Si2 发布年度报告亮点：LBC-bench 榜单、OpenAccess 参考实现与紧凑模型发布
Si2 在 DAC 年度会员大会上公布年度亮点，包括 LLM Benchmarking Coalition 发布带 CVDP 基准结果的 LBC-bench 榜单，OpenAccess Coalition 宣布 4 个 OA 参考实现和 3 个 OA 扩展版本。
NEWS / 动态
#标准/互操作
按时间浏览，使用右上角筛选切换领域。
Silicon Integration InitiativeAI 评分4040
Sigasi 官方动态AI 评分2222 Sigasi 产品管理副总裁 Lieven Lemiengre 出任 IEEE VHDL 工作组主席
Sigasi 产品管理副总裁 Lieven Lemiengre 被任命为 IEEE P1076 VHDL 分析与标准化组主席，该工作组负责 VHDL 的持续开发与标准化。
UCIe ConsortiumAI 评分2222 
UCIe联盟成员访谈：Socionext谈其UCIe贡献与路线图
Socionext以Contributor成员身份参与UCIe联盟，正评估基于UCIe的裸片间互连技术并计划将其集成到面向数据中心与汽车市场的定制SoC平台。公司计划在物理层、可测试性标准和集成方法论方面贡献力量，并与封装伙伴评估2.5D/3D/5.5D集成方案。其看好的应用包括数据中心AI/ML加速器集成、软件定义汽车的异构计算平台及高分辨率成像系统。
UCIe ConsortiumAI 评分2222 
UCIe 联盟在 Chiplet Summit 2026 上推广开放 Chiplet 生态
UCIe 联盟将参加 2 月 17-19 日在圣克拉拉会议中心举办的 Chiplet Summit，并扩大参与规模，赞助多场活动。联盟主席 Debendra Das Sharma 将发表主题演讲，介绍 UCIe 3.0 规范及裸片间互连标准的采用收益；Intel 与 Cadence 成员将分享互操作性案例。