芯和半导体发布EDA2027版本，推出AgentEvo智能体平台与XAI物理智能底座
芯和半导体在2026用户生态大会上发布EDA2027版本，新增3DIC PDK和光电联合仿真平台，并将AI for EDA从单点功能推向平台化。
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芯和半导体AI 评分5858
Semiconductor EngineeringAI 评分3838 半导体模型能隐藏多少信息？
先进封装让工艺行为跨越公司边界，一家供应商隐藏的内容会影响另一家公司的预测，而加密与抽象虽能保护配方，却不告知接收方模型何时失效。PDF Solutions、Brewer Science、Amkor、ASE 与 Silvaco 等公司人士讨论如何在共享模型与保护工艺 IP 之间划定边界，并指出模型可能准确却不适配所问问题，其适用范围应与模型本身一同交付。
Siemens EDA 先进封装官方博客AI 评分5858 Siemens 发布 Innovator3D IC 2610 更新，新增皮米级数据库与 3Dblox 3.0 协同设计
Siemens 发布 Innovator3D IC 2610 更新，已在 Support Center 提供，取代此前 2604 版本。
Siemens Calibre 官方技术博客精选AI 评分6262 Siemens 将 NVIDIA cuLitho 集成进 Calibre，光刻优化最高提速 12 倍
Siemens Digital Industries Software 与 NVIDIA 将 GPU 加速计算光刻库 cuLitho 集成进 Siemens Calibre，在 OPC 等光刻优化负载上实现最高 12 倍加速。
推荐理由：原文给出 Calibre 与 cuLitho 集成在光刻优化负载上的加速倍数与仿真区间，可用于判断 GPU 加速在 OPC、ILT 流程中的接入位置。
UCIe ConsortiumAI 评分2222 
UCIe 晶圆厂问答：Intel Foundry Services 与 Samsung Foundry 谈 Chiplet 架构的未来
UCIe Consortium 发布对 Intel Foundry Services 和 Samsung Foundry 的问答，讨论 chiplet 架构采用趋势与 UCIe 互连标准的作用。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分5858 
UALink over UCIe 3.0：面向 Chiplet 设计的性能优化解析
Siemens Verification Horizons 博客解析 UALink over UCIe 3.0 如何为 Chiplet 加速器系统提供互联架构。
培风图南AI 评分4242 
培风图南在IDAS 2026发布基于TCAD的虚拟工艺平台
培风图南在IDAS 2026主论坛发布基于TCAD的虚拟工艺平台，该平台属EDA²创新基础设施，覆盖化学机械抛光、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、热退火等完整工艺流程，实现从校准到预测再到优化的正向研发闭环。公司称其MozzTCAD是国内唯一支持FinFET、Nanosheet的3D TCAD仿真工具，已通过行业龙头客户验收，并在部分场景实现对国际标杆产品的性能反超。
培风图南AI 评分2727 
培风图南亮相MOS-AK会议，展示DTCO建模与Mozz TCAD仿真技术
培风图南在MOS-AK会议上展示国产EDA技术：沈忱博士报告全自动SPICE模型抽取工具，通过算法优化与流程自动化实现从器件特性到紧凑模型参数的高效提取，缩短建模周期，并分享其在全自动DTCO流程中的集成方案。
Agnisys 官方动态AI 评分4242 
Agnisys 推出 IDS-NoC：自动生成 NoC 互连
Agnisys 发布 IDS-NoC，一款面向异构多核 SoC 的可扩展 NoC 互连 IP 生成方案，基于分组交换的分布式架构，可快速创建、配置并集成高性能互连网络。
UCIe ConsortiumAI 评分2222 
UCIe 联盟：以开放 Chiplet 生态支持汽车计算未来
UCIe 联盟通过标准化 die-to-die 互连推进面向汽车计算的开放 Chiplet 生态，其汽车工作组（AWG）负责把汽车需求转化为对 UCIe 演进的输入，而不重新定义规范或给出完整系统级方案。
行芯科技AI 评分3838 
行芯τ-Aware Signoff：守护每一颗τ芯片流片成功
行芯科技在EDA²主办的韬（τ）EDA工具链专题研讨会上分享τ-Aware Signoff方案，以GloryEX和GloryBolt两大自主EDA产品分别承担RC寄生提取与EM/IR电源可靠性签核。
UCIe ConsortiumAI 评分2525 
UniVista 谈 UCIe 如何成为 Chiplet 产业的基石
UniVista 作为 UCIe IP 供应商，提出 UCIe IP 产品竞争力取决于四个维度：对从物理层到协议层完整规范的理解、基于行业洞察的产品定义、涵盖 SI/PI/EMI/热与应力的工程实现，以及跨晶圆厂、先进封装、EDA 与 NoC 的开放生态协作。
培风图南AI 评分4242 培风图南 Mozz TCAD 2026.04 版本发布
上海培风图南半导体发布 TCAD 套件 Mozz TCAD 2026.04 版本，在仿真效率、求解稳定性、模型精度和操作便利性上均有提升。器件仿真工具 Mozz Device 新增 MixMode 混合模式仿真能力，将分析范围从器件级延伸至电路级，缩短从工艺建模到系统验证的设计迭代周期。该套件覆盖工艺仿真、三维工艺形貌仿真、器件仿真、参数提取、可视化及集成工作平台。
培风图南AI 评分2525 
ISEDA 2026 | 培风图南亮相新加坡，展示2nm TCAD与DTCO方案
培风图南在ISEDA 2026发表技术报告，提出面向2nm及以下节点的现代化TCAD路线图，通过GPU加速计算架构与可处理多尺度、多物理场耦合的新型求解器提升仿真效率。公司还展示了将先进仿真工具整合进新一代协同优化DTCO体系、构建可扩展AI仿真预测平台的方案。新加坡国立大学Yee-Chia Yeo教授到访展台并为公司2nm TCAD及DTCO领域创新背书。
CircuitSutra Technologies 官方动态AI 评分2525 CircuitSutra 启动 SimplexMicro RISC-V CPU 性能模型开发
CircuitSutra 已启动 SimplexMicro RISC-V CPU 的性能模型开发，该项目由双方联合推进，最终目标是将性能模型与 RTL 的相关性控制在 5% 以内。
UCIe ConsortiumAI 评分3838 
UCIe 联盟研讨会：Chiplet 生态协作与 UCIe 3.0 采用进展
UCIe 联盟举办研讨会，Alphawave Semi、Siemens EDA、Synopsys、Cadence 与 Ayar Labs 等成员公司探讨 UCIe 如何加速 chiplet 设计。