从EDA工具到OpenAI Jalapeño：AI如何参与芯片设计
芯片设计正从工程师使用AI工具，走向AI系统参与设计下一代AI硬件。Cadence、Synopsys、Siemens EDA等厂商的AI增强工具已用于布局布线、验证等环节，新兴智能体可操作多种EDA工具并迭代优化。OpenAI称Jalapeño项目中AI参与实现、设计空间探索与验证，九个月完成设计到流片，BF16乘法器等模块PPA较人工基线提升56%、21%、10%。
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Tom’s HardwareAI 评分5050
思尔芯AI 评分4242 
思尔芯以数字前端EDA全流程方案推动芯片设计左移与RISC-V生态落地
思尔芯以“聚力生态、左移周期、提前闭环”为核心战略，构建覆盖芯神匠架构设计、芯神驰软件仿真、芯神鼎硬件仿真、芯神瞳原型验证、芯神觉数字调试及EDA云平台的数字前端全流程方案。
CHIPS AllianceAI 评分2222 
CHIPS Alliance 参加 2026 OCP EMEA 峰会，Antmicro 演示 Guineveer RISC-V 参考设计
CHIPS Alliance 于 4 月 29-30 日在巴塞罗那参加 2026 OCP EMEA 峰会，Google 与 Antmicro 代表在展台讨论开源芯片开发。
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CHIPS Alliance 将参加 2026 OCP EMEA 峰会，Antmicro 展示 Guineveer RISC-V 参考设计
CHIPS Alliance 将于 4 月 29 日至 30 日在巴塞罗那参加 OCP EMEA 2026 峰会，展位 B54 与 SONiC Foundation、OPI 同台，Google 和 Antmicro 代表将讨论开源硅开发。
CHIPS AllianceAI 评分2222 CHIPS Alliance TAC 主席 Aaron Cunningham 谈开源硅协作的治理与项目健康
CHIPS Alliance 技术咨询委员会（TAC）主席、Google 技术项目经理 Aaron Cunningham 将工作重心放在治理文档、项目生命周期与沙箱定义等基础结构上，而非编写 HDL。