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ChipAgents 最新动态

Agentic AI、RTL生成调试、验证、模拟及数字全流程、融资合作

6 条精选近 30 天 2 条共收录 37 条

更新

ChipAgents的精选

10月28日周三第 1–6 条
  1. ChipAgents 官方技术博客60

    ChipAgents 的 Build-A-Chip-Bench 加入 Fireworks 专业智能指数

    ChipAgents 宣布其 Build-A-Chip-Bench 加入 Fireworks 的 Specialized Intelligence Index(SII)。该基准由 ChipAgents 与 NVIDIA 贡献者共同开发,评估 AI 智能体从工作负载规格到 GDS 布局的数字芯片设计流程,任务提供固定接口、开源工具和开源 PDK,智能体可调用独立验证服务但看不到隐藏测试与验证 IP,最终由独立评分器打分。

    推荐理由:ChipAgents 公开了从工作负载规格到 GDS 的智能体基准,并给出双门评分与首轮 16.6% 结果,可用于比较全流程评测口径。

10月14日周三
  1. ChipAgents 官方新闻室72
    ChipAgents 官方新闻室的报道配图

    ChipAgents 与 NVIDIA 推出 Build-A-Chip-Bench 端到端芯片设计基准

    ChipAgents 与 NVIDIA 合作推出 Build-A-Chip-Bench,用于评估 AI 智能体能否从设计规格一路完成数字 IC 物理实现并得到通过验证的 GDS,覆盖架构、RTL、功能验证、综合、布局布线、时钟树综合、时序与功耗签核及物理验证等环节。

    推荐理由:该基准把评估从 RTL 生成延伸到物理实现与签核,其初测结果可用于比较智能体在功能与 PPA 之间的落差。

9月21日周一
  1. ChipAgents 官方新闻室60
    ChipAgents 官方新闻室的报道配图

    eMemory 部署 ChipAgents 验证 NeoFuse NVM IP,数据手册分析与测试平台搭建工时减少约 80%

    eMemory 部署 ChipAgents 的智能体工作流,用于 NeoFuse 一次性可编程 NVM IP 的功能模型验证,把数据手册分析与验证测试平台搭建的工程投入从估计的四天缩短到五小时,降幅约 80%。

    推荐理由:eMemory 在 NeoFuse NVM IP 上部署 ChipAgents 的验证流程,并给出人工工时、测试向量与覆盖率的变化数据,可作为智能体接入 IP 验证的客户案例参考。

7月29日周三
  1. ChipAgents 官方新闻室62
    ChipAgents 官方新闻室的报道配图

    ChipAgents 追加 6000 万美元 A2 轮,A 轮总额扩至 1.34 亿美元

    ChipAgents 宣布追加 6000 万美元 A2 轮融资,使 A 轮总额扩大到 1.34 亿美元,距其首次 A 轮关闭仅六个月,新投资方 B Capital 加入,Bessemer、Micron、MediaTek、Ericsson 等现有投资方继续参与。

    推荐理由:ChipAgents 在首轮 A 轮关闭六个月后追加 6000 万美元,原文给出 ARR 增长与部署公司数量,可用于观察智能体 AI 在芯片设计验证中的商业进展。

6月17日周三
  1. ChipAgents 官方技术博客60
    ChipAgents 官方技术博客的报道配图

    ChipAgents 发布首个芯片设计智能体模型 Renoir

    ChipAgents 发布首个面向芯片设计的智能体大模型 Renoir,基于开源权重 MoE 大模型微调,可在气隙本地环境部署。官方称在覆盖 RTL 生成、缺陷定位与规格到代码实现的内部芯片设计基准上,Renoir 超过其基座模型、接近 Claude Opus 4.6,成本降低一半以上。团队表示该模型在数据、时间和算力受限预算下训练,属于一次试水,后续将扩大数据集和训练规模。

    推荐理由:ChipAgents 公布 Renoir 的微调来源、内部基准覆盖任务与成本对比,可了解其自评口径与本地部署条件。

2月17日周二
  1. ChipAgents 官方新闻室62
    ChipAgents 官方新闻室的报道配图

    ChipAgents 完成 5000 万美元 A1 轮融资,累计融资 7400 万美元

    ChipAgents 宣布完成 5000 万美元超额认购的 A1 轮融资,累计融资达 7400 万美元,由台积电投资的 Matter Venture Partners 领投,Bessemer、Micron、MediaTek 和 Ericsson 等现有投资方参投。

    推荐理由:融资公告同时披露了客户规模、ARR 增速与验证环节的自测性能数字,可用于观察智能体平台在芯片设计中的商业进展。