Silvaco 网络研讨会:用 FTCO™ 代理模型探索 GAA NSFET 设计空间
Silvaco 举办网络研讨会,演示面向 GAA NSFET 的完整 FTCO™ 工作流,覆盖从纳米片形成工艺仿真到器件仿真,并用 Victory DoE 与 Victory Analytics 将少量高保真仿真转化为 AI 代理模型。
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Silvaco 举办网络研讨会,演示面向 GAA NSFET 的完整 FTCO™ 工作流,覆盖从纳米片形成工艺仿真到器件仿真,并用 Victory DoE 与 Victory Analytics 将少量高保真仿真转化为 AI 代理模型。
Verilator 5.054 于 2026-11-01 发布,新增独立的 `--coverage-branch` 选项,与 `--coverage-line` 分开,此前使用 `--coverage-line` 的用户可能需要补加该选项。

芯和半导体在2026用户生态大会上发布EDA2027版本,新增3DIC PDK和光电联合仿真平台,并将AI for EDA从单点功能推向平台化。
概伦电子在10月28日上海技术研讨会上正式发布PrimAI三层战略,涵盖AI in EDA工具层、Agentic EDA流程层与产业生态层。公司依托并购锐成芯微、纳能微形成EDA+IP双核布局,拥有1000+经硅验证物理IP,覆盖0.18μm-3nm。
NVC VHDL 编译器发布 1.23.1 小版本错误修复更新。
ChipNexus 宣布 NEX Analog Agent 可用,为其多智能体平台 NEX 增加模拟设计能力,直接对接 Cadence Virtuoso、Spectre 仿真和 Siemens Calibre 物理验证,沿用客户已安装的 EDA 许可与 PDK。
推荐理由:原文列出模拟智能体在 Virtuoso、Spectre、Calibre 上的具体任务与阶段报告方式,可用于判断现有模拟流程的接入条件。
华大九天在HUG 2026发布AI平台.aix及Custom.aix、FPD.aix、Digital.aix、Manufacture.aix等EDA智能体,并称以安全沙箱和签核计算引擎构成“Design by AI,验证靠签核”方案。
推荐理由:华大九天公布.aix各领域智能体的迭代次数、效率与指标变化,可对照其自述的验证与签核环节。
ChipAgents 宣布把其智能体 AI 平台扩展至数字与模拟芯片设计,由 IC-star 芯片神经引擎驱动,整合设计知识本体、推理核心、多物理场模型和模型路由四项能力。

合见工软与北京开源芯片研究院在第六届RISC-V中国峰会上展示软硬双线的香山验证方法论:软件侧UVS+、UVD+适配香山平台并与UCAgent智能验证平台打通仿真与智能验证双通道,硬件侧香山·八达岭可扩展智算IP在PD-AS原型验证平台上跑通并现场实机演示。合见工软称联合测试中UVS+针对香山昆明湖架构的单核仿真性能较国际主流竞品提升高达2倍,并获颁香山企业贡献者奖项。
推荐理由:合见工软与开芯院在RISC-V峰会同台展示仿真调试适配、智能验证对接与原型验证跑通三条合作线,可观察国产工具链在香山生态中的接入方式。
Siemens 发布 Innovator3D IC 2610 更新,已在 Support Center 提供,取代此前 2604 版本。
Sigasi 发布 23 段短视频、共 7 个章节,演示 Sigasi Visual HDL 在真实 SystemVerilog、Verilog 和 VHDL 代码上的功能,无需安装即可按任意顺序观看。
OpenROAD 宣布现代化部署方式,Bazel 成为受支持的构建系统,CMake 被弃用并计划于 2026 年 11 月 1 日移除,现有用户需按安装指南迁移。官方给出预编译包、容器、打包归档和 Bazel 源码构建四种安装路径,并计划为正式版本提供原生 RPM、DEB 包和可解压 tarball 归档。

Synopsys 在 NVIDIA GTC Berlin 展示 20 多款 GPU 加速的 EDA 与多物理场方案,现已支持 50 个 NVIDIA CUDA-X 库和框架。
NVIDIA 宣布 cuDSS 正式发布,这是 CUDA-X 库,把工程与科学仿真中的大规模稀疏系统求解迁移到 GPU 上。
推荐理由:cuDSS 把稀疏求解放到 GPU 上,原文列出应用材料、Cadence、Synopsys 等工具接入后的加速倍数,可用于比较仿真流程的 GPU 改造条件。

思尔芯在第六届RISC-V中国峰会上展示了大模型驱动的RISC-V虚拟平台与人机协同调试工作流,该平台可运行固件、引导程序及操作系统,提供处理器、内存、总线、中断及常用外设的仿真环境,并支持断点、观察点、状态检查、执行跟踪及运行状态保存与恢复。
Sigasi Visual HDL 2026.5 将 Sigasi MCP 服务器开放给在 VS Code 和 Cursor 中运行的 AI 智能体,包括 Claude Code、OpenAI Codex 和 Mistral Vibe。
推荐理由:原文说明 MCP 服务器内置于各版本并列出可接入的智能体与项目级依赖路径改动,可用于比较 HDL 编辑器与 AI 智能体的接入方式。
Sigasi Visual HDL 2026.5 发布,其 MCP 服务器向 VS Code 内的 Claude Code、OpenAI Codex、Mistral Vibe 等 AI 智能体开放,智能体可格式化 HDL、读取 lint 违规并浏览项目结构。
ChipNexus 发布 NEX v5.81,新增通过 nex --agent=analog 启用的模拟设计模式,由模拟管理器把项目搭建、原理图、版图、仿真、物理验证和报告分派给 Virtuoso 子智能体。
推荐理由:原文列出模拟设计模式覆盖的 Virtuoso、Spectre、Calibre 环节与验收标准,可用于判断智能体接入模拟流程的边界。
Siemens Digital Industries Software 与 NVIDIA 将 GPU 加速计算光刻库 cuLitho 集成进 Siemens Calibre,在 OPC 等光刻优化负载上实现最高 12 倍加速。
推荐理由:原文给出 Calibre 与 cuLitho 集成在光刻优化负载上的加速倍数与仿真区间,可用于判断 GPU 加速在 OPC、ILT 流程中的接入位置。
Agnisys 发布 2026 Q3 通讯,重点介绍 IDS-AI 以可核查、可引用的流水线方式支撑 AI 对规格的每项判断,而非仅凭模型结论。
Yosys 0.70 发布,新增 optbarriers 实验性优化屏障插入流程,并为 flatten 和 prep 增加 -barriers 选项。新增 mcm 流程用共享加法器图替换常数乘法器,alumacc 增加 -macc-only,rmports 增加 -purge,ltp 增加 -select,同时移除 read_xaiger2 流程。终端模式新增彩色日志输出。

YosysHQ 发布 Tabby CAD Suite 20261013 版本,可下载,该版本包含底层性能改进与缺陷修复。另悉,下次 Yosys 用户组会议上 Hendrik 将介绍 EDAcation——一个把开源 FPGA 工具链整合进单一学生友好环境的 Visual Studio Code 扩展。

合见工软与北京开源芯片研究院宣布,其自研数字仿真器UVS+已完成香山高性能开源RISC-V处理器的全功能适配,在支持调试、覆盖率收集等全功能基础上,单核仿真性能相较国际领先产品提升高达2倍。
推荐理由:合见工软公布UVS+与香山处理器的适配范围与联合测试性能数据,可用于了解国产仿真器在RISC-V验证中的接入方式。

YosysHQ 博客刊出 Hendrik Folmer 的客座文章,介绍 EDAcation 这一 Visual Studio Code 扩展,它把开源 FPGA 工具链整合进单一环境,将综合、布局布线与可视化放在同一工作流中。

西门子将在 ITC 2026 展台演示其 In-System Test 验证方法,把 Tessent 实现与 Questa One、Veloce CS 验证技术连成可扩展的分阶段流程。
Chisel v7.16.0 发布,Cat 中保留字面量,chiseltest 基本重新实现 verify 函数。修复 Scala 2 中 @public 构造函数 val、connect/bulkConnect 硬件错误区分 LHS/RHS、异常抛出时 DynamicContext 状态泄漏,以及 Bool 调整大小时给出描述性错误。

Synopsys 与 OpenAI 宣布签署多年战略合作协议,共同开发芯片设计专用模型 GPT-Synopsys,OpenAI 将授权使用 Synopsys 的 EDA 工具来开发该模型,双方还约定收入分成与联合市场推广。
推荐理由:Synopsys 与 OpenAI 签署多年协议共同开发芯片设计专用模型,原文交代了分工、收入框架与早期客户接洽状态。

Synopsys 宣布推出 AgentEngineer 系列领域长程智能体及底层 Autopilot 平台,覆盖验证、系统验证、实现、模拟、制造与仿真分析等流程。
推荐理由:Synopsys 公布 AgentEngineer 智能体组合与 Autopilot 平台,并列出客户自述的验证、实现与模拟流程收益,可用于比较智能体接入 EDA 流程的方式。
Cognichip 在 AI Infra Summit 2026 上宣布推出 ACI Enterprise,称其为面向芯片设计的全栈智能基础设施,包含物理信息基础模型、智能体框架、上下文与记忆、推理算力及自有数据。

随着芯片从单片SoC转向Chiplet架构,PCIe 8.0流量可通过UCIe 3.0在封装内裸片间传输,同时保留PCIe协议模型与软件生态。Siemens Avery PCIe VIP与Avery UCIe VIP提供跨层验证框架,覆盖电源管理、复位、重训练、恢复、降级链路与链路错误处理,并含合规测试套件验证事务顺序、载荷完整性与信用恢复。

Synopsys 宣布与台积电在 A14 设计使能、智能体 AI 工作流、CoWoS 多die 设计与多物理场签核上展开新合作,数字与模拟流程已获 A14 认证。
推荐理由:Synopsys 与台积电公布 A14 认证流程、智能体工作流与 CoWoS 多die 支持,可用于对照先进节点设计接入条件。
Sigasi Visual HDL 2026.4 新增可配置的 Analysis Effort,对 IP 和库选用 Minimal 模式后仅做索引等最小处理,引用仍保留,但速度更快、内存占用更低且不再报告这些问题。

eMemory 部署 ChipAgents 的智能体工作流,用于 NeoFuse 一次性可编程 NVM IP 的功能模型验证,把数据手册分析与验证测试平台搭建的工程投入从估计的四天缩短到五小时,降幅约 80%。
推荐理由:eMemory 在 NeoFuse NVM IP 上部署 ChipAgents 的验证流程,并给出人工工时、测试向量与覆盖率的变化数据,可作为智能体接入 IP 验证的客户案例参考。
NVC VHDL 编译器发布 1.23.0 版本,新增对 SystemVerilog 赋值模式表达式、过程断言和定宽类型转换的支持,并可通过捆绑的 VHPI 插件实现随机信号初始化以排查复位问题。

Siemens EDA 的 Questa One Verification IQ Compliance Advisor 用于功能安全合规中的 FMEDA 创建与维护,提供贯穿功能安全生命周期的端到端追溯,可从 Jama、Polarion、DOORS 的需求直接关联到 FMEDA 记录。该工具支持从 Excel 和 CSV 导入 FMEDA 数据,并内置版本管理,以减少手工录入与迁移风险。

Agnisys 在 DAC 上发布 IDS-AI,称其为面向半导体开发的智能体 AI 框架,可从功能规格、CSR 与 SoC 层级驱动 RTL 生成、验证与确认流程。
ChipNexus 发布 NEX v5.74,将 FPGA 流程拆分为工程建立、综合、实现、比特流导出等阶段分别委派,并为 Lattice Radiant 增加映射阶段。

培风图南在IDAS 2026主论坛发布基于TCAD的虚拟工艺平台,该平台属EDA²创新基础设施,覆盖化学机械抛光、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、热退火等完整工艺流程,实现从校准到预测再到优化的正向研发闭环。公司称其MozzTCAD是国内唯一支持FinFET、Nanosheet的3D TCAD仿真工具,已通过行业龙头客户验收,并在部分场景实现对国际标杆产品的性能反超。

Siemens EDA 推出 Questa One VeriThreader,用于建立覆盖系统架构到硅片的数字验证线索。其核心是 Verification Capture Point(VCP),将参数化需求与模型、测试、配置和结果等验证证据关联,使验证活动可追溯、可查询。该工具支持跨领域工作流归一化连接,并提供基于角色的访问控制。
OSVVM 发布 2026.08 版本,新增多行 Alert、Log、LogHeader、PrintLine、PrintHeader 支持,并引入 OsvvmSettingsPkg 新设置方法,设置文件只需列出需改动的变量值。