芯和半导体与联想在DAC 2026发布EDA Agent研发成果

芯和半导体在DAC 2026现场联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果，打通PCB研发从设计到仿真验证的全流程AI设计闭环。设计环节的AI建库、AI自动布局、AI Checklist三个模块与仿真环节的DDR及高速信号仿真、CCT AI通道检查、高速链路AI优化模块首尾衔接。