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NEWS / 动态

#中国

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7月21日周二
  1. 奇捷科技22
    奇捷科技的报道配图

    奇捷科技获评“2026深圳市种子独角兽企业”

    奇捷科技(Easy-Logic)在2026中国(深圳)独角兽企业大会上再次获评“2026深圳市种子独角兽企业”,该称号由深圳市工业和信息化局、中小企业服务局联合授予,评审重点包括创始团队、产品技术壁垒、市场前景及资本认可度。公司此前已获“国家高新技术企业”“专精特新中小企业”等资质,未来将继续深耕EDA领域,完善数字芯片增量式设计工具集。

7月17日周五
  1. 芯华章22

    从卖工具到卖结果,本土EDA在Agentic EDA时代的窗口在哪里?

    芯华章转载文章讨论Agentic EDA是否会给本土EDA带来新窗口,判断两种结果都会发生:若只是让AI更方便调用现有EDA工具,Cadence、Synopsys、Siemens三大家大概率更强;若价值从"买工具"转向"买结果",本土EDA可能首次有机会不再只回答与三大家的差距,而是交付可验收的工程闭环。

6月30日周二
  1. Chipmind 官方动态22
    Chipmind 官方动态的报道配图

    Chipmind 参与 CHIPS-JU ODE4EC 项目启动会,聚焦开源 EDA 与 AI 芯片设计

    Chipmind 宣布参与 CHIPS-JU 旗下 ODE4EC 项目并出席在米兰举行的启动会,该项目聚焦面向欧洲芯片的开源设计环境。Chipmind 在 ODE4EC-PIV 分支中贡献基于其专有 Agent Harnesses 的芯片设计学习循环,用于自主执行工作流、从错误中学习并迭代至设计正确。

6月29日周一
  1. 概伦电子67

    概伦电子收购锐成芯微及纳能微获证监会注册通过

    概伦电子收购锐成芯微及其控股纳能微于2026年6月29日获中国证监会注册通过。锐成芯微在模拟混合IP、射频IP、嵌入式存储IP三大细分赛道位居国内首位,并通过纳能微拓展高速接口IP,拥有覆盖全球30多家晶圆厂、4nm-180nm工艺的上千套经硅验证物理IP。概伦电子称将借此从EDA工具提供商转向EDA+IP全链路赋能平台,并计划拓展至先进封装和3D-IC。

    推荐理由:概伦电子收购锐成芯微获证监会注册通过,原文交代了标的IP资产规模与EDA+IP整合的三层规划。

6月23日周二
  1. 行芯科技18
    行芯科技的报道配图

    行芯科技获浙江省知识产权奖两项二等奖

    行芯科技获评浙江省知识产权发明专利二等奖和计算机软件二等奖,获奖名单由浙江省市场监督管理局在《关于公布省政府质量奖等获奖项目和组织名单的通知》(浙市监质〔2026〕2号)中公布。该奖为浙江省政府设立的最高层级知识产权荣誉,公司称此次"双奖"印证其"技术深耕+知识产权强基"战略及专利、软著、商业秘密协同保护体系的成效。

6月9日周二
5月26日周二
  1. 培风图南42

    培风图南 Mozz TCAD 2026.04 版本发布

    上海培风图南半导体发布 TCAD 套件 Mozz TCAD 2026.04 版本,在仿真效率、求解稳定性、模型精度和操作便利性上均有提升。器件仿真工具 Mozz Device 新增 MixMode 混合模式仿真能力,将分析范围从器件级延伸至电路级,缩短从工艺建模到系统验证的设计迭代周期。该套件覆盖工艺仿真、三维工艺形貌仿真、器件仿真、参数提取、可视化及集成工作平台。

5月18日周一
  1. 思尔芯22

    思尔芯西安子公司正式签约落户高新区

    思尔芯西安子公司正式签约落户西安高新区,作为其深化全国化布局的关键一步,将融入当地集成电路产业版图。该落地获西安投资控股及大湾区基金支持,双方共同发起管理的西安中湾科创基金已于2026年初对思尔芯实施投资。思尔芯称将发挥数字EDA领域能力,助力西安集成电路产业链延链、强链、补链。

4月3日周五
  1. 思尔芯18
    思尔芯的报道配图

    思尔芯将参展Andes RISC-V CON 2026全球四城巡回,演示S8-100原型验证系统

    思尔芯将以主题演讲加现场展台Demo形式参与Andes RISC-V CON 2026全球巡回,现场演示Andes最新处理器在其新一代原型验证系统S8-100上的运行效果。大会于4月15日至5月14日依次在新竹、圣何塞、北京、上海举行,聚焦AI、车用电子、数据中心及IoT等议题。思尔芯副总裁陈英仁将在北京站和上海站分享与Andes在RISC-V生态共建中的实战经验。

4月1日周三
  1. 芯和半导体22
    芯和半导体的报道配图

    芯和半导体获中国IC成就奖年度技术突破EDA公司奖,推动DTCO向STCO范式转移

    芯和半导体在2026年中国IC设计成就奖评选中获“年度技术突破EDA公司”奖,奖项肯定其在推动后摩尔时代系统级集成设计工具演进中的技术突破。其全栈集成系统EDA平台以STCO系统技术协同优化为核心理念,集成自主研发的SI/PI、电磁、电热、应力等多物理场耦合引擎,覆盖芯片、Chiplet先进封装、PCB板级到整机系统的全链路分析。

2025年12月26日周五
2025年12月25日周四
  1. 奇捷科技22
    奇捷科技的报道配图

    EDA资深专家金峻出任奇捷科技应用工程总监

    形式验证与功能性ECO领域资深专家金峻于2025年12月8日加入奇捷科技,担任应用工程总监,负责客户支持与深度解决方案设计。金峻拥有超过二十年经验,曾在Cadence担任产品工程师及AE架构师,负责LEC、Low Power及ECO等解决方案落地。奇捷科技称其专长将推动ECO产品价值落地与服务升级。

2025年12月23日周二
2025年11月24日周一
2025年11月23日周日
  1. 芯行纪22
    芯行纪的报道配图

    芯行纪亮相ICCAD 2025,展示AI驱动数字实现EDA工具

    芯行纪在ICCAD-Expo 2025展出AI驱动的全自研数字实现EDA工具,包括中国首款全自研数字布局布线工具AmazeSys、智能布局规划工具AmazeFP及机器学习优化工具AmazeME-FP、AmazeME-Place。公司资深工程总监陈小利在演讲中称,AI在布局布线、时序优化、DRC收敛等环节作用突显,相关工具已在RISC-V core、复杂接口模块、GPU硬件加速项目中实践。

2025年11月19日周三
  1. 芯和半导体28
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    芯和半导体与联想集团签署EDA Agent战略合作协议

    芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议,聚焦EDA设计全流程智能化升级。联想研发副总裁马朝春称,双方联合研发的EDA Agent已实现多项关键突破,并与AI PC的多模态交互、硬件知识库加密及端云智能调度方案深度耦合。芯和将把获国家科技进步一等奖的多物理场引擎技术与联想系统设计流程结合,推动AI PC等智能终端规模化落地。