左移正演变为系统级问题：Synopsys、Silvaco、Axiomise、Hiveware 专家谈验证与验证扩展
Semiconductor Engineering 圆桌讨论指出，左移正从验证扩展到系统级验证，工具与模型割裂的工作流让已通过验证的组件仍出现 bug 逃逸。Synopsys 的 Frank Schirrmeister 认为智能体 AI 可改善跨学科协调、识别瓶颈并优化工具使用，但无法取代仿真和硬件仿真等基础流程。
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Semiconductor EngineeringAI 评分3030
Semiconductor EngineeringAI 评分3838 重新思考芯片设计中的左移：AI智能体与数字孪生带来的信任与验证挑战
Synopsys、Silvaco、Axiomise与Hiveware专家在Semiconductor Engineering圆桌讨论中指出，AI智能体和数字孪生正让材料、晶体管结构与芯片架构等更多设计选项得以更早探索，但左移并未消除验证瓶颈。
Semiconductor EngineeringAI 评分3838 半导体模型能隐藏多少信息？
先进封装让工艺行为跨越公司边界，一家供应商隐藏的内容会影响另一家公司的预测，而加密与抽象虽能保护配方，却不告知接收方模型何时失效。PDF Solutions、Brewer Science、Amkor、ASE 与 Silvaco 等公司人士讨论如何在共享模型与保护工艺 IP 之间划定边界，并指出模型可能准确却不适配所问问题，其适用范围应与模型本身一同交付。
Accellera Systems InitiativeAI 评分5858 Accellera 批准功能安全语言标准 FSL LRM 1.0 发布
Accellera 批准功能安全语言标准 FSL LRM 1.0 发布，该标准提供数据模型驱动的语言，用于编写和交换 FMEDA 数据，包括失效模式、安全机制和安全指标。Agnisys、Intel、Siemens EDA 和 Synopsys 在引述中表示支持，并称该标准有助于弥合 ISO 26262 与 IEC 61508 要求同数据采集共享方式之间的差距，提升半导体供应链的互操作性与可追溯性。
Synopsys 官方新闻RSSAI 评分5858 
Synopsys 在 NVIDIA GTC Berlin 展示 20 多款 GPU 加速 EDA 方案
Synopsys 在 NVIDIA GTC Berlin 展示 20 多款 GPU 加速的 EDA 与多物理场方案，现已支持 50 个 NVIDIA CUDA-X 库和框架。
NVIDIA 官方动态精选AI 评分6565 NVIDIA cuDSS 正式发布，加速工程与科学仿真
NVIDIA 宣布 cuDSS 正式发布，这是 CUDA-X 库，把工程与科学仿真中的大规模稀疏系统求解迁移到 GPU 上。
推荐理由：cuDSS 把稀疏求解放到 GPU 上，原文列出应用材料、Cadence、Synopsys 等工具接入后的加速倍数，可用于比较仿真流程的 GPU 改造条件。
Tom’s HardwareAI 评分6363 
Synopsys 公布面向 3D 堆叠的 PCIe 6.0 PHY 硅结果，单通道 64 GT/s
Synopsys 公布其称为首款 3D PCIe 6.0 测试芯片的硅结果，该 5nm PHY 采用面对面堆叠封装，单通道 64 GT/s，八通道链路在 PAM4 信号下达到 128 GB/s，接收眼图满足标准的误码率要求。
IEEE TCADAI 评分3838 基于CNTFET的非平衡三进制全加器架构：设计与应用
该文提出一种采用多阈值碳纳米管场效应晶体管（CNTFET）技术、由42个晶体管实现的三进制全加器（TFA）架构。Synopsys HSPICE在0.9 V下的电路级仿真显示，与现有先进设计相比，该TFA功耗降低35.8%–75.2%、能耗降低21.6%–70%，蒙特卡洛仿真表明其对关键CNTFET工艺参数变化的敏感度最低，代价是适度的延迟开销和布局面积增至1.85倍。
EDNAI 评分5252 
下一波 EDA：DATE 2026 的观察与启示
EDA 行业资深人士 Simon Davidmann 复盘 4 月在意大利维罗纳举行的 DATE 2026，认为 AI 已不再是与芯片设计并列的独立话题，而是同时作为工作负载、设计工具、验证挑战与安全风险出现。
Axiomise 官方动态AI 评分3838 
Axiomise 基于智能追踪器抽象的串行数据包设计穷尽形式验证案例
Axiomise 的 Ashish Darbari 以案例形式展示了如何用形式验证穷尽验证串行数据包设计。这类设计因每个数据包状态依赖此前所有在途数据包的历史而难以验证，作者采用智能追踪器（smart tracker）抽象，结合不变量作为辅助属性与 assume-guarantee 流程，在保证不遗漏合法行为缺陷的同时改善证明收敛。
UCIe ConsortiumAI 评分5555 
Chiplet Summit 2026：UCIe 3.0 获互操作奖项，Intel 与 Cadence 演示跨厂商互操作
UCIe Consortium 在 Chiplet Summit 2026 上宣布，UCIe 3.0 规范获得大会连接与互操作性最佳展示奖，该规范将数据率提升至 48 GT/s 和 64 GT/s，并增强功耗优化与可管理性。
UCIe ConsortiumAI 评分3838 
UCIe 联盟研讨会：Chiplet 生态协作与 UCIe 3.0 采用进展
UCIe 联盟举办研讨会，Alphawave Semi、Siemens EDA、Synopsys、Cadence 与 Ayar Labs 等成员公司探讨 UCIe 如何加速 chiplet 设计。