合见工软在 RISC-V 中国峰会介绍 UniVista Hybrid 混合仿真与玄铁 C930 迁移案例
合见工软在第六届 RISC-V 中国峰会芯片设计与验证分论坛上介绍了 UniVista Hybrid Emulation 混合仿真方案，并分享与达摩院玄铁团队合作的玄铁 C930 RISC-V SoC 迁移案例。
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合见工软AI 评分5858
Accellera Systems Initiative精选AI 评分6060 Accellera 批准功能安全语言标准 FSL 1.0 发布
Accellera 董事会批准功能安全语言标准 FSL 1.0 发布，该标准为功能安全信息的表示、交换和集成提供统一语言与数据模型，可立即下载。FSL 1.0 基于 TCL 语法，支持跨供应链创建和交换 FMEDA 数据，涵盖失效模式、安全机制、技术信息与安全需求，并支持分层 FMEDA 及 ISO 26262、IEC 61508 相关失效率与指标的计算报告。
推荐理由：FSL 1.0 把功能安全数据从表格和私有格式中抽出来，可用于观察安全分析与设计验证流程的衔接方式。
Accellera Systems InitiativeAI 评分5858 Accellera 批准功能安全语言标准 FSL LRM 1.0 发布
Accellera 批准功能安全语言标准 FSL LRM 1.0 发布，该标准提供数据模型驱动的语言，用于编写和交换 FMEDA 数据，包括失效模式、安全机制和安全指标。Agnisys、Intel、Siemens EDA 和 Synopsys 在引述中表示支持，并称该标准有助于弥合 ISO 26262 与 IEC 61508 要求同数据采集共享方式之间的差距，提升半导体供应链的互操作性与可追溯性。
培风图南AI 评分2727 
培风图南亮相MOS-AK会议，展示DTCO建模与Mozz TCAD仿真技术
培风图南在MOS-AK会议上展示国产EDA技术：沈忱博士报告全自动SPICE模型抽取工具，通过算法优化与流程自动化实现从器件特性到紧凑模型参数的高效提取，缩短建模周期，并分享其在全自动DTCO流程中的集成方案。
CHIPS AllianceAI 评分2222 CHIPS Alliance 在 2026 OCP 全球峰会的 Caliptra 与 VeeR 议程
CHIPS Alliance 在 2026 OCP 全球峰会上围绕 Caliptra 与 VeeR 项目安排了多场技术分享，覆盖硅信任根、设备身份、密钥分发、设计验证、流式启动、封装级完整性证明与可管理性。
CHIPS AllianceAI 评分2222 
DAC 2026 开源 EDA BoF 聚焦 AI 辅助与开源硬件生态
DAC 2026 第七届开源 EDA Birds-of-a-Feather 会议吸引超过 120 名参会者，讨论 AI、开源硬件与开源 EDA 的交叉。OpenROAD 介绍了组织与治理结构更新，CHIPS Alliance 汇报了开源硬件与 EDA 项目协作进展，会上还宣布 2nm nanosheet 研究 PDK 可用并更新 3D ODB。
FOSSi FoundationAI 评分2222 
FOSSi Foundation《El Correo Libre》第99期：ORConf 2026征稿将截止、KianV RISC-V芯片硅上启动Linux
FOSSi Foundation《El Correo Libre》第99期汇总开源硅生态动态：ORConf 2026征稿将于8月16日截止，会议9月11日至13日在比利时根特与FPL 2026同期举行。
培风图南AI 评分2222 
培风图南在半导体分立器件年会展示制造类EDA软件与功率模组多物理场耦合仿真
培风图南在第二十届中国半导体行业协会半导体分立器件年会上展示全系列制造类EDA软件，并作《半导体功率模组的电-热-力多物理场耦合仿真：从芯片精细损耗到全生命周期寿命预测》专题报告。报告基于Mozz TCAD平台，展示从芯片级精细损耗建模、封装结构热力耦合分析到全生命周期寿命预测的技术路径，针对焊层疲劳、键合线脱落等失效模式提供预测性仿真思路。
DATE 设计自动化与测试大会AI 评分2222 
DATE 2027 征稿：第30届欧洲设计自动化与测试大会
DATE 2027 是欧洲设计、自动化、测试与制造领域会议的第30届，现公开征稿，研究论文（D、A、T、E 四个方向）摘要截止2026年9月13日、全文截止9月20日，录用通知11月23日。会议覆盖 IC/SoC、可重构硬件、嵌入式系统与软件的设计、测试及 EDA 工具，并设“量子计算”和“AI4EDA vs AI-Native EDA”两个新兴主题特别日。
深维科技AI 评分3838 
深维科技参加CCF工控机专委会四十周年活动，分享FPGA抗辐射加固工具链
深维科技在6月27日北京举行的第三届“风云论坛”暨CCF工业控制计算机专委会四十周年活动上，介绍了其FPGA抗辐射可靠性加固工具链的最新进展。该工具链以故障注入、故障分析、智能设计加固为核心，可在设计阶段模拟故障影响、分析传播路径与敏感模块，并已与行业头部客户开展应用部署。公司还提出以FPGA动态重构、资源池化与虚拟化分区为核心的星载异构计算路线，目前已在SAR算法硬件加速领域实施。
FOSSi FoundationAI 评分4242 
El Correo Libre 第98期：ODE4EC 启动、HeiChips 夏令营与 z386 开源 i386 克隆
开源硬件基金会支持的 ODE4EC 启动，这项为期三年的计划聚焦开源 EDA 工具、开放设计 IP 与开放 PDK，下设 ODE4EC-AMS、ODE4EC-DIG 和 ODE4EC-PIV 三个项目，分别覆盖模拟混合信号、数字设计与验证流程集成。
CHIPS AllianceAI 评分4242 CHIPS Alliance 赞助 Latch-Up 2026，展示 SystemVerilog 工具、Verilator 与开放 PDK 进展
CHIPS Alliance 赞助了 5 月 1-3 日在加拿大滑铁卢举行的 Latch-Up 2026 开源硅会议，会上多场演讲与其倡议相关。
FOSSi FoundationAI 评分3838 
FOSSi Foundation《El Correo Libre》第97期：Latch-Up 2026回顾与Aegis开源FPGA
FOSSi Foundation发布《El Correo Libre》第97期，回顾Latch-Up 2026会议：共138人注册，议题覆盖SoC、EDA工具、FPGA、RISC-V、模拟混合信号、代工服务、AI与HDL，最佳演讲为Alex Singer关于开源FPGA的报告。
培风图南AI 评分2525 
ISEDA 2026 | 培风图南亮相新加坡，展示2nm TCAD与DTCO方案
培风图南在ISEDA 2026发表技术报告，提出面向2nm及以下节点的现代化TCAD路线图，通过GPU加速计算架构与可处理多尺度、多物理场耦合的新型求解器提升仿真效率。公司还展示了将先进仿真工具整合进新一代协同优化DTCO体系、构建可扩展AI仿真预测平台的方案。新加坡国立大学Yee-Chia Yeo教授到访展台并为公司2nm TCAD及DTCO领域创新背书。
FOSSi FoundationAI 评分2222 
Latch-Up 2026 首批演讲者公布：开源 ASIC、FPGA 与光子 EDA 等议题
FOSSi Foundation 公布 Latch-Up 2026 首批演讲者，会议将于 5 月 1-3 日在加拿大滑铁卢举行，议题涵盖开源 ASIC 流片、FPGA、开源硅教育等。
CircuitSutra Technologies 官方动态AI 评分2828 CircuitSutra 启动 SimplexMicro RISC-V CPU 性能模型开发
CircuitSutra 启动 SimplexMicro RISC-V CPU 的性能模型开发，该项目由双方联合推进，最终目标是将性能模型与 RTL 的相关性控制在 5% 以内。
CircuitSutra Technologies 官方动态AI 评分2525 CircuitSutra 启动 SimplexMicro RISC-V CPU 性能模型开发
CircuitSutra 已启动 SimplexMicro RISC-V CPU 的性能模型开发，该项目由双方联合推进，最终目标是将性能模型与 RTL 的相关性控制在 5% 以内。
UCIe ConsortiumAI 评分5555 
Chiplet Summit 2026：UCIe 3.0 获互操作奖项，Intel 与 Cadence 演示跨厂商互操作
UCIe Consortium 在 Chiplet Summit 2026 上宣布，UCIe 3.0 规范获得大会连接与互操作性最佳展示奖，该规范将数据率提升至 48 GT/s 和 64 GT/s，并增强功耗优化与可管理性。
Accellera Systems Initiative精选AI 评分7373 Accellera 发布 CDC/RDC 标准 1.0，多家 EDA 与芯片厂商表态支持
Accellera 发布《Standard for IP Abstraction for Clock and Reset Domain Crossing Integration》LRM 1.0，多家厂商发表声明祝贺。
推荐理由：多家 EDA 与芯片厂商就 CDC/RDC 标准 1.0 表态，可看出该标准在 IP 抽象与跨工具验证上的协作范围。
Accellera Systems Initiative精选AI 评分7070 Accellera 批准时钟与复位域交叉（CDC/RDC）标准 1.0 发布
Accellera 董事会批准《IP 抽象时钟与复位域交叉集成标准 1.0》并开放下载，该标准定义厂商中立的 CDC/RDC 意图描述方式，使 IP 提供方与 SoC 集成方能在不同 EDA 工具间交换分析结果并完成签核。
推荐理由：该标准针对不同工具间 CDC/RDC 分析结果无法复用的问题，定义了厂商中立的意图交换方式，可用于评估 IP 到 SoC 集成流程的接入条件。
OpenROAD／OpenROAD InitiativeAI 评分5757 
OpenROAD 与 bazel-orfs 支持数百万实例规模综合
OpenROAD 团队称 Ascenium AS 使用 OpenROAD 项目和 bazel-orfs，在数百万实例规模下数分钟内完成综合。原文未给出具体实例数量、工艺节点、硬件配置与基线对比。
FOSSi FoundationAI 评分2222 
FOSSi Foundation 公布 Down Underflow 与 Latch-Up 2026 开放硅生态会议计划
FOSSi Foundation 正在筹备两场开源硅生态会议：首届澳大利亚会议 Down Underflow 定于2月28日至3月1日在悉尼举行，Latch-Up 2026 则于5月1日至3日在加拿大滑铁卢大学举办，均为免费注册参加。
UCIe ConsortiumAI 评分3030 
UCIe Consortium 2025 年度回顾：UCIe 3.0 规范与生态进展
UCIe Consortium 回顾 2025 年进展，核心是 UCIe 3.0 规范支持 48 GT/s 和 64 GT/s 数据传输速率，并带来架构更新以提升带宽密度、能效与系统级可管理性。
UCIe ConsortiumAI 评分3838 
UCIe 联盟研讨会：Chiplet 生态协作与 UCIe 3.0 采用进展
UCIe 联盟举办研讨会，Alphawave Semi、Siemens EDA、Synopsys、Cadence 与 Ayar Labs 等成员公司探讨 UCIe 如何加速 chiplet 设计。