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芯和半导体发布EDA2027版本，推出AgentEvo智能体平台与XAI物理智能底座
AI算力走向系统级，2026芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA
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芯和半导体在2026用户生态大会上发布EDA2027版本，新增3DIC PDK和光电联合仿真平台，并将AI for EDA从单点功能推向平台化。
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