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集微咨询发布《2026年EDA行业研究报告》，覆盖市场规模、成本结构、竞争格局与国产化路径。SEMI数据显示全球电子系统设计产业收入从2025年二季度50.9亿美元升至2026年二季度57.0亿美元，同比增速由8.6%升至12.2%；2024年新思科技、楷登电子、西门子EDA合计占全球EDA市场约74%，中国EDA国产化率已从2018年约6%升至2025年约19%，报告预计2026年向25%迈进。
概伦电子2026年第三季度营业收入1.77亿元，同比增长84.45%，主要来自EDA软件授权及技术开发解决方案业务增长，以及合并锐成芯微、纳能微带来的IP授权和芯片定制收入。年初至报告期末营收4.18亿元，同比增长32.79%，但归母净利润仅66.15万元，同比下降98.42%。NanoDesigner作为唯一原生支持汉擎数据库和hPDK的设计平台，已完成28nm工艺流片验证。
Marvell 同意以全股票交易收购 Lumentum，隐含企业价值 1150 亿美元，合并其定制芯片、网络与互连技术与 Lumentum 的激光器、光收发器和光路交换，交易预计 2028 年上半年完成，尚待股东和监管批准。
Si2 在 DAC 年度会员大会上公布年度亮点，包括 LLM Benchmarking Coalition 发布带 CVDP 基准结果的 LBC-bench 榜单，OpenAccess Coalition 宣布 4 个 OA 参考实现和 3 个 OA 扩展版本。
芯行纪与国家集成电路芯火平台（南京）联合主办的数字实现EDA实战沙龙近日在南京举行，围绕国产数字EDA工程实践与AI赋能数字芯片物理实现展开分享。芯行纪技术专家介绍了AI驱动PR流程、AmazeFP自动版图规划与全自研APR工具AmazeSys设计实例，以及AmazeDRCLite+AmazeECO联合方案用于先进工艺DRC/DFM收敛。
Siemens 将在 11 月 17 日至 18 日举行的 DVCon Europe 2026 上赞助或参与多场教程与技术演讲，覆盖 Agentic AI 加速验证收敛、形式验证、HLS 和软硬件协同验证等主题。
广立微披露2026年第三季度报告，前三季度营业收入5.82亿元、同比增长36.14%，扣非净利润2150.83万元、同比增长93.60%，第三季度扣非净利润1647.36万元、同比增长35.30%。
芯华章作为可信 Agentic EDA 代表企业亮相中科创达 ThunderWorld 2026 技术战略发布会，首席科学家徐强发表《让自主智能真正值得信任》演讲，分享以可信验证能力赋能自主智能。
ChipAgents 被列入 2026 Inc. Power Partner Awards 获奖名单，该奖项表彰为创业者与企业提供关键服务的 B2B 公司。这家 2024 年成立、总部位于圣克拉拉的智能体 AI 平台已部署在 200 多家半导体公司，平台与模型和工具无关，可运行在客户防火墙内。
芯行纪在2026湾芯展上围绕复杂SoC大规模设计、国产先进工艺快速收敛及AI Agent重塑数字实现EDA竞争力等工程问题与产业伙伴交流。其以全自研数字布局布线工具AmazeSys为核心，联合AmazeFP、AmazeDRCLite及AmazeME系列机器学习优化工具构成数字实现EDA平台，已落地国内50余家头部芯片设计与制造企业，覆盖RISC-V核、高速接口模块、SoC等项目。
ChipAgents 工程负责人、首位员工 Mehir Arora 入选 2026 SEMICON West 20 Under 30，该 SEMI 奖项表彰微电子供应链中展现领导力、协作与创新的青年从业者。他参与设计 ChipAgents 最初产品、对接早期客户并推动工程团队成长，现主导半导体设计 AI 系统的研发，重点包括领域专用智能体系统、模型训练基础设施与物理智能工具。
芯和半导体Notus封装PCB多物理仿真平台在2026中国工博会上获国芯展创新成果奖，这是其系统级EDA连续第二年在该展会获奖。Notus集成信号、电源、电热、热应力等多物理仿真能力，并引入AI智能体平台AgentEvo参与问题定位与设计优化。芯和称该平台已在芯耀辉、易卜半导体、英韧科技、超聚变及联想等用户场景中形成验证。
OpenAI 与 Synopsys 签署多年协议，将联合开发面向半导体设计的专用模型 GPT-Synopsys，由 OpenAI 授权使用 Synopsys 的 EDA 工具进行开发，模型运行在 OpenAI 托管的基础设施上，之后双方共同发布产品并分成收入。
推荐理由：OpenAI 与 Synopsys 多年协议的分工、数据条款空白与 Cadence 路线差异，构成比较自主设计智能体商业形态的参照。
DAC 2027 已开放征稿，会议将于 2027 年 7 月 11–14 日在圣何塞会议中心举行，这是 DAC 首次在圣何塞举办。征稿覆盖 AI、Design、EDA、Security 与 Systems 五大方向，设研究论文、工程报告、专题讨论、工作坊与教程等投稿形式，关注 AI 应用算力需求及 agentic AI 进入设计流程带来的性能、功耗、验证、安全与系统集成新问题。
Synopsys 在 2026 投资者日公布长期增长战略与财务模型，预计 2027 财年营收同比增长约 15% 至 11.15 亿美元区间中值。
推荐理由：投资者日披露的长期财务框架与 AOIP、GPT-Synopsys 合作，可用于观察 EDA 厂商在 AI 设计上的商业路径。
Synopsys 宣布与亚马逊达成多年战略协议，金额超 10 亿美元，亚马逊成为其应用优化硅 IP 业务的首个主要客户，协议同时扩展亚马逊对 Synopsys EDA、仿真与分析及智能体 AI 技术的使用。
推荐理由：协议把 Synopsys 的 IP、EDA 与智能体 AI 打包进亚马逊定制芯片流程，并采用许可加版税的商业模式。
Sigasi Visual HDL 在 VS Code Marketplace 的下载量突破 20,000，第二个 10,000 用时不到 12 个月，快于首个 10,000 的 15 个月。
9月23日，芯华章与芯擎科技在南京江北新区共同协办AI智能体产业落地闭门研讨会，摩尔线程、无问芯穹、盛科通信、上海兆芯等近二十家产业链企业参会，围绕EDA工具、车规芯片、通用算力与智能汽车应用探讨协同路径。芯华章称已完成面向智能体的设计验证双系统迭代升级，在客户项目中实现数十倍验证效率提升，并以结果交付为导向联合生态伙伴输出覆盖全数字流程、接口IP、融合算力与大模型底座的整套解决方案。
芯华章与滴水智行达成合作，围绕可信AI在车规安全方向的应用联合打造大模型车控安全保障体系。方案在大模型与车控执行链路之间构建安全仲裁中间件，涵盖意图安全解耦、确定性规则仲裁、人机确认闭环与全链路日志审计四大模块，确保车控指令经确定性安全审查后才可下发。
Sigasi 将于 10 月 6–8 日在加拿大哈利法克斯参加 DEFSEC Atlantic 2026，这是其 2026 年第三个国防领域活动，此前已参加 GOMACTech 和 Eurosatory。Sigasi 不替代编码智能体，而是提供确定性语义层，在完整项目上下文中验证手写与 AI 生成的 HDL，给出可复现诊断并让工程师看清智能体的改动。
TDK-Micronas 已选用 Aniah 的 OneCheck 平台并在其设计组织内部署，用于提升汽车 SoC 开发的设计稳健性、缩短上市时间并确保电气合规。OneCheck 将穷举式形式分析与自动化结合，改进电气规则检查（ERC），帮助团队在设计流程更早阶段发现细微电气问题。TDK-Micronas 方面称该平台可提升工程师效率，并增强首次流片成功与实现 0 ppm 缺陷率的信心。
合见工软与上海创芯学院共建AI4EDA实战育人平台，在首届夏令营中为54所高校130余名学生提供专题授课、企业研学和URISC项目实训。实训使用合见工软UDA数字设计AI智能工具及UVS仿真、UVD调试、RTL_Eval快速综合工具，覆盖AI辅助RTL设计、仿真、调试与PPA优化全流程。双方后续将在课程共建、实训平台建设和科研联合攻关上继续合作。
概伦电子在并购答谢庆典上宣布完成对锐成芯微、纳能微的收购，从单一EDA工具企业升级为EDA+IP全链路生态平台。两家IP平台覆盖模拟、射频、存储、接口等品类，服务全球600余家客户，与30余家晶圆厂合作。概伦电子称并购后可为客户提供从PDK基础IP、EDA工具流程到核心IP的一站式自主化服务。
ChipAgents 宣布 Andes Technology 已在多个处理器设计与验证项目中部署 ChipAgents 平台。在生产部署中，Andes 将一项处理器定制任务从 8.5 周缩短至 6 周，开发时间减少 30%；另一项验证流程从两到三个月缩短至约三周，原本需一到两周的复杂验证激励生成任务缩短至一到两天。
奇捷科技自主研发的EasyAI ECO Suite智能ECO产品在第三届中国芯EDA专项奖评选中获“技术创新奖”，颁奖仪式于9月1日在上海张江科学会堂举行。该产品将AI引擎融入ECO全流程，以三大核心智能引擎针对补丁大小、运行速度与时序精度瓶颈。其旗舰产品EasylogicECO曾于2024年入围首届“产品革新奖”十大名单，并于2025年获第二届“技术创新奖”。
Synopsys 公布 2026 财年第三季度营收 24.77 亿美元，高于上年同期的 17.40 亿美元，GAAP 每股摊薄收益 2.84 美元、非 GAAP 每股收益 3.91 美元，均超出此前指引上限。
芯华章凭借形式验证平台穹瀚GalaxFV与穹鹏GalaxEC-HEC，在ICDIA 2026强芯奖TOP100“AI芯擎奖”榜单中成为唯一入选的EDA工具企业。
总部位于苏黎世的芯片设计 AI 智能体初创公司 Chipmind 宣布赞助 DVCon Europe 2026 最佳论文奖，会议于 11 月 17–18 日在慕尼黑举行，为第 13 届。Chipmind 表示不会在会上宣布智能体取代现有方法学，而是希望与掌握方法学的工程师交流，并演示智能体运行仿真器、将改动以 RTL Canvas 评审形式带回。
Siemens EDA 设计验证技术高级副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 将在 DVCon India 2026 的 Vision Talk 中探讨验证问题的变化，题为“The Future of Verification—One Path to Silicon Confidence”。
DAC 2026 首次在长滩举办即超出预期，总注册人数达 5,059，其中全会议与工程 track 通行证 2,630 张、I LOVE DAC 通行证 1,594 张、参展商展位人员 835 人。
Si2 将 2026 年度 Power of Partnerships 奖授予 LLM Benchmarking Coalition 领导团队，表彰其推动面向 EDA 与芯片设计的 LLM 及智能体流程基准套件与排行榜。该团队还招募企业及高校成员，并通过 LBC 研讨会和行业会议推广参与。团队成员来自 NVIDIA、纽约大学、Synopsys 和 IBM。
8月16日，“华为杯”第九届中国研究生创“芯”大赛全国总决赛在深圳南方科技大学落幕，培风图南企业命题《基于规则垂直纳米线阵列的高密度逻辑电路设计与DTCO协同优化》聚焦将存储器垂直阵列结构迁移至逻辑电路，在保证逻辑功能前提下提升晶体管与逻辑门密度。参赛队伍使用Mozz TCAD软件套件完成仿真评估与模型抽取，四支队伍获该命题一个一等奖和三个二等奖。
广立微宣布QuanTest-YAD良率感知大数据诊断分析平台已通过行业头部Fab功能与性能双重认证，并在多家顶级Fabless商用落地。该平台打通DFT诊断数据与YMS良率管理系统，融合AI算法实现数据解析、根因定位与PFA候选点推荐的全流程自动化分析。
芯行纪将出席9月1日至2日在上海张江举行的第四届设计自动化产业峰会（IDAS 2026），并携数字实现EDA领域的前沿实践成果与产业洞察参会。公司称其将机器学习与分布式计算技术应用于数字实现EDA自主研发与工程落地，届时将与产业伙伴围绕差异化产品竞争力、芯片设计智能提效与流程进化展开交流。
思尔芯作为合作企业出席南京大学集成电路学院暑期学校开学典礼暨暑期校企协同课程群启动仪式，总裁林铠鹏致辞。本次暑期学校开设11门校企协同课程，涵盖设计、封测、制造、光电及国际化合作五大方向，集中在2～4周内以“理论授课+实验实践交叉”模式完成。思尔芯在协同课程中加入AI辅助验证模块，引导学生探索“懂电路”与“擅用AI”结合的EDA新范式。
芯和半导体与诺瓦星云在DAC 2026上发布战略合作声明，共同推进AI+EDA赋能LED显控系统设计。合作聚焦LED显控产品的板级AI设计与多物理场协同仿真，覆盖PCB设计、高速信号完整性仿真优化、电源完整性与电源分配网络设计、板级热仿真与散热设计。芯和以多物理场AI智能体提升板级设计仿真效率，诺瓦星云提供LED显控产品定义与工程经验，助力新一代控制器、接收卡等产品提升板级设计效率与可靠性。
ChipAgents 宣布扩大与 NVIDIA 的合作，以 NVIDIA AI 软件和加速计算推进其面向芯片设计与验证的领域专用模型及智能体系统 Renoir。
PrimisAI 更名为 ChipNexus，将 NEX 多智能体生态作为统一商业产品推向市场，并任命拥有 30 年 Intel 经历的 Dan Elmhurst 出任 CEO。
Ambiq 在完成初步评估后扩大了 ChipAgents 智能体 AI 平台的部署范围，覆盖更多工程团队，用于加速超低功耗芯片的设计与验证。ChipAgents 平台可理解规格、RTL、仿真数据、波形等工程资料，帮助工程师自动化重复任务、加快调试。双方将继续探索智能体 AI 在低功耗半导体开发流程中的更广泛应用。
Whalechip 部署 ChipAgents 的 Agentic AI 平台后，在一轮 60 小时调试中识别出客户存储控制器中的 4 个关键 bug，并将每轮根因分析周期从数天缩短至最短 15 至 60 分钟。