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NEWS / 动态

#RTL/设计

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10月31日周六
  1. Agnisys 官方动态38

    IDS-AI 如何用 SpecCheck 智能体打造“黄金规格”

    Agnisys 介绍 IDesignSpec-AI(IDS-AI)中的 SpecCheck 智能体如何检查规格是否达到“黄金规格”要求。该智能体先对规格做规则与 AI 语义分析,覆盖 CSR 模型(如 IP-XACT、SystemRDL),标记矛盾冲突、行为缺失、寄存器与字段错误、术语不一致、时序/复位/顺序问题及多文件间不一致,并通过受人工干预与批准的自校正循环修正。

10月29日周四
10月27日周二
10月21日周三
10月20日周二
  1. Sigasi 官方动态62
    Sigasi 官方动态的报道配图

    Sigasi Visual HDL 2026.5 向 VS Code 中的 AI 智能体开放 MCP 服务器

    Sigasi Visual HDL 2026.5 将 Sigasi MCP 服务器开放给在 VS Code 和 Cursor 中运行的 AI 智能体,包括 Claude Code、OpenAI Codex 和 Mistral Vibe。

    推荐理由:原文说明 MCP 服务器内置于各版本并列出可接入的智能体与项目级依赖路径改动,可用于比较 HDL 编辑器与 AI 智能体的接入方式。

10月19日周一
10月15日周四
10月2日周五
  1. ChipAgents 官方技术博客30
    ChipAgents 官方技术博客的报道配图

    AWS 与 ChipAgents 如何用智能体 AI 破解芯片设计工程瓶颈

    AWS 与 ChipAgents 在 AWS 上展示 AI 加速芯片设计工作流,聚焦智能体 AI 与 EDA 内置 AI 的区别。AWS 通过 Amazon Bedrock 提供多种前沿模型,并让模型、智能体、RTL、PDK、网表等敏感数据留在客户 VPC 内,沿用既有 EDA 安全模型。演讲指出复杂半导体项目约需 30 个月,验证占工程投入很大比例,且美国芯片工程师中三分之一超过 55 岁。

10月1日周四
9月29日周二
  1. Tom’s Hardware50
    Tom’s Hardware的报道配图

    从EDA工具到OpenAI Jalapeño:AI如何参与芯片设计

    芯片设计正从工程师使用AI工具,走向AI系统参与设计下一代AI硬件。Cadence、Synopsys、Siemens EDA等厂商的AI增强工具已用于布局布线、验证等环节,新兴智能体可操作多种EDA工具并迭代优化。OpenAI称Jalapeño项目中AI参与实现、设计空间探索与验证,九个月完成设计到流片,BF16乘法器等模块PPA较人工基线提升56%、21%、10%。

9月28日周一
  1. Tom’s Hardware68
    Tom’s Hardware的报道配图

    OpenAI 硬件副总裁 Richard Ho 访谈:Jalapeño 如何用 AI 在九个月内完成设计

    OpenAI 硬件副总裁 Richard Ho 在访谈中介绍,Jalapeño 推理 ASIC 从零开始到流片约九个月,团队借助 Codex 等 AI 模型提升设计效率,但签核仍使用标准 EDA 流程。他表示这一周期确立了新的设计基线,并称 Jalapeño 在开源模型上同样表现良好,计划 2027 年放量。

9月24日周四
9月17日周四
9月11日周五
9月10日周四
9月3日周四
  1. Sigasi 官方动态22
    Sigasi 官方动态的报道配图

    Sigasi 网络研讨会:从提示词到端到端智能体工程

    Sigasi 将于 10 月 14 日举办网络研讨会,演示 AI 智能体如何端到端完成完整工程目标,而非只处理孤立任务。两场演示分别从设计需求生成并配置完整 HDL 项目、再由 Sigasi 检查智能体成果,以及从现有代码库生成编译顺序与库映射以驱动下游仿真流程。智能体通过 Sigasi CLI 调用项目感知分析,daemon 模式在多次调用间保持项目加载,所有处理均在本地或用户 VPC 内完成。

8月19日周三
  1. Chipmind 官方动态22

    Chipmind 演示 RTL Canvas:面向芯片设计的生成式 UI

    Chipmind 演示了其生成式 UI 产品 RTL Canvas:工程师在现有芯片架构图上画红叉删除模块,AI 智能体 Chipmind John 解析意图、更新 RTL 实现,并以可交互的可视化 diff 返回结果供审批。该演示仅覆盖一个简单示例,Chipmind 称 RTL Canvas 旨在让团队以架构而非文本提示的方式设计、探索和评审大规模芯片与复杂 SoC,更多能力仍在开发中。

8月13日周四
8月11日周二
7月30日周四
7月23日周四
  1. ChipNexus 官方动态67

    Primis AI 更名 ChipNexus 并推出智能体芯片设计平台 NEX

    Primis AI 宣布更名为 ChipNexus,并推出面向半导体与硬件设计的智能体 AI 平台 NEX。NEX 可生成与重构 RTL、分析原理图、配置并运行数字与模拟仿真、排查验证失败,以及编排综合与物理设计工具,并接入现有 EDA 环境、代码仓库、自动化脚本与 CI/CD。

    推荐理由:官方公告列出 NEX 可编排的 RTL、仿真、验证与综合环节,并给出独立评测中双核处理器的实现与验证案例。

7月21日周二
7月18日周六
  1. 每日经济新闻60
    每日经济新闻的报道配图

    月之暗面发布Kimi K3,称48小时自主完成芯片构建优化与验证

    月之暗面7月17日凌晨发布Kimi K3,官方称其搭载2.8万亿参数、100万Token上下文,是当前参数体量最大的开源大模型,完整权重将于7月27日前发布。官方表示在连续48小时自主智能体运行中,K3基于开源EDA工具和Nangate 45nm工艺库独立完成芯片的构建、优化与验证,该芯片在100 MHz下完成时序收敛,仿真解码吞吐持续超过每秒8700个Token。

7月14日周二
7月7日周二
6月26日周五
  1. ChipNexus 官方动态58
    ChipNexus 官方动态的报道配图

    ChipNexus 与普渡 SoCET 评测 NEX 的 RTL 设计能力

    ChipNexus 与普渡大学 SoCET 团队合作,用从 32 位 ALU 到双核缓存一致 RV32I 处理器的四级任务评测 NEX 的 RTL 设计能力。最复杂设计含 25–30 个 RTL 文件和约 30 个汇编测试程序,人工估计约 100 小时,使用 NEX 后约 2.5–3.5 小时完成,有经验设计者的活跃设计时间降幅在 2.4 倍到 43 倍之间。

6月24日周三
  1. Silicon Integration Initiative62

    Si2 发布 CVDP 1.1.0 基准,新增面向 AI 智能体的评测改进

    Si2 发布开源基准 CVDP 1.1.0,针对 AI 智能体改进评测框架。该版本采用 cocotb、Yosys、IVerilog 的稳定版本,cocotb 2.x 有望支持更多开源与商业仿真器,框架内新增使用 Claude Code 运行评测的初始设置,并增加来自 40 多个开源仓库的 100 个数据点,含人工植入缺陷和更大规模问题。

    推荐理由:CVDP 1.1.0 的更新清单可用于比较面向 AI 智能体的 RTL 基准在工具版本与数据规模上的变化。

6月21日周日
6月17日周三
  1. ChipAgents 官方技术博客60
    ChipAgents 官方技术博客的报道配图

    ChipAgents 发布首个芯片设计智能体模型 Renoir

    ChipAgents 发布首个面向芯片设计的智能体大模型 Renoir,基于开源权重 MoE 大模型微调,可在气隙本地环境部署。官方称在覆盖 RTL 生成、缺陷定位与规格到代码实现的内部芯片设计基准上,Renoir 超过其基座模型、接近 Claude Opus 4.6,成本降低一半以上。团队表示该模型在数据、时间和算力受限预算下训练,属于一次试水,后续将扩大数据集和训练规模。

    推荐理由:ChipAgents 公布 Renoir 的微调来源、内部基准覆盖任务与成本对比,可了解其自评口径与本地部署条件。

6月4日周四
  1. Silimate 官方动态40

    Silimate CTO 访谈:芯片设计 copilot 与 Preqorsor 的 PPA 早期预估

    Silimate CTO Akash 在访谈中介绍公司面向芯片设计者的 copilot,聚焦在综合前发现并修复功能与 PPA 问题。其 PPA 工具 Preqorsor 提供功耗、性能、面积的早期估算并标出瓶颈,目标不是替代综合报告,而是更快反馈,尤其针对较小 RTL 块。公司已有 10+ 客户,包括 Tenstorrent;PPA 预测更多依赖传统机器学习,LLM 则用于优化与功能正确性。

6月3日周三
4月26日周日
4月8日周三
2月2日周一
2025年12月16日周二
2025年12月11日周四