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NEWS / 动态

#AI+EDA

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7月7日周二
7月1日周三
6月30日周二
  1. Axiomise 官方动态53
    Axiomise 官方动态的报道配图

    Axiomise 用 floatrix 形式验证发现 BF16 除法器隐藏下溢

    Axiomise 工程师用 floatrix 在 fpnew FPU 的 BF16 除法器中发现一处下溢漏报:该单元内部以 FP32 计算,对极小结果判定为无下溢、无 inexact,但舍入到 BF16 后该值变为极小且 inexact,按 RISC-V BF16 规则应报下溢,由于标志逻辑绑定 FP32 而非 BF16,设计静默漏掉该异常。

  2. Chipmind 官方动态22
    Chipmind 官方动态的报道配图

    Chipmind 参与 CHIPS-JU ODE4EC 项目启动会,聚焦开源 EDA 与 AI 芯片设计

    Chipmind 宣布参与 CHIPS-JU 旗下 ODE4EC 项目并出席在米兰举行的启动会,该项目聚焦面向欧洲芯片的开源设计环境。Chipmind 在 ODE4EC-PIV 分支中贡献基于其专有 Agent Harnesses 的芯片设计学习循环,用于自主执行工作流、从错误中学习并迭代至设计正确。

6月29日周一
6月26日周五
  1. ChipNexus 官方动态58
    ChipNexus 官方动态的报道配图

    ChipNexus 与普渡 SoCET 评测 NEX 的 RTL 设计能力

    ChipNexus 与普渡大学 SoCET 团队合作,用从 32 位 ALU 到双核缓存一致 RV32I 处理器的四级任务评测 NEX 的 RTL 设计能力。最复杂设计含 25–30 个 RTL 文件和约 30 个汇编测试程序,人工估计约 100 小时,使用 NEX 后约 2.5–3.5 小时完成,有经验设计者的活跃设计时间降幅在 2.4 倍到 43 倍之间。

6月25日周四
6月24日周三
  1. Silicon Integration Initiative62

    Si2 发布 CVDP 1.1.0 基准,新增面向 AI 智能体的评测改进

    Si2 发布开源基准 CVDP 1.1.0,针对 AI 智能体改进评测框架。该版本采用 cocotb、Yosys、IVerilog 的稳定版本,cocotb 2.x 有望支持更多开源与商业仿真器,框架内新增使用 Claude Code 运行评测的初始设置,并增加来自 40 多个开源仓库的 100 个数据点,含人工植入缺陷和更大规模问题。

    推荐理由:CVDP 1.1.0 的更新清单可用于比较面向 AI 智能体的 RTL 基准在工具版本与数据规模上的变化。

6月23日周二
6月22日周一
  1. Aniah 官方动态38
    Aniah 官方动态的报道配图

    Aniah 的 AI 驱动电气验证平台 OneCheck 获 Elmos 采用

    汽车半导体公司 Elmos 已在各设计团队采用 Aniah 的 AI 驱动电气验证平台 OneCheck,用于提升设计可靠性、加快上市时间并确保汽车 SoC 的电气合规。OneCheck 将穷举式形式分析与自动化结合,在流程早期检出隐藏的电气设计错误。Elmos 产品开发副总裁 Armin Kemna 称其可更早发现复杂电气问题,提升一次流片成功率。

6月21日周日
6月18日周四
  1. ChipAgents 官方新闻室22
    ChipAgents 官方新闻室的报道配图

    ChipAgents 获得 SOC 2 Type II 认证,强化半导体设计智能体 AI 安全

    ChipAgents 已获得 SOC 2 Type II 认证,该审计由 Insight Assurance 完成,覆盖安全、可用性、机密性、处理完整性和隐私等信任服务准则。其多智能体平台已部署于 120 多家半导体公司,用于加速芯片设计与验证流程。公司称该认证体现其在数据保护、智能体沙箱和部署策略上的安全投入。

6月17日周三
  1. ChipAgents 官方技术博客60
    ChipAgents 官方技术博客的报道配图

    ChipAgents 发布首个芯片设计智能体模型 Renoir

    ChipAgents 发布首个面向芯片设计的智能体大模型 Renoir,基于开源权重 MoE 大模型微调,可在气隙本地环境部署。官方称在覆盖 RTL 生成、缺陷定位与规格到代码实现的内部芯片设计基准上,Renoir 超过其基座模型、接近 Claude Opus 4.6,成本降低一半以上。团队表示该模型在数据、时间和算力受限预算下训练,属于一次试水,后续将扩大数据集和训练规模。

    推荐理由:ChipAgents 公布 Renoir 的微调来源、内部基准覆盖任务与成本对比,可了解其自评口径与本地部署条件。

6月11日周四
  1. ChipAgents 官方技术博客22
    ChipAgents 官方技术博客的报道配图

    ChipAgents 庆祝成立两周年:多智能体系统服务全球前 80 家半导体公司

    ChipAgents 在成立两周年之际披露,其多智能体系统已服务全球前 80 家半导体公司,自主执行 RTL 设计、验证、调试等复杂工作流。公司称截至 2026 年 10 月已有超过 200 个半导体企业部署、全球用户社区超过 2 万人。ChipAgents 2024 年创立于 UCSB 人工智能实验室,未来将聚焦以数量级提升生产力并保证结果质量。

6月8日周一
6月5日周五
6月4日周四
  1. Silimate 官方动态40

    Silimate CTO 访谈:芯片设计 copilot 与 Preqorsor 的 PPA 早期预估

    Silimate CTO Akash 在访谈中介绍公司面向芯片设计者的 copilot,聚焦在综合前发现并修复功能与 PPA 问题。其 PPA 工具 Preqorsor 提供功耗、性能、面积的早期估算并标出瓶颈,目标不是替代综合报告,而是更快反馈,尤其针对较小 RTL 块。公司已有 10+ 客户,包括 Tenstorrent;PPA 预测更多依赖传统机器学习,LLM 则用于优化与功能正确性。

6月3日周三
6月2日周二
  1. Baum Design Systems 官方动态10

    Baum Design Systems 赞助 MLCAD 2026 研讨会

    Baum Design Systems 将以银牌赞助商身份赞助 2026 年 9 月 7–9 日在韩国济州岛 Parnas Hotel Jeju 举办的 MLCAD Symposium 2026。该研讨会汇聚探索机器学习与 AI 在电子电路、芯片及系统 CAD 各领域应用的研究者与从业者。Baum 首席技术官、KAIST 教授 Youngsoo Shin 将担任本届大会主席。

5月29日周五
5月28日周四
5月27日周三
  1. ChipAgents 官方技术博客22
    ChipAgents 官方技术博客的报道配图

    ChipAgents 博客:AI 智能体当前可自动化的六项验证任务

    ChipAgents 博客列出 AI 智能体当前可自动化的六项芯片验证任务,包括回归失败分诊、根因分析、UVM 生成与覆盖率收敛等。文章称验证已占 ASIC 与 FPGA 项目工程时间的 60-70%,约四分之三半导体项目延期,验证问题是主要延误原因之一。智能体可跨 RTL、波形、仿真日志、UVM 环境、断言与覆盖率数据库推理,自动解析日志、聚类失败、匹配缺陷库并生成 RCA 摘要。

5月25日周一
  1. IEEE TCAD62

    研究提出基于先验知识分解与机器学习优化的毫米波 CMOS 功放全自动原理图与版图设计方法

    研究提出一种毫米波 CMOS 功率放大器全自动设计方法,先用先验知识引导的分解把整个电路拆成多个可优化子问题,再借助机器学习辅助优化(MLAO)依次迭代求解。其中多分支 MLAO(MB-MLAO)算法用于片上变压器,以实现宽带匹配和高保真阻抗合成。对覆盖 17–41 GHz 的五个功放设计案例,后版图仿真结果显示该方法在保持较高 PPA 的同时明显加快设计流程。原文仅提供摘要,未给出具体工艺节点、对比基线与量化加速数据。

    推荐理由:论文给出毫米波 CMOS 功放的分解式自动化流程,可用于比较机器学习辅助优化与传统固定拓扑设计的差异。

5月19日周二
  1. IEEE TCAD58

    面向MMIC的宽温高精度混合可扩展MIM电容模型

    研究针对MMIC传统PDK缺乏宽温、宽频段稳健电容模型的问题,提出带接地电感的π型等效电路,S参数拟合误差低于2%,并解释了器件的热谐振漂移。在此基础上构建物理引导核心与神经网络补偿相结合的混合可扩展模型,参数拟合R²高于0.999,最终模型在整个温度与几何空间内对实测数据的S参数预测R²大于0.98。作者称该工作为恶劣工况下的稳健电路设计提供了高精度可扩展MIM电容模型,其混合方法可推广到其他无源器件。

5月18日周一
5月15日周五
5月14日周四
5月10日周日
  1. 中国科学院计算技术研究所76
    中国科学院计算技术研究所的报道配图

    计算所等联合在 ICLR 2026 发表 CircuitNet 3.0 开源数据集

    计算所李华伟-穆嘉楠课题组联合香港中文大学、北京大学在 ICLR 2026 发表论文,提出面向 AI 驱动芯片设计的开源数据集 CircuitNet 3.0。该数据集以 8,659 个通过综合与仿真验证的开源 RTL 设计为基础,经工业级 EDA 流程生成超过 15,000 个设计实例,覆盖 RTL、门级网表到物理布局阶段,每个样本含 RTL 代码与文本描述、结构化图表示和版图图像,并配套经 EDA 流程验证的时序与功耗指标。

    推荐理由:论文给出 CircuitNet 3.0 的构建流程与跨阶段多模态数据,可用于比较 AI for EDA 时序与功耗预测的数据条件。

5月9日周六
  1. ChipNexus 官方动态18

    ChipNexus NEX v5.25 发布:自动化日常工作

    ChipNexus 发布 NEX v5.25,首次推出 Office Word 任务智能体,打通 NEX 与 Word 文档工作流,并改善该集成的打包与跨平台一致性。新版本增加会话导出与清理命令、/report-bug 命令及智能体感知的 /help 指引,同时改进企业离线许可的按需节点锁定与可选节点锁定绕过。此外修复了影响 Office Word MCP 的打包问题并改进子进程环境处理。

5月4日周一
  1. Aniah 电气验证与AI技术文章 官方动态22

    为什么模拟设计的 AI 需要超越网表的上下文:Aniah 的白皮书解析

    Aniah 发布白皮书,阐述模拟与混合信号验证中 AI 不能只依赖原始网表,因为网表只描述连接关系,不包含设计意图、电源域、工作模式和系统约束。其方法基于确定性语义重建、根因聚类和 System Conditional Analysis(SysCon),将原始电路数据转化为经过验证、具备因果依据的模型。

4月29日周三
4月28日周二
  1. Sigasi 官方动态22
    Sigasi 官方动态的报道配图

    Sigasi Visual HDL:在 AI 生成 RTL 前筑起确定性防线

    Sigasi 发文提出用 Sigasi Visual HDL 在 VS Code 中对 AI 生成的 RTL 做确定性校验,主张允许 AI 生成草稿但须通过这道“防线”才能合入。该工具在输入时执行语法与语义检查并提供 Quick Fix,规则库覆盖 VHDL 与 SystemVerilog/UVM,可约束团队规范与跨语言集成。企业版还提供 Sigasi CLI,用于把检查接入终端与 CI 流程。

4月26日周日