3D-IC 信号完整性的系统级保护方法

A System-Level Approach To Protecting 3D-IC Signal Integrity

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随着芯片行业转向基于 chiplet 的架构，TSMC CoWoS、SoIC、Samsung I-Cube、X-Cube、Intel EMIB 与 Foveros 等封装技术将多颗计算、存储与 I/O 裸片集成到单一封装中，信号完整性随之成为关键设计挑战。

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