Synopsys 在 2026 DAC 展示智能体 AI 芯片设计合作
Synopsys 在 2026 DAC Chips to Systems 大会上展示面向芯片与系统设计的智能体 AI 与先进硅设计技术。
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Synopsys 官方新闻RSSAI 评分5858 NVIDIA 官方动态AI 评分5858 
NVIDIA 用 Vera CPU 加速自家下一代 CPU 与 GPU 设计
NVIDIA 正与 Cadence、Synopsys 合作，为 NVIDIA Vera CPU 优化关键 EDA 应用，并已将 Vera 部署到其开发下一代 CPU 和 GPU 的 EDA 工作流中。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分5050 
ChipAgents 扩大与 NVIDIA 合作，推进芯片设计智能体 AI 与 Renoir 模型
ChipAgents 宣布扩大与 NVIDIA 的合作，以 NVIDIA AI 软件和加速计算推进其面向芯片设计与验证的领域专用模型及智能体系统 Renoir。
培风图南AI 评分2222 
培风图南在半导体分立器件年会展示制造类EDA软件与功率模组多物理场耦合仿真
培风图南在第二十届中国半导体行业协会半导体分立器件年会上展示全系列制造类EDA软件，并作《半导体功率模组的电-热-力多物理场耦合仿真：从芯片精细损耗到全生命周期寿命预测》专题报告。报告基于Mozz TCAD平台，展示从芯片级精细损耗建模、封装结构热力耦合分析到全生命周期寿命预测的技术路径，针对焊层疲劳、键合线脱落等失效模式提供预测性仿真思路。
ChipNexus 官方动态AI 评分5858 
PrimisAI 更名为 ChipNexus，NEX 多智能体平台正式推向市场
PrimisAI 更名为 ChipNexus，将 NEX 多智能体生态作为统一商业产品推向市场，并任命拥有 30 年 Intel 经历的 Dan Elmhurst 出任 CEO。
OSVVM 官方验证方法新闻AI 评分2222 OSVVM 开发者寻求新资金来源以维持开源验证库开发
OSVVM 开发者 Jim Lewis 在 SynthWorks VHDL 培训资助 OSVVM 开发 25 年后，因 AI 影响对培训持续供资能力存疑，开始在 GitHub 设立赞助页面寻求额外资金来源。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分2525 
Ambiq 扩大部署 ChipAgents 智能体 AI 平台，加速超低功耗芯片设计与验证
Ambiq 在完成初步评估后扩大了 ChipAgents 智能体 AI 平台的部署范围，覆盖更多工程团队，用于加速超低功耗芯片的设计与验证。ChipAgents 平台可理解规格、RTL、仿真数据、波形等工程资料，帮助工程师自动化重复任务、加快调试。双方将继续探索智能体 AI 在低功耗半导体开发流程中的更广泛应用。
CHIPS AllianceAI 评分2222 CHIPS Alliance 参加 DAC 2026 开源 EDA BoF 会议
CHIPS Alliance 将参加 7 月 28 日在长滩会议中心举办的 DAC 2026“开源 EDA、数据与协作”BoF 会议，这是自 DAC 2018 以来该系列第七届。
奇捷科技AI 评分2222 
奇捷科技获评“2026深圳市种子独角兽企业”
奇捷科技（Easy-Logic）在2026中国（深圳）独角兽企业大会上再次获评“2026深圳市种子独角兽企业”，该称号由深圳市工业和信息化局、中小企业服务局联合授予，评审重点包括创始团队、产品技术壁垒、市场前景及资本认可度。公司此前已获“国家高新技术企业”“专精特新中小企业”等资质，未来将继续深耕EDA领域，完善数字芯片增量式设计工具集。
DATE 设计自动化与测试大会AI 评分2222 
DATE 2027 征稿：第30届欧洲设计自动化与测试大会
DATE 2027 是欧洲设计、自动化、测试与制造领域会议的第30届，现公开征稿，研究论文（D、A、T、E 四个方向）摘要截止2026年9月13日、全文截止9月20日，录用通知11月23日。会议覆盖 IC/SoC、可重构硬件、嵌入式系统与软件的设计、测试及 EDA 工具，并设“量子计算”和“AI4EDA vs AI-Native EDA”两个新兴主题特别日。
深维科技AI 评分3838 
深维科技参加CCF工控机专委会四十周年活动，分享FPGA抗辐射加固工具链
深维科技在6月27日北京举行的第三届“风云论坛”暨CCF工业控制计算机专委会四十周年活动上，介绍了其FPGA抗辐射可靠性加固工具链的最新进展。该工具链以故障注入、故障分析、智能设计加固为核心，可在设计阶段模拟故障影响、分析传播路径与敏感模块，并已与行业头部客户开展应用部署。公司还提出以FPGA动态重构、资源池化与虚拟化分区为核心的星载异构计算路线，目前已在SAR算法硬件加速领域实施。
CHIPS AllianceAI 评分3838 高通加入 CHIPS Alliance 成为白金会员
高通（Qualcomm Technologies, Inc.）以白金会员身份加入 CHIPS Alliance，其技术标准副总裁 Lu Dai 同时进入联盟理事会。高通将把面向移动、汽车和数据中心的高端 SoC 设计经验投入联盟的开源 CPU、复杂 IP 模块及 EDA 工具项目，联盟希望借此加快开源 RTL 设计、验证方法和集成自动化流程的创新。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分4242 
ChipAgents 助 Whalechip 将半导体根因分析从数天缩短至分钟级
Whalechip 部署 ChipAgents 的 Agentic AI 平台后，在一轮 60 小时调试中识别出客户存储控制器中的 4 个关键 bug，并将每轮根因分析周期从数天缩短至最短 15 至 60 分钟。
Baum Design Systems 官方动态AI 评分1010 Baum Design Systems 赞助 DVCon Taiwan 2026
Baum Design Systems 宣布以白金赞助商身份赞助 DVCon Taiwan 2026，该会议将于 2026 年 9 月 8 日在新竹 Lakeshore Hotel 举行。Baum 提供用于分析芯片设计功耗的 EDA 产品与解决方案，帮助客户在设计早期优化能效。该公司由资深半导体专业人士于 2013 年创立，为私人持股并获融资。
Chipmind 官方动态AI 评分88 Chipmind 迁入苏黎世 Technopark，扩展自主芯片设计智能体团队
Chipmind 已搬入苏黎世 Technopark 更大的办公室，以扩展其自主芯片设计智能体并容纳新员工。新总部地址为 Chipmind AG, Technoparkstrasse Nr. 1, ZE 4012, 8005 Zürich，公司同时接入当地的 AI Startup Center 生态。
Chipmind 官方动态AI 评分2222 
Chipmind 参与 CHIPS-JU ODE4EC 项目启动会，聚焦开源 EDA 与 AI 芯片设计
Chipmind 宣布参与 CHIPS-JU 旗下 ODE4EC 项目并出席在米兰举行的启动会，该项目聚焦面向欧洲芯片的开源设计环境。Chipmind 在 ODE4EC-PIV 分支中贡献基于其专有 Agent Harnesses 的芯片设计学习循环，用于自主执行工作流、从错误中学习并迭代至设计正确。
OpenROAD／OpenROAD InitiativeAI 评分5050 OpenROAD 百场用户访谈：先进节点 DSE、AI 工作流与 PDK 获取成核心诉求
UC San Diego、亚利桑那州立大学、布朗大学与 Precision Innovations 团队在 NSF POSE 项目支持下，于 2026 年 1-2 月完成 103 场 OpenROAD 用户访谈。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分2222 
ChipAgents 将在 DAC 2026 现场演示自主芯片设计
ChipAgents 将在 DAC 2026 展位 #1341 现场演示其多智能体平台如何在现有 EDA 工具与设计环境中自动化设计、验证和调试流程。其与 Analog Devices 的 TechTalk 将讨论智能体 AI 在架构探索、RTL 质量分析、验证加速、物理设计优化与设计收敛中的应用。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分2222 
ChipAgents 创始人兼 CEO William Wang 获南海岸商业与科技奖年度企业家
ChipAgents 创始人兼 CEO William Wang 于 6 月 23 日在 South Coast Business & Technology Awards 获年度企业家奖，表彰其在打造品类定义性技术、推动半导体行业发展和回馈社区方面的贡献。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分2222 
ChipAgents 加入 AWS 合作伙伴网络，推进 AI 驱动的半导体工程
ChipAgents 宣布加入亚马逊云科技（AWS）合作伙伴网络（APN），将借助 AWS 市场、安全云环境与 Bedrock 模型服务把其面向半导体工程的智能体 AI 平台推向更多客户。
Silicon Integration InitiativeAI 评分2828 Si2 LLM Benchmarking Coalition 第二届研讨会：对齐智能体基准与验证方法同真实 EDA 工作流
Si2 LLM Benchmarking Coalition 将于 7 月 29 日在加州圣克拉拉 Keysight Technologies 举办第二届研讨会，主题为对齐智能体基准与验证方法同真实 EDA 工作流。
行芯科技AI 评分1818 
行芯科技获浙江省知识产权奖两项二等奖
行芯科技获评浙江省知识产权发明专利二等奖和计算机软件二等奖，获奖名单由浙江省市场监督管理局在《关于公布省政府质量奖等获奖项目和组织名单的通知》（浙市监质〔2026〕2号）中公布。该奖为浙江省政府设立的最高层级知识产权荣誉，公司称此次"双奖"印证其"技术深耕+知识产权强基"战略及专利、软著、商业秘密协同保护体系的成效。
Aniah 官方动态AI 评分3838 
Aniah 的 AI 驱动电气验证平台 OneCheck 获 Elmos 采用
汽车半导体公司 Elmos 已在各设计团队采用 Aniah 的 AI 驱动电气验证平台 OneCheck，用于提升设计可靠性、加快上市时间并确保汽车 SoC 的电气合规。OneCheck 将穷举式形式分析与自动化结合，在流程早期检出隐藏的电气设计错误。Elmos 产品开发副总裁 Armin Kemna 称其可更早发现复杂电气问题，提升一次流片成功率。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分2222 
ChipAgents 获得 SOC 2 Type II 认证，强化半导体设计智能体 AI 安全
ChipAgents 已获得 SOC 2 Type II 认证，该审计由 Insight Assurance 完成，覆盖安全、可用性、机密性、处理完整性和隐私等信任服务准则。其多智能体平台已部署于 120 多家半导体公司，用于加速芯片设计与验证流程。公司称该认证体现其在数据保护、智能体沙箱和部署策略上的安全投入。
ACM SIGDAAI 评分1818 IEEE HOST 2027 征稿启动：硬件安全与信任研讨会
IEEE HOST 2027 已开放征稿，第20届会议将于2027年5月在华盛顿特区举办。征稿覆盖AI与硬件安全、硬件安全CAD验证、PUF/TRNG等安全原语、攻击与防御、架构与系统安全、Chiplet与先进封装安全等方向，设长文（10页正文加2页参考文献）与短文（5页正文加1页参考文献）两种格式，采用双盲评审，仅长文进入rebuttal流程。
FOSSi FoundationAI 评分1212 
ORConf 2026 开放注册，9 月在比利时根特举行
FOSSi Foundation 宣布 ORConf 2026 开放注册，会议于 9 月 11 日至 13 日在比利时根特 Zebrastraat 活动中心举行，聚焦自由与开源硅。会议免费参加，演讲投稿截止 8 月 16 日，今年与 FPL 2026 在同一场地前后衔接举办。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分2222 
ChipAgents 庆祝成立两周年：多智能体系统服务全球前 80 家半导体公司
ChipAgents 在成立两周年之际披露，其多智能体系统已服务全球前 80 家半导体公司，自主执行 RTL 设计、验证、调试等复杂工作流。公司称截至 2026 年 10 月已有超过 200 个半导体企业部署、全球用户社区超过 2 万人。ChipAgents 2024 年创立于 UCSB 人工智能实验室，未来将聚焦以数量级提升生产力并保证结果质量。
CHIPS AllianceAI 评分2222 
CHIPS Alliance 参加 2026 OCP EMEA 峰会，Antmicro 演示 Guineveer RISC-V 参考设计
CHIPS Alliance 于 4 月 29-30 日在巴塞罗那参加 2026 OCP EMEA 峰会，Google 与 Antmicro 代表在展台讨论开源芯片开发。
FOSSi FoundationAI 评分4242 
El Correo Libre 第98期：ODE4EC 启动、HeiChips 夏令营与 z386 开源 i386 克隆
开源硬件基金会支持的 ODE4EC 启动，这项为期三年的计划聚焦开源 EDA 工具、开放设计 IP 与开放 PDK，下设 ODE4EC-AMS、ODE4EC-DIG 和 ODE4EC-PIV 三个项目，分别覆盖模拟混合信号、数字设计与验证流程集成。
Cognichip 官方技术博客AI 评分3636 
Cognichip 全球 AI 硬件黑客松：220+ 学生 10 天生成约 75 万行 RTL
Cognichip 全球高校 AI 硬件黑客松吸引三大洲 220 多名学生，60 多支队伍在十天左右完成 64 个 ASIC 与 FPGA 项目，合计生成约 75 万行 RTL，并颁出 6500 美元奖金及小型物理芯片流片名额。
Arm 官方动态AI 评分2222 Arm 2026年5月生态动态：Arm Performix、AGI CPU、SME2与KleidiAI、Arm Create及KleidiCV 26.03
Arm 汇总了5月生态进展：Arm Performix 支持在 Arm Neoverse 平台（含 Google Cloud Arm 实例）上剖析与优化 RAG 流水线；Arm AGI CPU 面向智能体 AI 编排，并与 Canonical、Google Cloud 扩展全栈支持。
Baum Design Systems 官方动态AI 评分1010 Baum Design Systems 赞助 MLCAD 2026 研讨会
Baum Design Systems 将以银牌赞助商身份赞助 2026 年 9 月 7–9 日在韩国济州岛 Parnas Hotel Jeju 举办的 MLCAD Symposium 2026。该研讨会汇聚探索机器学习与 AI 在电子电路、芯片及系统 CAD 各领域应用的研究者与从业者。Baum 首席技术官、KAIST 教授 Youngsoo Shin 将担任本届大会主席。
CHIPS AllianceAI 评分4242 CHIPS Alliance 赞助 Latch-Up 2026，展示 SystemVerilog 工具、Verilator 与开放 PDK 进展
CHIPS Alliance 赞助了 5 月 1-3 日在加拿大滑铁卢举行的 Latch-Up 2026 开源硅会议，会上多场演讲与其倡议相关。
UCIe ConsortiumAI 评分2222 
UCIe联盟成员访谈：Socionext谈其UCIe贡献与路线图
Socionext以Contributor成员身份参与UCIe联盟，正评估基于UCIe的裸片间互连技术并计划将其集成到面向数据中心与汽车市场的定制SoC平台。公司计划在物理层、可测试性标准和集成方法论方面贡献力量，并与封装伙伴评估2.5D/3D/5.5D集成方案。其看好的应用包括数据中心AI/ML加速器集成、软件定义汽车的异构计算平台及高分辨率成像系统。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分1212 
ChipAgents 招募工程师共建 AI 驱动芯片设计平台
ChipAgents 公开招募工程师，共建其用于芯片设计与验证的智能体 AI 平台。该平台目前被全球数万名工程师使用，可加速 RTL 生成、调试验证问题并自动化重复流程，原需数周的手工任务现可在数天内完成。公司称 ARR 同比增长超过 50 倍。
思尔芯AI 评分2525 
思尔芯携手Andes四城巡回展，以EDA与生态共筑RISC-V创新落地
思尔芯全程参与Andes晶心科技主办的“RISC-V Now! by Andes”全球巡回论坛（新竹、圣何塞、北京、上海四城），通过演讲与现场演示展示其数字EDA工具链如何加速RISC-V芯片从设计到量产。
思尔芯AI 评分2222 思尔芯西安子公司正式签约落户高新区
思尔芯西安子公司正式签约落户西安高新区，作为其深化全国化布局的关键一步，将融入当地集成电路产业版图。该落地获西安投资控股及大湾区基金支持，双方共同发起管理的西安中湾科创基金已于2026年初对思尔芯实施投资。思尔芯称将发挥数字EDA领域能力，助力西安集成电路产业链延链、强链、补链。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分2222 
ChipAgents 入选 CB Insights 2026 AI 100 全球最具创新力 AI 初创公司榜单
ChipAgents 宣布入选 CB Insights 第十届 AI 100 榜单，该榜单由 CB Insights 研究团队从全球逾 1.7 万家公司中评选出 100 家最具潜力的 AI 公司。
FOSSi FoundationAI 评分3838 
FOSSi Foundation《El Correo Libre》第97期：Latch-Up 2026回顾与Aegis开源FPGA
FOSSi Foundation发布《El Correo Libre》第97期，回顾Latch-Up 2026会议：共138人注册，议题覆盖SoC、EDA工具、FPGA、RISC-V、模拟混合信号、代工服务、AI与HDL，最佳演讲为Alex Singer关于开源FPGA的报告。
FOSSi FoundationAI 评分1818 Latch-Up 2026 回顾：首次落地加拿大，138 人注册
Latch-Up 2026 首次在加拿大举办，地点为滑铁卢大学，共 138 人注册，加拿大参会者占六成以上。会议设 SoC、EDA 工具、FPGA、RISC-V、模拟与混合信号、代工与服务、人工智能及 HDL 等分组，Verilator、AntMicro、IHP、OpenROAD 等做了进展分享，Alex Singer 关于开源 FPGA 的报告获评最佳演讲。