Siemens 公布 DVCon Europe 2026 教程与演讲日程
Siemens 将在 11 月 17 日至 18 日举行的 DVCon Europe 2026 上赞助或参与多场教程与技术演讲，覆盖 Agentic AI 加速验证收敛、形式验证、HLS 和软硬件协同验证等主题。
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#Siemens EDA
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Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222
NVIDIA 官方动态AI 评分5555 
NVIDIA 发布 cuDSS 正式版，并公布 Synopsys、Cadence 等仿真 GPU 加速进展
NVIDIA 在 GTC Berlin 宣布 cuDSS 正式可用，用于加速结构应力、流体、电磁场和半导体器件行为等仿真计算。imec 与英飞凌用 Synopsys 软件配合 NVIDIA 加速计算，S-Litho 在 imec 模型上基准测试最高 40 倍加速，英飞凌用 Sentaurus Device 配合 CUDA 库在下一代功率器件三维击穿仿真上实现 12 倍加速。
DAC 设计自动化大会AI 评分2020 DAC 2027 公布执行委员会名单，David Z. Pan 任大会主席
DAC 2027 公布执行委员会名单，得州大学奥斯汀分校教授、DeepWeave 联合创始人兼 CTO David Z. Pan 出任大会主席，Cadence 软件工程组总监 Natarajan Viswanathan 任副主席。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2020 Siemens EDA 将在 DVCon India 2026 发表演讲：验证的未来与通往硅置信的一条路径
Siemens EDA 设计验证技术高级副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 将在 DVCon India 2026 的 Vision Talk 中探讨验证问题的变化，题为“The Future of Verification—One Path to Silicon Confidence”。
NVIDIA 官方动态AI 评分2222 NVIDIA 携手 Cadence、Siemens、Synopsys 与印度最大制造商推进 AI 工业化
NVIDIA 与 Cadence、Siemens、Synopsys 等工业软件厂商合作，支持印度最大制造商用 CUDA-X 和 Omniverse 加速的软件推进 AI 工业化。
UCIe ConsortiumAI 评分2222 
UCIe 联盟在 Chiplet Summit 2026 上推广开放 Chiplet 生态
UCIe 联盟将参加 2 月 17-19 日在圣克拉拉会议中心举办的 Chiplet Summit，并扩大参与规模，赞助多场活动。联盟主席 Debendra Das Sharma 将发表主题演讲，介绍 UCIe 3.0 规范及裸片间互连标准的采用收益；Intel 与 Cadence 成员将分享互操作性案例。