合见工软、EDA²与中国电子信息产业发展研究院联合共建先进芯片设计与自动化前沿技术研究院揭牌
合见工软、EDA开放创新合作机制（EDA²）与中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所三方联合共建的“合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院”在2026年“中国芯”集成电路产业促进大会上正式揭牌。
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合见工软AI 评分2222
合见工软精选AI 评分6060 
合见工软与开芯院在RISC-V峰会展示香山验证方法论
合见工软与北京开源芯片研究院在第六届RISC-V中国峰会上展示软硬双线的香山验证方法论：软件侧UVS+、UVD+适配香山平台并与UCAgent智能验证平台打通仿真与智能验证双通道，硬件侧香山·八达岭可扩展智算IP在PD-AS原型验证平台上跑通并现场实机演示。合见工软称联合测试中UVS+针对香山昆明湖架构的单核仿真性能较国际主流竞品提升高达2倍，并获颁香山企业贡献者奖项。
推荐理由：合见工软与开芯院在RISC-V峰会同台展示仿真调试适配、智能验证对接与原型验证跑通三条合作线，可观察国产工具链在香山生态中的接入方式。
合见工软AI 评分5858 合见工软在 RISC-V 中国峰会介绍 UniVista Hybrid 混合仿真与玄铁 C930 迁移案例
合见工软在第六届 RISC-V 中国峰会芯片设计与验证分论坛上介绍了 UniVista Hybrid Emulation 混合仿真方案，并分享与达摩院玄铁团队合作的玄铁 C930 RISC-V SoC 迁移案例。
合见工软AI 评分3636 
合见工软UVHP硬件仿真加速验证平台获第26届工博会CIIF集成电路创新成果奖
合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UVHP在第26届工博会上获“CIIF集成电路创新成果奖”。该平台单机架容量达57亿门，级联可扩展至460亿门，集成自研RTL综合工具UVSyn，填补了国产商用硬件加速器在千片FPGA规模级别的空白。自2024年面世以来，UVHP已应用于AI智算、HPC超算、AD/ADAS智驾等高端芯片开发。
合见工软精选AI 评分6262 
合见工软UVS+完成香山处理器全功能适配，单核仿真性能提升达2倍
合见工软与北京开源芯片研究院宣布，其自研数字仿真器UVS+已完成香山高性能开源RISC-V处理器的全功能适配，在支持调试、覆盖率收集等全功能基础上，单核仿真性能相较国际领先产品提升高达2倍。
推荐理由：合见工软公布UVS+与香山处理器的适配范围与联合测试性能数据，可用于了解国产仿真器在RISC-V验证中的接入方式。
合见工软AI 评分2222 合见工软与上海创芯学院共建AI4EDA实战育人平台，夏令营实训UDA与URISC全流程
合见工软与上海创芯学院共建AI4EDA实战育人平台，在首届夏令营中为54所高校130余名学生提供专题授课、企业研学和URISC项目实训。实训使用合见工软UDA数字设计AI智能工具及UVS仿真、UVD调试、RTL_Eval快速综合工具，覆盖AI辅助RTL设计、仿真、调试与PPA优化全流程。双方后续将在课程共建、实训平台建设和科研联合攻关上继续合作。
合见工软精选AI 评分7272 合见工软发布UniVista Verification GOAT验证智能体工具包
合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会上发布UniVista Verification GOAT，包含面向软件仿真、验证调试与根因分析、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证的四类专业Agent，可独立使用或组合，并支持通过开放接口接入客户自有Agent。
推荐理由：合见工软发布验证智能体家族，公开四类Agent分工、工具反馈闭环与两项自测结果，可用于比较验证流程的接入方式。
UCIe ConsortiumAI 评分2525 
UniVista 谈 UCIe 如何成为 Chiplet 产业的基石
UniVista 作为 UCIe IP 供应商，提出 UCIe IP 产品竞争力取决于四个维度：对从物理层到协议层完整规范的理解、基于行业洞察的产品定义、涵盖 SI/PI/EMI/热与应力的工程实现，以及跨晶圆厂、先进封装、EDA 与 NoC 的开放生态协作。