Chisel v7.10.0 发布
Chisel v7.10.0 发布，新增 bool 的 asReset 转换、ChiselSim 的 Instance Choice 支持、svsim 的 -debug_access 控制，以及域子字段访问、字符串拼接和域实例化操作。
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CHIPS Alliance Chisel 发行AI 评分2222
IC Manage 官方动态AI 评分5252 
IC Manage 将 GDP-XL 升级为 GDP-AI，加入生成式与智能体 AI 能力
IC Manage 宣布把设计数据与 IP 管理系统 GDP-XL 升级为 GDP-AI，现有客户无需数据迁移或系统停机即可获得生成式与智能体 AI 能力。公告列出四项功能：自然语言界面用于查询设计数据、AI 生成含 GDP 命令的工作流脚本、通过 Model Context Protocol 以只读工具实时访问结构化数据、基于 RAG 的文档语义检索。
芯和半导体AI 评分2222 
芯和半导体发布AI时代品牌升级，定位“系统设计领航员”
芯和半导体在SEMICON China期间宣布品牌升级，将公司定位从EDA工具软件公司调整为“AI时代的系统设计领航员”，以系统级集成（STCO）重构芯片到系统的智能设计。公司称将依托多物理场耦合仿真引擎，把设计边界从单芯片扩展至先进封装、异构集成、高带宽存储、超高速互连与AI数据中心架构等完整系统，并围绕Chiplet产业链从工具供应商转向生态构建者。
FOSSi FoundationAI 评分2222 
Latch-Up 2026 首批演讲者公布：开源 ASIC、FPGA 与光子 EDA 等议题
FOSSi Foundation 公布 Latch-Up 2026 首批演讲者，会议将于 5 月 1-3 日在加拿大滑铁卢举行，议题涵盖开源 ASIC 流片、FPGA、开源硅教育等。
FOSSi FoundationAI 评分1212 FOSSi Foundation 公布 Latch-Up 首批演讲阵容
FOSSi Foundation 公布今年 5 月 1-3 日在加拿大滑铁卢举行的 Latch-Up 会议首批演讲者，议题涵盖开源 ASIC 流片、FPGA 与自由开源硅教育等。完整演讲约十分钟，投稿截止日期已延长至 2026 年 4 月 5 日，注册仍在开放中。
CHIPS Alliance精选AI 评分6262 
用 Topwrap 与 Guineveer 设计模块化可复用 RISC-V SoC
CHIPS Alliance 介绍如何用数字设计聚合框架 Topwrap 搭配 RISC-V 参考 SoC Guineveer，组装、扩展并测试自定义 SoC。
推荐理由：原文以 Guineveer 参考 SoC 为例，展示用 Topwrap 的 YAML 描述增删 IP 并接入 Renode、Verilator 与 FPGA 测试的流程。
CircuitSutra Technologies 官方动态AI 评分1818 CircuitSutra 登上 SiliconIndia 封面，因高层抽象左移方法学领导力获认可
CircuitSutra Technologies 登上 SiliconIndia 封面，获认可在高层抽象左移方法学上的领导地位。该公司自 2005 年起专注改变半导体芯片与电子系统设计方式，早期即押注当时仍在成长的 SystemC 技术。文章指出，随着设计系统逐年复杂，设计抽象层高于 RTL 已从细分选择变为必要，ESL 等方法学正走到前台。
YosysHQ nextpnr 布局布线发行精选AI 评分6262 开源布局布线工具 nextpnr 发布 0.10 版本
开源布局布线工具 nextpnr 发布 0.10 版本，新增 archapi 的 resources API，用于表示互斥的布线资源。gowin 架构新增 GW5AST-138C 与 GW5 DSP 支持，并支持 router2 以加快布线，布局布线性能明显提升；gatemate 增加布局规划支持，xilinx 新增 Kintex-7 初步支持。
推荐理由：开源布局布线工具 nextpnr 0.10 的更新清单，可用于比较各 FPGA 架构在布线资源与布局性能上的支持差异。
CircuitSutra Technologies 官方动态AI 评分2828 CircuitSutra 启动 SimplexMicro RISC-V CPU 性能模型开发
CircuitSutra 启动 SimplexMicro RISC-V CPU 的性能模型开发，该项目由双方联合推进，最终目标是将性能模型与 RTL 的相关性控制在 5% 以内。
CircuitSutra Technologies 官方动态AI 评分2525 CircuitSutra 启动 SimplexMicro RISC-V CPU 性能模型开发
CircuitSutra 已启动 SimplexMicro RISC-V CPU 的性能模型开发，该项目由双方联合推进，最终目标是将性能模型与 RTL 的相关性控制在 5% 以内。
NVC VHDL编译器发行AI 评分1818 NVC VHDL 编译器 1.19.3 发布
NVC VHDL 编译器发布 1.19.3 小版本错误修复更新，修正了索引名称的 VHPI 值变化回调（#1428），新增对 VHPI 中物理单位声明迭代的支持（#1437），并修正 `time` 与 `time_vector` 类型的 VHPI 返回格式（#1441）。
UCIe ConsortiumAI 评分5555 
Chiplet Summit 2026：UCIe 3.0 获互操作奖项，Intel 与 Cadence 演示跨厂商互操作
UCIe Consortium 在 Chiplet Summit 2026 上宣布，UCIe 3.0 规范获得大会连接与互操作性最佳展示奖，该规范将数据率提升至 48 GT/s 和 64 GT/s，并增强功耗优化与可管理性。
OSVVM 官方验证方法新闻精选AI 评分6060 OSVVM 2026.01 发布，新增 PCIe 协同仿真验证组件
OSVVM 2026.01 发布，新增基于协同仿真的 PCIe 验证组件，由 Simon Southwell 实现，验证组件改在软件侧实现，OSVVM 测试序列器通过 MIT 事务接口与之交互。
推荐理由：OSVVM 2026.01 新增 PCIe 协同仿真验证组件，并说明 VHDL-2019 接口与构建错误处理的变化，可用于评估现有验证环境的升级成本。
YosysHQ Yosys 综合发行AI 评分3333 Yosys 0.63 发布
Yosys 0.63 发布，为 Gowin GW1N 和 GW2A 增加 DSP 推断，并为 Xilinx 架构的 preadder 增加减法支持。新增以命令方式运行 SAT 求解器的基础设施，以及 equiv_induct、equiv_simple 的 -ignore-unknown-cells 选项和 memory_libmap 的 -force-params 选项。
Sigasi 官方动态AI 评分1515 Sigasi 将在 BCDC 芯片设计研讨会演讲：AI 辅助 HDL 的实践与风险控制
Sigasi 将参加 3 月 25 日在德国埃尔朗根 Fraunhofer IIS 举办的 BCDC 第四届芯片开发会议，主题为“芯片设计中的 AI”。
YosysHQ 官方动态AI 评分1818 
Tabby CAD Suite 20260304 版本发布
YosysHQ 发布 Tabby CAD Suite 三月版本 20260304，可下载，主要包含底层性能改进与缺陷修复。此外，CSO Matt Venn 将于 4 月 22 日出席 DATE 的一场专题讨论。
ACM SIGDAAI 评分1313 ACM/SIGDA 2026年度奖项提名开放
ACM/SIGDA 已开放2026年度奖项提名，涵盖三个奖项：电子设计自动化杰出博士论文奖（OPDA）与杰出新教师奖（ONFA）截止4月30日，先锋成就奖截止4月10日。OPDA表彰对EDA理论或实践有实质贡献的博士论文，先锋成就奖授予在EDA领域有终身杰出贡献和持续影响的个人，ONFA面向展现突出潜力的青年教师在EDA研究与教育方面的表现。
Fraunhofer IIS／EASAI 评分3838 弗劳恩霍夫 IAF 与 IIS 在海尔布隆设立 Chip AI 研究中心
弗劳恩霍夫 IAF 与 IIS 将于 2026 年在海尔布隆建立 Chip AI 研究与创新中心，专注为 AI 及借助 AI 开发创新芯片设计。IAF 侧重用 AI 自动化 CMOS 电路设计步骤，并研究 IP 保护与安全关键应用的设计验证认证；IIS 则开发面向边缘 AI 的模拟与混合信号 CMOS 神经形态处理器及配套训练工具链，聚焦脉冲神经网络。
Sigasi Visual HDL发行说明 官方动态AI 评分4040 Sigasi Visual HDL 2026.1 发布：新增产品手册与 Verilog 高亮改进
Sigasi 发布 Visual HDL 2026.1，重点改进用户体验与第三方工具集成。新版产品手册导航更完整并新增“Getting Started”章节，Verilog/SystemVerilog 代码高亮覆盖更多构造与边界情况，SystemVerilog 方法支持在跳转定义、重命名和查找引用上更精确。
Sigasi 官方动态AI 评分3838 Sigasi Visual HDL 2026.1 发布
Sigasi 发布 Visual HDL 2026.1，提升混合 VHDL/SystemVerilog 设计的语言理解、导航精度、lint 覆盖与项目集成能力。该版本以确定性、可复现的诊断对 AI 生成 RTL 做完整语义项目模型校验，检查类型、层次、作用域与依赖，帮助工程师更早发现问题。
Accellera Systems Initiative精选AI 评分7373 Accellera 发布 CDC/RDC 标准 1.0，多家 EDA 与芯片厂商表态支持
Accellera 发布《Standard for IP Abstraction for Clock and Reset Domain Crossing Integration》LRM 1.0，多家厂商发表声明祝贺。
推荐理由：多家 EDA 与芯片厂商就 CDC/RDC 标准 1.0 表态，可看出该标准在 IP 抽象与跨工具验证上的协作范围。
Accellera Systems Initiative精选AI 评分7070 Accellera 批准时钟与复位域交叉（CDC/RDC）标准 1.0 发布
Accellera 董事会批准《IP 抽象时钟与复位域交叉集成标准 1.0》并开放下载，该标准定义厂商中立的 CDC/RDC 意图描述方式，使 IP 提供方与 SoC 集成方能在不同 EDA 工具间交换分析结果并完成签核。
推荐理由：该标准针对不同工具间 CDC/RDC 分析结果无法复用的问题，定义了厂商中立的意图交换方式，可用于评估 IP 到 SoC 集成流程的接入条件。
Icarus VerilogAI 评分2222 Icarus Verilog 稳定版 13.0 发布
Icarus Verilog 发布稳定版 13 分支的首个版本 13.0，发布说明与构建方法见文档。官方计划构建 Windows 二进制文件，但因未签名，Windows 可能对其存在兼容问题。
Verilator／VeripoolAI 评分4040 Verilator 5.046 发布
Verilator 5.046 于 2026-02-28 发布，具体变更收录于发行版 Changes 文件并在页面中汇总。该版本属于 Verilator 修订历史与变更日志的一部分，页面同时列出后续 5.054 版本（2026-11-01）的更新内容。
芯和半导体精选AI 评分6060 
芯和半导体在DesignCon 2026发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus
芯和半导体在DesignCon 2026发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus，并升级“从芯片到系统”全栈EDA方案。XAI集成四大智能体，覆盖系统知识库自然语言交互、电路仿真AI参数优化、AI预测与传统热仿真协同建模、PDK及IP的AI参数化建模。
推荐理由：芯和一次发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus，并列出全栈工具升级项，可用于对照其系统级EDA布局。
OpenROAD／OpenROAD InitiativeAI 评分5757 
OpenROAD 与 bazel-orfs 支持数百万实例规模综合
OpenROAD 团队称 Ascenium AS 使用 OpenROAD 项目和 bazel-orfs，在数百万实例规模下数分钟内完成综合。原文未给出具体实例数量、工艺节点、硬件配置与基线对比。
NVC VHDL编译器发行AI 评分1515 NVC VHDL 编译器 1.19.2 发布
NVC VHDL 编译器发布 1.19.2 小版本错误修复更新，修复了使用 `--dump-arrays` 转储波形时设计含空记录数组导致的崩溃（#1420），以及使用 `--preserve-case` 分析后通过 `-g` 在命令行设置泛型时的报错（#1421）。
FOSSi FoundationAI 评分3030 
FOSSi Foundation 通讯 El Correo Libre 第 94 期
FOSSi Foundation 的 Matt Venn 因创办 Zero to ASIC Course 和 Tiny Tapeout 项目，获欧洲开源奖技能与教育特别表彰。
Real Intent 官方动态精选AI 评分6060 
Real Intent 发布 Conquest MAI 微架构完整性签核工具
Real Intent 宣布推出 Conquest MAI，称其为业界首款微架构完整性签核工具，可在 RTL 设计过程中跨层级自动识别 FSM、FIFO、计数器、移位器和存储器等标准功能组件（SFC）并做局部完整性检查。
推荐理由：厂商自述的微架构完整性签核工具，用抽象检查替代布尔求解，可对照其速度与覆盖范围说法。
Sigasi 官方动态AI 评分2020 Sigasi 用户调查揭示 RTL 质量、工作流现状与 AI 集成方向
Sigasi 在成立 18 年之际对数百名用户开展调查，结果显示近 60% 用户每天使用 Sigasi，超 80% 用于 FPGA 设计、超 50% 用于 ASIC/SoC 或 IP 设计。
Sigasi 官方动态AI 评分1515 Sigasi 将参展 GOMACTech 2026，展示 Sigasi Visual HDL 2026.1
Sigasi 宣布将参加 3 月 9–12 日在路易斯安那州新奥尔良 Ernest N. Morial 会议中心举行的 GOMACTech 2026，并在 205 号展位与参会者交流。
NVIDIA 官方动态AI 评分2222 NVIDIA 携手 Cadence、Siemens、Synopsys 与印度最大制造商推进 AI 工业化
NVIDIA 与 Cadence、Siemens、Synopsys 等工业软件厂商合作，支持印度最大制造商用 CUDA-X 和 Omniverse 加速的软件推进 AI 工业化。
ChipAgents 官方新闻室精选AI 评分6262 
ChipAgents 完成 5000 万美元 A1 轮融资，累计融资 7400 万美元
ChipAgents 宣布完成 5000 万美元超额认购的 A1 轮融资，累计融资达 7400 万美元，由台积电投资的 Matter Venture Partners 领投，Bessemer、Micron、MediaTek 和 Ericsson 等现有投资方参投。
推荐理由：融资公告同时披露了客户规模、ARR 增速与验证环节的自测性能数字，可用于观察智能体平台在芯片设计中的商业进展。
CHIPS Alliance Chisel 发行AI 评分2525 Chisel v7.9.0 发布
Chisel v7.9.0 发布，为 ExtModule 增加 requirements 参数，并在 svsim 中加入 Verilator 覆盖率设置与报告。
UCIe ConsortiumAI 评分2222 
UCIe 联盟在 Chiplet Summit 2026 上推广开放 Chiplet 生态
UCIe 联盟将参加 2 月 17-19 日在圣克拉拉会议中心举办的 Chiplet Summit，并扩大参与规模，赞助多场活动。联盟主席 Debendra Das Sharma 将发表主题演讲，介绍 UCIe 3.0 规范及裸片间互连标准的采用收益；Intel 与 Cadence 成员将分享互操作性案例。
OpenROAD／OpenROAD Initiative精选AI 评分7272 
OpenROAD 回顾 2025：强化时序收敛、3DIC 与 LLM 设计研究基础
OpenROAD 官方回顾 2025 年进展，称其已由 OpenROAD Initiative（ORI）治理，该机构随 NSF POSE 第二阶段资助于 2025 年 9 月启动，由 UCSD 主导、Precision Innovations 牵头产业维护者。
推荐理由：OpenROAD 官方复盘 2025 年在时序收敛、3DIC 数据模型与 LLM 闭环后端上的进展，可了解开源 EDA 当前能力边界。
NVC VHDL编译器发行AI 评分1515 NVC VHDL 编译器 1.19.1 发布
NVC VHDL 编译器发布 1.19.1 小版本错误修复更新。
OpenROAD／OpenROAD InitiativeAI 评分4040 
Ascenium 借助 OpenROAD 进行设计空间探索的策略优势
Ascenium 将设计空间探索（DSE）作为通用处理器架构决策的前置验证机制，在 Precision Innovations 支持下用 OpenROAD 提前暴露架构权衡，避免架构过拟合。
CHIPS AllianceAI 评分3535 CHIPS Alliance 公布 2026 年愿景与优先级
CHIPS Alliance 公布 2026 年愿景，从孵化期转向成熟社区驱动生态，聚焦可持续性、技术严谨性与可信 IP。组织将取消总经理职位，Rob Mains 于 Q1 退休，Matt Cockrell 任 2026 年理事会主席，会员费上调 25%。
OpenROAD／OpenROAD InitiativeAI 评分5050 
OpenROAD 在 TinyTapeout 中的芯片设计快速实践教育
TinyTapeout 在 2025 年向 3 家代工厂提交了 12 颗芯片，3 名兼职工程师在无 NDA、预算不足 10 万欧元的情况下完成。借助 OpenROAD 等开源工具，每次提交都会自动重建并验证整颗芯片，包括 LVS、DRC 和形式验证，最终 GDS 可直接用于制造。团队称这把资金约束转化为工程迭代，临近流片截止仍可并行运行数十个构建与测试任务。