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NEWS / 动态

#AI+EDA

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今天11月3日周二1 条
11月2日周一
  1. Semiconductor Engineering30
    Semiconductor Engineering的报道配图

    左移正演变为系统级问题:Synopsys、Silvaco、Axiomise、Hiveware 专家谈验证与验证扩展

    Semiconductor Engineering 圆桌讨论指出,左移正从验证扩展到系统级验证,工具与模型割裂的工作流让已通过验证的组件仍出现 bug 逃逸。Synopsys 的 Frank Schirrmeister 认为智能体 AI 可改善跨学科协调、识别瓶颈并优化工具使用,但无法取代仿真和硬件仿真等基础流程。

10月31日周六
10月29日周四
10月27日周二
  1. 合见工软60
    合见工软的报道配图

    合见工软与开芯院在RISC-V峰会展示香山验证方法论

    合见工软与北京开源芯片研究院在第六届RISC-V中国峰会上展示软硬双线的香山验证方法论:软件侧UVS+、UVD+适配香山平台并与UCAgent智能验证平台打通仿真与智能验证双通道,硬件侧香山·八达岭可扩展智算IP在PD-AS原型验证平台上跑通并现场实机演示。合见工软称联合测试中UVS+针对香山昆明湖架构的单核仿真性能较国际主流竞品提升高达2倍,并获颁香山企业贡献者奖项。

    推荐理由:合见工软与开芯院在RISC-V峰会同台展示仿真调试适配、智能验证对接与原型验证跑通三条合作线,可观察国产工具链在香山生态中的接入方式。

10月26日周一
10月23日周五
10月21日周三
10月20日周二
10月14日周三
9月9日周三
  1. Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客58

    Siemens EDA 与 Wilson Research Group 发布 2026 功能验证研究

    Siemens EDA 与 Wilson Research Group 发布 2026 功能验证研究结果,IC/ASIC 受访者中报告首次流片成功的比例从 2024 年的 14.4% 降至 2026 年的 5%。研究以四份专题白皮书、一份方法论参考论文和一份功能验证数据图集发布,作者 Harry Foster 认为复杂度本身已发生变化,验证对象更多是含嵌入式软件、安全与保障要求的处理器密集、加速类系统,失效面扩展到固件、安全、功耗、时钟、时序等系统级问题。

9月4日周五
  1. 广立微47
    广立微的报道配图

    广立微亮相IDAS 2026峰会:发布多款良率与DFT新品,QuanTest YAD获“金口碑产品奖”

    广立微在IDAS 2026设计自动化产业峰会上集中亮相多款新品,覆盖智能良率溯因Agent、可测试性设计智能体平台与硅光实测数据分析等方向,并承办制造与良率工程分论坛。其QuanTest YAD在第三届“中国芯”EDA专项颁奖中获“金口碑产品奖”。公司同时展示全流程EDA工具、DATAEXP大数据分析平台与AI智能体,分享软硬件一体化良率解决方案。

8月27日周四
8月21日周五
8月13日周四
8月11日周二
7月29日周三
  1. 芯和半导体60
    芯和半导体的报道配图

    芯和半导体发布EDA2026,升级电热协同、光电联合仿真与AI多智能体

    芯和半导体在DAC 2026现场发布EDA2026产品线新版本,围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大能力升级。板级仿真平台Notus新增电热双向反馈建模,已在超聚变服务器单板电热协同设计中完成实测验证;ChannelExpert与Metis协同支持CPO封装仿真,在易卜半导体2.5D封装项目中验证,仿真规模较传统方法提升20倍、计算效率提升10倍。

    推荐理由:原文列出电热协同、光电联合仿真与AI多智能体三项升级及客户项目验证条件,可用于比较系统级仿真的接入方式。

7月24日周五
  1. 中国科学院计算技术研究所58
    中国科学院计算技术研究所的报道配图

    中科院计算所三篇 DFT 与功能安全验证论文被 ITC 2026 录用

    中国科学院计算技术研究所处理器芯片全国重点实验室的三篇论文被第 57 届 IEEE 国际测试会议 ITC 2026 接收,其中两篇为长文。E-ATPG 提出基于 E-graph 的可测试性感知逻辑重构框架,在保持逻辑功能等价的前提下重构电路结构,以优化 ATPG 搜索空间;另一篇提出基于逻辑综合中间表达的测试点插入框架,实验称相较商用工具的门级和 RTL 方法可用更少测试点提升可测试性,并相比门级方法减少面积开销、改善时序。

7月16日周四
  1. DATE 设计自动化与测试大会22
    DATE 设计自动化与测试大会的报道配图

    DATE 2027 征稿:第30届欧洲设计自动化与测试大会

    DATE 2027 是欧洲设计、自动化、测试与制造领域会议的第30届,现公开征稿,研究论文(D、A、T、E 四个方向)摘要截止2026年9月13日、全文截止9月20日,录用通知11月23日。会议覆盖 IC/SoC、可重构硬件、嵌入式系统与软件的设计、测试及 EDA 工具,并设“量子计算”和“AI4EDA vs AI-Native EDA”两个新兴主题特别日。

7月7日周二
  1. Sigasi Visual HDL发行说明 官方动态62
    Sigasi Visual HDL发行说明 官方动态的报道配图

    Sigasi Visual HDL 2026.2 发布,新增模块化项目与 MCP 服务器

    Sigasi Visual HDL 2026.2 发布,新增 Modular Projects 项目格式、Sigasi MCP 服务器和重写的 AI-ready CLI,并改进状态机条件可视化与依赖分析。

    推荐理由:Sigasi 2026.2 把模块化项目、MCP 服务器与重写 CLI 一并落地,可用于比较 AI 辅助 HDL 开发的接入方式。

6月30日周二
  1. Axiomise 官方动态53
    Axiomise 官方动态的报道配图

    Axiomise 用 floatrix 形式验证发现 BF16 除法器隐藏下溢

    Axiomise 工程师用 floatrix 在 fpnew FPU 的 BF16 除法器中发现一处下溢漏报:该单元内部以 FP32 计算,对极小结果判定为无下溢、无 inexact,但舍入到 BF16 后该值变为极小且 inexact,按 RISC-V BF16 规则应报下溢,由于标志逻辑绑定 FP32 而非 BF16,设计静默漏掉该异常。

6月2日周二
5月19日周二
  1. IEEE TCAD58

    面向MMIC的宽温高精度混合可扩展MIM电容模型

    研究针对MMIC传统PDK缺乏宽温、宽频段稳健电容模型的问题,提出带接地电感的π型等效电路,S参数拟合误差低于2%,并解释了器件的热谐振漂移。在此基础上构建物理引导核心与神经网络补偿相结合的混合可扩展模型,参数拟合R²高于0.999,最终模型在整个温度与几何空间内对实测数据的S参数预测R²大于0.98。作者称该工作为恶劣工况下的稳健电路设计提供了高精度可扩展MIM电容模型,其混合方法可推广到其他无源器件。

5月12日周二
4月28日周二
  1. Sigasi 官方动态22
    Sigasi 官方动态的报道配图

    Sigasi Visual HDL:在 AI 生成 RTL 前筑起确定性防线

    Sigasi 发文提出用 Sigasi Visual HDL 在 VS Code 中对 AI 生成的 RTL 做确定性校验,主张允许 AI 生成草稿但须通过这道“防线”才能合入。该工具在输入时执行语法与语义检查并提供 Quick Fix,规则库覆盖 VHDL 与 SystemVerilog/UVM,可约束团队规范与跨语言集成。企业版还提供 Sigasi CLI,用于把检查接入终端与 CI 流程。

4月26日周日
3月3日周二
  1. Sigasi 官方动态38
    Sigasi 官方动态的报道配图

    Sigasi Visual HDL 2026.1 发布

    Sigasi 发布 Visual HDL 2026.1,提升混合 VHDL/SystemVerilog 设计的语言理解、导航精度、lint 覆盖与项目集成能力。该版本以确定性、可复现的诊断对 AI 生成 RTL 做完整语义项目模型校验,检查类型、层次、作用域与依赖,帮助工程师更早发现问题。

2月21日周六
2月10日周二
  1. OpenROAD/OpenROAD Initiative72
    OpenROAD/OpenROAD Initiative的报道配图

    OpenROAD 回顾 2025:强化时序收敛、3DIC 与 LLM 设计研究基础

    OpenROAD 官方回顾 2025 年进展,称其已由 OpenROAD Initiative(ORI)治理,该机构随 NSF POSE 第二阶段资助于 2025 年 9 月启动,由 UCSD 主导、Precision Innovations 牵头产业维护者。

    推荐理由:OpenROAD 官方复盘 2025 年在时序收敛、3DIC 数据模型与 LLM 闭环后端上的进展,可了解开源 EDA 当前能力边界。

2025年11月11日周二