跳到正文

NEWS / 动态

#验证/调试

按时间浏览,使用右上角筛选切换领域。

11月1日周日
10月31日周六
  1. Agnisys 官方动态38

    IDS-AI 如何用 SpecCheck 智能体打造“黄金规格”

    Agnisys 介绍 IDesignSpec-AI(IDS-AI)中的 SpecCheck 智能体如何检查规格是否达到“黄金规格”要求。该智能体先对规格做规则与 AI 语义分析,覆盖 CSR 模型(如 IP-XACT、SystemRDL),标记矛盾冲突、行为缺失、寄存器与字段错误、术语不一致、时序/复位/顺序问题及多文件间不一致,并通过受人工干预与批准的自校正循环修正。

10月29日周四
10月28日周三
10月27日周二
  1. 合见工软60
    合见工软的报道配图

    合见工软与开芯院在RISC-V峰会展示香山验证方法论

    合见工软与北京开源芯片研究院在第六届RISC-V中国峰会上展示软硬双线的香山验证方法论:软件侧UVS+、UVD+适配香山平台并与UCAgent智能验证平台打通仿真与智能验证双通道,硬件侧香山·八达岭可扩展智算IP在PD-AS原型验证平台上跑通并现场实机演示。合见工软称联合测试中UVS+针对香山昆明湖架构的单核仿真性能较国际主流竞品提升高达2倍,并获颁香山企业贡献者奖项。

    推荐理由:合见工软与开芯院在RISC-V峰会同台展示仿真调试适配、智能验证对接与原型验证跑通三条合作线,可观察国产工具链在香山生态中的接入方式。

10月26日周一
10月23日周五
10月21日周三
  1. Accellera Systems Initiative60

    Accellera 批准功能安全语言标准 FSL 1.0 发布

    Accellera 董事会批准功能安全语言标准 FSL 1.0 发布,该标准为功能安全信息的表示、交换和集成提供统一语言与数据模型,可立即下载。FSL 1.0 基于 TCL 语法,支持跨供应链创建和交换 FMEDA 数据,涵盖失效模式、安全机制、技术信息与安全需求,并支持分层 FMEDA 及 ISO 26262、IEC 61508 相关失效率与指标的计算报告。

    推荐理由:FSL 1.0 把功能安全数据从表格和私有格式中抽出来,可用于观察安全分析与设计验证流程的衔接方式。

  2. 芯华章60

    芯华章举办Agentic EDA研讨会,六家产业伙伴分享验证实践

    芯华章10月19日在深圳举办Agentic EDA数字流程解决方案研讨会,来自CPU、AI芯片、FPGA、存储及通信芯片领域的六家产业伙伴分享了与芯华章合作的验证实践。

    推荐理由:六家芯片公司披露芯华章智能体验证工具在真实项目中的周期、报错收敛与回归人工介入数据,可用于对照验证流程的接入条件。

10月20日周二
  1. Sigasi 官方动态62
    Sigasi 官方动态的报道配图

    Sigasi Visual HDL 2026.5 向 VS Code 中的 AI 智能体开放 MCP 服务器

    Sigasi Visual HDL 2026.5 将 Sigasi MCP 服务器开放给在 VS Code 和 Cursor 中运行的 AI 智能体,包括 Claude Code、OpenAI Codex 和 Mistral Vibe。

    推荐理由:原文说明 MCP 服务器内置于各版本并列出可接入的智能体与项目级依赖路径改动,可用于比较 HDL 编辑器与 AI 智能体的接入方式。

10月19日周一
10月17日周六
  1. Agnisys 官方动态20
    Agnisys 官方动态的报道配图

    Agnisys 谈芯片设计方法:从可执行规范自动生成 RTL、UVM 与 C/C++ 测试

    Agnisys 介绍以可执行规范为单一事实来源的“规范自动化”方法,从规范自动生成 RTL、UVM 测试及 C/C++ 测试代码。可自动生成的部分包括可编程寄存器、存储器、状态机、总线接口、CDC 逻辑与功能安全机制等,寄存器测试覆盖间接、索引、只读/只写等多种类型。该方法用于设计、验证、软件开发与硅前硅后验证,规范变更后重新生成即可保持各团队同步。

10月15日周四
10月14日周三
  1. 思尔芯62

    思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议,合力打造数字前端EDA平台

    思尔芯宣布与无锡亚科鸿禹签署合并重组协议,交易完成后两家公司将合并为一家EDA平台公司,并引入新增资金数亿元。资金将重点投向高端验证与仿真方向的研发攻坚、工程团队扩充与客户支持体系建设,华大九天、大湾区基金、央企战略性新兴产业发展基金等投资方将参与赋能。

    推荐理由:思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议并引入数亿元资金,可用于观察国产数字前端EDA在硬件仿真方向的整合路径。

10月13日周二
  1. 合见工软36
    合见工软的报道配图

    合见工软UVHP硬件仿真加速验证平台获第26届工博会CIIF集成电路创新成果奖

    合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UVHP在第26届工博会上获“CIIF集成电路创新成果奖”。该平台单机架容量达57亿门,级联可扩展至460亿门,集成自研RTL综合工具UVSyn,填补了国产商用硬件加速器在千片FPGA规模级别的空白。自2024年面世以来,UVHP已应用于AI智算、HPC超算、AD/ADAS智驾等高端芯片开发。

10月12日周一
  1. 合见工软62
    合见工软的报道配图

    合见工软UVS+完成香山处理器全功能适配,单核仿真性能提升达2倍

    合见工软与北京开源芯片研究院宣布,其自研数字仿真器UVS+已完成香山高性能开源RISC-V处理器的全功能适配,在支持调试、覆盖率收集等全功能基础上,单核仿真性能相较国际领先产品提升高达2倍。

    推荐理由:合见工软公布UVS+与香山处理器的适配范围与联合测试性能数据,可用于了解国产仿真器在RISC-V验证中的接入方式。

10月7日周三
10月6日周二
  1. ChipAgents 官方技术博客58
    ChipAgents 官方技术博客的报道配图

    ChipAgents 阐述回归分诊的自主根因分析编排思路

    ChipAgents 在官方博客中提出面向回归分诊的 AI 原生根因分析思路,把调试难点拆为缺陷难度与缺陷数量两个维度,并指出最难的是大规模下的难缺陷。其流程为传统分箱后再做一次智能分箱合并疑似同源失败,只对每个分箱挑选最小见证仿真并开启波形转储,再交给自主 RCA 生成修复并验证,最后重跑回归确认。

10月2日周五
  1. ChipAgents 官方技术博客30
    ChipAgents 官方技术博客的报道配图

    AWS 与 ChipAgents 如何用智能体 AI 破解芯片设计工程瓶颈

    AWS 与 ChipAgents 在 AWS 上展示 AI 加速芯片设计工作流,聚焦智能体 AI 与 EDA 内置 AI 的区别。AWS 通过 Amazon Bedrock 提供多种前沿模型,并让模型、智能体、RTL、PDK、网表等敏感数据留在客户 VPC 内,沿用既有 EDA 安全模型。演讲指出复杂半导体项目约需 30 个月,验证占工程投入很大比例,且美国芯片工程师中三分之一超过 55 岁。

10月1日周四
9月28日周一
  1. Synopsys 官方新闻RSS73
    Synopsys 官方新闻RSS的报道配图

    Synopsys 推出 AgentEngineer 长程智能体组合与 Autopilot 平台

    Synopsys 宣布推出 AgentEngineer 系列领域长程智能体及底层 Autopilot 平台,覆盖验证、系统验证、实现、模拟、制造与仿真分析等流程。

    推荐理由:Synopsys 公布 AgentEngineer 智能体组合与 Autopilot 平台,并列出客户自述的验证、实现与模拟流程收益,可用于比较智能体接入 EDA 流程的方式。

9月26日周六
  1. Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客40
    Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客的报道配图

    从PCIe到UCIe:Chiplet集成如何延续PCIe生态

    随着芯片从单片SoC转向Chiplet架构,PCIe 8.0流量可通过UCIe 3.0在封装内裸片间传输,同时保留PCIe协议模型与软件生态。Siemens Avery PCIe VIP与Avery UCIe VIP提供跨层验证框架,覆盖电源管理、复位、重训练、恢复、降级链路与链路错误处理,并含合规测试套件验证事务顺序、载荷完整性与信用恢复。

9月24日周四
  1. 芯华章22

    芯华章携手近二十家“Token工厂”龙头共建国产AI生态闭环

    9月23日,芯华章与芯擎科技在南京江北新区共同协办AI智能体产业落地闭门研讨会,摩尔线程、无问芯穹、盛科通信、上海兆芯等近二十家产业链企业参会,围绕EDA工具、车规芯片、通用算力与智能汽车应用探讨协同路径。芯华章称已完成面向智能体的设计验证双系统迭代升级,在客户项目中实现数十倍验证效率提升,并以结果交付为导向联合生态伙伴输出覆盖全数字流程、接口IP、融合算力与大模型底座的整套解决方案。

9月22日周二
9月21日周一
  1. ChipAgents 官方新闻室60
    ChipAgents 官方新闻室的报道配图

    eMemory 部署 ChipAgents 验证 NeoFuse NVM IP,数据手册分析与测试平台搭建工时减少约 80%

    eMemory 部署 ChipAgents 的智能体工作流,用于 NeoFuse 一次性可编程 NVM IP 的功能模型验证,把数据手册分析与验证测试平台搭建的工程投入从估计的四天缩短到五小时,降幅约 80%。

    推荐理由:eMemory 在 NeoFuse NVM IP 上部署 ChipAgents 的验证流程,并给出人工工时、测试向量与覆盖率的变化数据,可作为智能体接入 IP 验证的客户案例参考。

9月20日周日
9月18日周五
  1. Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客38
    Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客的报道配图

    Siemens Questa One Verification IQ Compliance Advisor:面向 FMEDA 的功能安全合规工具

    Siemens EDA 的 Questa One Verification IQ Compliance Advisor 用于功能安全合规中的 FMEDA 创建与维护,提供贯穿功能安全生命周期的端到端追溯,可从 Jama、Polarion、DOORS 的需求直接关联到 FMEDA 记录。该工具支持从 Excel 和 CSV 导入 FMEDA 数据,并内置版本管理,以减少手工录入与迁移风险。

  2. Sigasi 官方动态18
    Sigasi 官方动态的报道配图

    Sigasi 将参加 DEFSEC Atlantic 2026,展示 AI 生成 RTL 的确定性语义验证

    Sigasi 将于 10 月 6–8 日在加拿大哈利法克斯参加 DEFSEC Atlantic 2026,这是其 2026 年第三个国防领域活动,此前已参加 GOMACTech 和 Eurosatory。Sigasi 不替代编码智能体,而是提供确定性语义层,在完整项目上下文中验证手写与 AI 生成的 HDL,给出可复现诊断并让工程师看清智能体的改动。

9月17日周四
  1. Aniah 官方动态38
    Aniah 官方动态的报道配图

    TDK-Micronas 采用 Aniah 的 AI 驱动 OneCheck 平台推进汽车半导体开发

    TDK-Micronas 已选用 Aniah 的 OneCheck 平台并在其设计组织内部署,用于提升汽车 SoC 开发的设计稳健性、缩短上市时间并确保电气合规。OneCheck 将穷举式形式分析与自动化结合,改进电气规则检查(ERC),帮助团队在设计流程更早阶段发现细微电气问题。TDK-Micronas 方面称该平台可提升工程师效率,并增强首次流片成功与实现 0 ppm 缺陷率的信心。

9月16日周三