培风图南在半导体分立器件年会展示制造类EDA软件与功率模组多物理场耦合仿真

培风图南在第二十届中国半导体行业协会半导体分立器件年会上展示全系列制造类EDA软件，并作《半导体功率模组的电-热-力多物理场耦合仿真：从芯片精细损耗到全生命周期寿命预测》专题报告。报告基于Mozz TCAD平台，展示从芯片级精细损耗建模、封装结构热力耦合分析到全生命周期寿命预测的技术路径，针对焊层疲劳、键合线脱落等失效模式提供预测性仿真思路。