华大九天发布.aix系列EDA智能体及多项工具升级
华大九天在HUG 2026发布AI平台.aix及Custom.aix、FPD.aix、Digital.aix、Manufacture.aix等EDA智能体，并称以安全沙箱和签核计算引擎构成“Design by AI，验证靠签核”方案。
推荐理由：华大九天公布.aix各领域智能体的迭代次数、效率与指标变化，可对照其自述的验证与签核环节。
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#物理设计
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华大九天供稿精选AI 评分7070
Tom’s HardwareAI 评分5050 
从EDA工具到OpenAI Jalapeño：AI如何参与芯片设计
芯片设计正从工程师使用AI工具，走向AI系统参与设计下一代AI硬件。Cadence、Synopsys、Siemens EDA等厂商的AI增强工具已用于布局布线、验证等环节，新兴智能体可操作多种EDA工具并迭代优化。OpenAI称Jalapeño项目中AI参与实现、设计空间探索与验证，九个月完成设计到流片，BF16乘法器等模块PPA较人工基线提升56%、21%、10%。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分5858 
Siemens 推出 Calibre Vision AI，将数十亿 DRC 违例归并为可处理信号
Siemens 在 Calibre 官方博客介绍 Calibre Vision AI，用于先进节点 DRC 调试，把数十亿条违例压缩为数百个可处理的 Signal。
IEEE TCAD精选AI 评分6262 DIONet3D：面向3D IC IR drop预测的双输入双输出深度神经网络
论文提出DIONet3D，一种面向3D IC IR drop预测的双输入双输出神经网络，同时接收上下两层裸片的特征图，经U-Net结构共享主干后同时输出两层裸片的IR drop图。为建模3D供电效应，作者引入物理引导的3D增强PDN表示，用高斯核平滑把平面PDN条带转为空间连续特征，并编码垂直混合键合（HB）/硅通孔（TSV）连接以刻画跨裸片供电。方法还采用多损失函数动态加权的复合损失以平衡多任务收敛。实验称其优于现有CNN方法并具较好泛化性，与商用EDA仿真工具相比结构及空间相似度高，CPU推理下运行速度最高提升309倍、内存降低89倍。摘要未给出具体设计规模、工艺与基线细节。
推荐理由：论文给出双输入双输出网络与物理引导的3D PDN表示，可用于比较3D IC IR drop预测的代理模型方案。
奇捷科技AI 评分2525 
奇捷科技EasyAI ECO Suite将于1月29日发布，首发三大智能引擎
奇捷科技将于1月29日发布集成AI引擎的智能ECO解决方案包EasyAI ECO Suite，首发AUTO PARTITION智能分区、(I-)LEARNING智能学习与SMART CACHING智能缓存三大引擎。三大引擎已与多家行业领先芯片设计公司完成技术交流与测试验证，发布会将介绍技术细节并展示实测数据对比与现场Demo。