合见工软、EDA²与中国电子信息产业发展研究院联合共建先进芯片设计与自动化前沿技术研究院揭牌
合见工软、EDA开放创新合作机制（EDA²）与中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所三方联合共建的“合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院”在2026年“中国芯”集成电路产业促进大会上正式揭牌。
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合见工软AI 评分2222
爱集微AI 评分2222 集微咨询发布《2026年EDA行业研究报告》：全球电子系统设计产业增速升破12%，国产EDA迈向25%关口
集微咨询发布《2026年EDA行业研究报告》，覆盖市场规模、成本结构、竞争格局与国产化路径。SEMI数据显示全球电子系统设计产业收入从2025年二季度50.9亿美元升至2026年二季度57.0亿美元，同比增速由8.6%升至12.2%；2024年新思科技、楷登电子、西门子EDA合计占全球EDA市场约74%，中国EDA国产化率已从2018年约6%升至2025年约19%，报告预计2026年向25%迈进。
概伦电子公告AI 评分5050 概伦电子发布2026年第三季度报告：营收1.77亿元，同比增长84.45%
概伦电子2026年第三季度营业收入1.77亿元，同比增长84.45%，主要来自EDA软件授权及技术开发解决方案业务增长，以及合并锐成芯微、纳能微带来的IP授权和芯片定制收入。年初至报告期末营收4.18亿元，同比增长32.79%，但归母净利润仅66.15万元，同比下降98.42%。NanoDesigner作为唯一原生支持汉擎数据库和hPDK的设计平台，已完成28nm工艺流片验证。
上海证券报AI 评分5555 概伦电子前三季度营收4.18亿元，完成锐成芯微与纳能微收购
概伦电子披露2026年三季报，前三季度营业收入4.18亿元，同比增长32.79%，归母净利润66.15万元，同比下降98.42%；第三季度营收1.77亿元，同比增长84.45%，归母净利润739.29万元，较上年同期扭亏。
Semiconductor EngineeringAI 评分2222 
芯片行业周报：Marvell 拟 1150 亿美元收购 Lumentum，Cadence 推出面向智能体芯片设计的专用 AI 模型组合
Marvell 同意以全股票交易收购 Lumentum，隐含企业价值 1150 亿美元，合并其定制芯片、网络与互连技术与 Lumentum 的激光器、光收发器和光路交换，交易预计 2028 年上半年完成，尚待股东和监管批准。
Silicon Integration InitiativeAI 评分4040 Si2 发布年度报告亮点：LBC-bench 榜单、OpenAccess 参考实现与紧凑模型发布
Si2 在 DAC 年度会员大会上公布年度亮点，包括 LLM Benchmarking Coalition 发布带 CVDP 基准结果的 LBC-bench 榜单，OpenAccess Coalition 宣布 4 个 OA 参考实现和 3 个 OA 扩展版本。
华大九天公告AI 评分4242 华大九天发布2026年第三季度报告
华大九天2026年第三季度营业收入3.94亿元，同比增长29.82%；归属于上市公司股东的净利润7199.81万元，同比增长1101.50%。年初至报告期末营业收入9.60亿元，同比增长19.30%，归母净利润2693.47万元，同比增长197.28%；扣非净利润为-3095.42万元，同比下降39.71%。
芯行纪AI 评分1818 
芯行纪数字实现EDA实战沙龙：聚焦AI赋能芯片物理实现工程实践
芯行纪与国家集成电路芯火平台（南京）联合主办的数字实现EDA实战沙龙近日在南京举行，围绕国产数字EDA工程实践与AI赋能数字芯片物理实现展开分享。芯行纪技术专家介绍了AI驱动PR流程、AmazeFP自动版图规划与全自研APR工具AmazeSys设计实例，以及AmazeDRCLite+AmazeECO联合方案用于先进工艺DRC/DFM收敛。
ACM SIGDAAI 评分2222 
Zishen Wan 获 2026 年 ACM EDA 杰出博士论文奖
Zishen Wan（佐治亚理工学院）凭借博士论文《Tailored Computing: Cross-Layer System, Architecture, and Silicon Co-Design for Physical Intelligence》获得 2026 年 ACM 电子设计自动化杰出博士论文奖，颁奖于 DAC 2026。
ACM SIGDAAI 评分3838 
Zhiyao Xie 获 2026 年 SIGDA 杰出新教师奖
香港科技大学（HKUST）的 Zhiyao Xie 教授获得 2026 年 SIGDA 杰出新教师奖（ONFA），颁奖于 DAC 2026。该奖面向学术生涯早期的青年教师，表彰其在电子设计自动化领域展现出的教育与研究潜力。
ACM SIGDAAI 评分1515 2026 ACM SIGDA 杰出服务奖揭晓：NVIDIA、阿姆斯特丹大学、慕尼黑工业大学与纽约大学四位学者获奖
ACM SIGDA 在 DAC 2026 上公布 2026 年 SIGDA Meritorious Service Award 四位获奖者：NVIDIA 的 Ambar Sarkar 因在 DAC 创办工程 track 获奖，阿姆斯特丹大学 Andy Pimentel 因在 DATE、ESWEEK 等 SIGDA 赞助会议中的持续领导角色获奖。
ACM SIGDAAI 评分3030 
2026 ACM/IEEE A. Richard Newton EDA技术影响力奖授予3D堆叠MRAM评估论文作者
2026年ACM/IEEE A. Richard Newton电子设计自动化技术影响力奖在DAC 2026颁给Xiangyu Dong（Waymo）、Xiaoxia Wu（Together AI）、Guangyu Sun（北京大学）、Yuan Xie（香港科技大学）、Hai Li与Yiran Chen（杜克大学）。
ACM SIGDAAI 评分4040 
Sachin Sapatnekar 获 2026 ACM SIGDA 先驱成就奖
明尼苏达大学 Sachin Sapatnekar 教授在 DAC 2026 上获颁 2026 ACM SIGDA 先驱成就奖。奖项表彰其在 EDA 时序分析与物理设计领域的基础研究贡献、通过高影响力教材推动 EDA 教育，以及在社区中的领导力。该奖旨在表彰对电子设计自动化领域产生持久影响的个人。
电子产品世界AI 评分4040 硅芯科技联合多家机构发起大湾区3D IC先进封装创新中心，聚焦设计与工艺“两个协同”
10月14日，硅芯科技联合工信部电子五所、广东省科学院半导体所、华润微电子、全芯智造、北京大学等产业链企业、高校及科研机构，在2026湾芯展期间共同发起“大湾区3D IC先进封装创新中心”。中心将建设先进封装工艺库、堆叠芯片设计开发平台和2.5D/3D EDA应用推广中心，推动3D IC EDA工具链与先进封装工艺协同，并逐步建设标准化、可复用的芯粒库。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分2222 Siemens 公布 DVCon Europe 2026 教程与演讲日程
Siemens 将在 11 月 17 日至 18 日举行的 DVCon Europe 2026 上赞助或参与多场教程与技术演讲，覆盖 Agentic AI 加速验证收敛、形式验证、HLS 和软硬件协同验证等主题。
全景网AI 评分5858 广立微2026年三季报：扣非净利增35.30%，推出SemiAgent与Agentic DFT
广立微披露2026年第三季度报告，前三季度营业收入5.82亿元、同比增长36.14%，扣非净利润2150.83万元、同比增长93.60%，第三季度扣非净利润1647.36万元、同比增长35.30%。
广立微公告AI 评分3434 广立微发布2026年第三季度报告
广立微2026年第三季度报告显示，本报告期营业收入2.41亿元，同比增长32.71%；年初至报告期末营业收入5.82亿元，同比增长36.14%。归属于上市公司股东的净利润本报告期3674.59万元，同比增长72.25%；年初至报告期末7152.32万元，同比增长93.22%。经营活动产生的现金流量净额年初至报告期末1.02亿元，同比增长176.95%。
芯华章AI 评分2222 芯华章亮相中科创达2026年度技术战略发布会：以可信验证赋能自主智能
芯华章作为可信 Agentic EDA 代表企业亮相中科创达 ThunderWorld 2026 技术战略发布会，首席科学家徐强发表《让自主智能真正值得信任》演讲，分享以可信验证能力赋能自主智能。
Cadence 官方财报AI 评分4040 Cadence 2026年第三季度财务报表
Cadence公布截至2026年9月30日的第三季度财报，总营收16.33亿美元，同比增长约22%，产品与维护收入14.87亿美元，服务收入1.46亿美元。当季净利润2.90亿美元，摊薄每股收益1.05美元，研发支出5.38亿美元。公司预计第四季度GAAP营业利润率30%-31%，非GAAP营业利润率44%-45%。
NVIDIA 官方动态AI 评分5555 
NVIDIA 发布 cuDSS 正式版，并公布 Synopsys、Cadence 等仿真 GPU 加速进展
NVIDIA 在 GTC Berlin 宣布 cuDSS 正式可用，用于加速结构应力、流体、电磁场和半导体器件行为等仿真计算。imec 与英飞凌用 Synopsys 软件配合 NVIDIA 加速计算，S-Litho 在 imec 模型上基准测试最高 40 倍加速，英飞凌用 Sentaurus Device 配合 CUDA 库在下一代功率器件三维击穿仿真上实现 12 倍加速。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分2222 
ChipAgents 获评 2026 Inc. Power Partner Awards 获奖者
ChipAgents 被列入 2026 Inc. Power Partner Awards 获奖名单，该奖项表彰为创业者与企业提供关键服务的 B2B 公司。这家 2024 年成立、总部位于圣克拉拉的智能体 AI 平台已部署在 200 多家半导体公司，平台与模型和工具无关，可运行在客户防火墙内。
芯行纪AI 评分2222 芯行纪获评国家级专精特新“小巨人”企业
芯行纪科技股份有限公司通过专家审核和部内审议等流程，正式被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。这是该公司继南京市瞪羚企业、江苏省专精特新中小企业等资质后取得的关键一项国家级认定。
Baum Design Systems 官方动态AI 评分2828 Baum Design Systems 赞助 2026 系统半导体低功耗设计黑客松
Baum Design Systems 赞助了由光云大学半导体设计教育中心与半导体特色化大学事业团主办的“2026 系统半导体低功耗设计黑客松”，并提供 PowerWurzel、PowerSpion 授权及技术支持。
每日经济新闻AI 评分2222 华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具
华为半导体 EDA 首席科学家黄宇在 2026 湾芯展上表示，华为韬定律最大挑战在于 EDA 工具，工艺、工程和系统设计挑战同样存在。韬定律分器件层、链路层、芯片层和系统层四层，其中链路层是最大创新点，系统层涉及超级节点与机柜互联。
芯行纪AI 评分2222 
芯行纪亮相湾芯展：数字实现EDA方案聚焦复杂SoC与先进工艺收敛
芯行纪在2026湾芯展上围绕复杂SoC大规模设计、国产先进工艺快速收敛及AI Agent重塑数字实现EDA竞争力等工程问题与产业伙伴交流。其以全自研数字布局布线工具AmazeSys为核心，联合AmazeFP、AmazeDRCLite及AmazeME系列机器学习优化工具构成数字实现EDA平台，已落地国内50余家头部芯片设计与制造企业，覆盖RISC-V核、高速接口模块、SoC等项目。
Agnisys 官方动态AI 评分3838 Agnisys 与 Axiomise 合作加速 NoC 设计与形式化签核
Agnisys 与 Axiomise 宣布合作，将 Agnisys 的 IDS-NoC 自动 NoC 生成与 Axiomise 的 nocProve 形式化验证技术结合，面向 AI 处理器、GPU 和 AI 推理引擎等 NoC 设计。双方称该组合旨在缩短上市时间、提升复杂 NoC 设计的质量与验证置信度，减少流片前意外和重投片。
合见工软AI 评分3636 
合见工软UVHP硬件仿真加速验证平台获第26届工博会CIIF集成电路创新成果奖
合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UVHP在第26届工博会上获“CIIF集成电路创新成果奖”。该平台单机架容量达57亿门，级联可扩展至460亿门，集成自研RTL综合工具UVSyn，填补了国产商用硬件加速器在千片FPGA规模级别的空白。自2024年面世以来，UVHP已应用于AI智算、HPC超算、AD/ADAS智驾等高端芯片开发。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分1515 
ChipAgents 工程负责人 Mehir Arora 入选 2026 SEMICON West 20 Under 30
ChipAgents 工程负责人、首位员工 Mehir Arora 入选 2026 SEMICON West 20 Under 30，该 SEMI 奖项表彰微电子供应链中展现领导力、协作与创新的青年从业者。他参与设计 ChipAgents 最初产品、对接早期客户并推动工程团队成长，现主导半导体设计 AI 系统的研发，重点包括领域专用智能体系统、模型训练基础设施与物理智能工具。
芯和半导体AI 评分4040 
芯和半导体Notus封装PCB多物理仿真平台获2026中国工博会国芯展创新成果奖
芯和半导体Notus封装PCB多物理仿真平台在2026中国工博会上获国芯展创新成果奖，这是其系统级EDA连续第二年在该展会获奖。Notus集成信号、电源、电热、热应力等多物理仿真能力，并引入AI智能体平台AgentEvo参与问题定位与设计优化。芯和称该平台已在芯耀辉、易卜半导体、英韧科技、超聚变及联想等用户场景中形成验证。
Tom’s Hardware精选AI 评分7878 
OpenAI 与 Synopsys 签约共建芯片设计模型 GPT-Synopsys
OpenAI 与 Synopsys 签署多年协议，将联合开发面向半导体设计的专用模型 GPT-Synopsys，由 OpenAI 授权使用 Synopsys 的 EDA 工具进行开发，模型运行在 OpenAI 托管的基础设施上，之后双方共同发布产品并分成收入。
推荐理由：OpenAI 与 Synopsys 多年协议的分工、数据条款空白与 Cadence 路线差异，构成比较自主设计智能体商业形态的参照。
DAC 设计自动化大会AI 评分2222 2027 DAC（Chips to Systems Conference）开放征稿，聚焦 AI 重塑芯片与系统设计
DAC 2027 已开放征稿，会议将于 2027 年 7 月 11–14 日在圣何塞会议中心举行，这是 DAC 首次在圣何塞举办。征稿覆盖 AI、Design、EDA、Security 与 Systems 五大方向，设研究论文、工程报告、专题讨论、工作坊与教程等投稿形式，关注 AI 应用算力需求及 agentic AI 进入设计流程带来的性能、功耗、验证、安全与系统集成新问题。
Synopsys 官方新闻RSS精选AI 评分6060 
Synopsys 在 2026 投资者日公布增长战略与长期财务模型
Synopsys 在 2026 投资者日公布长期增长战略与财务模型，预计 2027 财年营收同比增长约 15% 至 11.15 亿美元区间中值。
推荐理由：投资者日披露的长期财务框架与 AOIP、GPT-Synopsys 合作，可用于观察 EDA 厂商在 AI 设计上的商业路径。
Synopsys 官方新闻RSSAI 评分2525 
Synopsys 举行 2026 投资者日
Synopsys 于 9 月 30 日在纽约举行 2026 投资者日，总裁兼 CEO Sassine Ghazi、CFO Shelagh Glaser 与首席产品开发官 Shankar Krishnamoorthy 出席并发言。Ghazi 与 Glaser 还在现场回答了观众提问。
Synopsys 官方新闻RSS精选AI 评分6060 
Synopsys 与亚马逊达成多年 IP 协议，金额超 10 亿美元
Synopsys 宣布与亚马逊达成多年战略协议，金额超 10 亿美元，亚马逊成为其应用优化硅 IP 业务的首个主要客户，协议同时扩展亚马逊对 Synopsys EDA、仿真与分析及智能体 AI 技术的使用。
推荐理由：协议把 Synopsys 的 IP、EDA 与智能体 AI 打包进亚马逊定制芯片流程，并采用许可加版税的商业模式。
Sigasi 官方动态AI 评分4242 Sigasi Visual HDL 在 VS Code Marketplace 下载量突破 20,000
Sigasi Visual HDL 在 VS Code Marketplace 的下载量突破 20,000，第二个 10,000 用时不到 12 个月，快于首个 10,000 的 15 个月。
芯华章AI 评分2222 芯华章携手近二十家“Token工厂”龙头共建国产AI生态闭环
9月23日，芯华章与芯擎科技在南京江北新区共同协办AI智能体产业落地闭门研讨会，摩尔线程、无问芯穹、盛科通信、上海兆芯等近二十家产业链企业参会，围绕EDA工具、车规芯片、通用算力与智能汽车应用探讨协同路径。芯华章称已完成面向智能体的设计验证双系统迭代升级，在客户项目中实现数十倍验证效率提升，并以结果交付为导向联合生态伙伴输出覆盖全数字流程、接口IP、融合算力与大模型底座的整套解决方案。
DAC 设计自动化大会AI 评分2020 DAC 2027 公布执行委员会名单，David Z. Pan 任大会主席
DAC 2027 公布执行委员会名单，得州大学奥斯汀分校教授、DeepWeave 联合创始人兼 CTO David Z. Pan 出任大会主席，Cadence 软件工程组总监 Natarajan Viswanathan 任副主席。
芯华章AI 评分3030 芯华章携手滴水智行共建大模型车控安全保障体系
芯华章与滴水智行达成合作，围绕可信AI在车规安全方向的应用联合打造大模型车控安全保障体系。方案在大模型与车控执行链路之间构建安全仲裁中间件，涵盖意图安全解耦、确定性规则仲裁、人机确认闭环与全链路日志审计四大模块，确保车控指令经确定性安全审查后才可下发。
Sigasi 官方动态AI 评分1818 Sigasi 将参加 DEFSEC Atlantic 2026，展示 AI 生成 RTL 的确定性语义验证
Sigasi 将于 10 月 6–8 日在加拿大哈利法克斯参加 DEFSEC Atlantic 2026，这是其 2026 年第三个国防领域活动，此前已参加 GOMACTech 和 Eurosatory。Sigasi 不替代编码智能体，而是提供确定性语义层，在完整项目上下文中验证手写与 AI 生成的 HDL，给出可复现诊断并让工程师看清智能体的改动。
Aniah 官方动态AI 评分3838 
TDK-Micronas 采用 Aniah 的 AI 驱动 OneCheck 平台推进汽车半导体开发
TDK-Micronas 已选用 Aniah 的 OneCheck 平台并在其设计组织内部署，用于提升汽车 SoC 开发的设计稳健性、缩短上市时间并确保电气合规。OneCheck 将穷举式形式分析与自动化结合，改进电气规则检查（ERC），帮助团队在设计流程更早阶段发现细微电气问题。TDK-Micronas 方面称该平台可提升工程师效率，并增强首次流片成功与实现 0 ppm 缺陷率的信心。