真、XAI多智能体

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更新

芯和半导体的精选

7月29日周三第 1–2 条
  1. 芯和半导体60
    芯和半导体的报道配图

    芯和半导体发布EDA2026，升级电热协同、光电联合仿真与AI多智能体

    芯和半导体在DAC 2026现场发布EDA2026产品线新版本，围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大能力升级。板级仿真平台Notus新增电热双向反馈建模，已在超聚变服务器单板电热协同设计中完成实测验证；ChannelExpert与Metis协同支持CPO封装仿真，在易卜半导体2.5D封装项目中验证，仿真规模较传统方法提升20倍、计算效率提升10倍。

    推荐理由：原文列出电热协同、光电联合仿真与AI多智能体三项升级及客户项目验证条件，可用于比较系统级仿真的接入方式。

2月26日周四
  1. 芯和半导体60
    芯和半导体的报道配图

    芯和半导体在DesignCon 2026发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus

    芯和半导体在DesignCon 2026发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus，并升级“从芯片到系统”全栈EDA方案。XAI集成四大智能体，覆盖系统知识库自然语言交互、电路仿真AI参数优化、AI预测与传统热仿真协同建模、PDK及IP的AI参数化建模。

    推荐理由：芯和一次发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus，并列出全栈工具升级项，可用于对照其系统级EDA布局。