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NEWS / 动态

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9月10日周四
  1. 合见工软72
    合见工软的报道配图

    合见工软发布UniVista Verification GOAT验证智能体工具包

    合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会上发布UniVista Verification GOAT,包含面向软件仿真、验证调试与根因分析、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证的四类专业Agent,可独立使用或组合,并支持通过开放接口接入客户自有Agent。

    推荐理由:合见工软发布验证智能体家族,公开四类Agent分工、工具反馈闭环与两项自测结果,可用于比较验证流程的接入方式。

9月9日周三
9月8日周二
  1. FOSSi FuseSoC构建管理发行18

    FuseSoC 2.4.7 发布

    FuseSoC 2.4.7 发布,最低 Python 版本要求提升至 3.10,并新增类型检查的 CAPI2 schema。该版本改进生成器哈希,支持 git 库中的 git 子模块与自定义 provider,同时移除 SPDX 时间戳中的微秒。

9月5日周六
9月4日周五
  1. 广立微47
    广立微的报道配图

    广立微亮相IDAS 2026峰会:发布多款良率与DFT新品,QuanTest YAD获“金口碑产品奖”

    广立微在IDAS 2026设计自动化产业峰会上集中亮相多款新品,覆盖智能良率溯因Agent、可测试性设计智能体平台与硅光实测数据分析等方向,并承办制造与良率工程分论坛。其QuanTest YAD在第三届“中国芯”EDA专项颁奖中获“金口碑产品奖”。公司同时展示全流程EDA工具、DATAEXP大数据分析平台与AI智能体,分享软硬件一体化良率解决方案。

9月3日周四
  1. Sigasi 官方动态22
    Sigasi 官方动态的报道配图

    Sigasi 网络研讨会:从提示词到端到端智能体工程

    Sigasi 将于 10 月 14 日举办网络研讨会,演示 AI 智能体如何端到端完成完整工程目标,而非只处理孤立任务。两场演示分别从设计需求生成并配置完整 HDL 项目、再由 Sigasi 检查智能体成果,以及从现有代码库生成编译顺序与库映射以驱动下游仿真流程。智能体通过 Sigasi CLI 调用项目感知分析,daemon 模式在多次调用间保持项目加载,所有处理均在本地或用户 VPC 内完成。

9月2日周三
  1. CHIPS Alliance Chisel 发行18

    Chisel v7.15.0 发布

    Chisel v7.15.0 发布,修复了 FileCheck 目录清理的健壮性问题,并新增 DPI 说明文档。依赖方面,CIRCT 从 firtool-1.155.0 连续升级至 firtool-1.158.0,网站依赖 js-yaml 升至 3.15.1,同时为 v7.14.0 启用 MiMa。

9月1日周二
8月30日周日
8月27日周四
8月25日周二
  1. KLayout22

    KLayout 0.30.11 版本发布

    KLayout 发布 0.30.11 版本,修复 Python API 整数范围检查与 MIN_INT 字符串反序列化问题,并解决 OASIS 错误信息中单元名跳过、DXF 零层重复生成等缺陷。该版本新增 LEF/DEF 导入跳过重复 Macro、选择框样式可视化“Select”与“Partial”,并实验性支持自定义 PCell 参数页。

8月24日周一
  1. ChipNexus 官方动态42

    ChipNexus NEX v5.67 发布:支持第三方 MCP 服务器与技能命令化

    ChipNexus 发布 NEX v5.67,新增第三方 MCP 服务器支持,可按活跃工作流动态加载并只启动所需服务器。用户自定义技能可直接作为斜杠命令调用并支持热重载,NEX.md 项目指令在会话中动态重读。该版本还加入后台作业管理与轮询、终止工具,并优化读取上限、原子编辑和轮询以减少 token 消耗。

8月21日周五
8月20日周四
8月19日周三
  1. Chipmind 官方动态22

    Chipmind 演示 RTL Canvas:面向芯片设计的生成式 UI

    Chipmind 演示了其生成式 UI 产品 RTL Canvas:工程师在现有芯片架构图上画红叉删除模块,AI 智能体 Chipmind John 解析意图、更新 RTL 实现,并以可交互的可视化 diff 返回结果供审批。该演示仅覆盖一个简单示例,Chipmind 称 RTL Canvas 旨在让团队以架构而非文本提示的方式设计、探索和评审大规模芯片与复杂 SoC,更多能力仍在开发中。

8月18日周二
  1. ChipNexus 官方动态62

    ChipNexus 发布 NEX v5.61,改进仓库导航与 EDA 工具结果呈现

    ChipNexus 发布 NEX v5.61,新增仓库级 grep 和 glob 工具,让智能体在遵循嵌套 .gitignore 规则的前提下检索大型代码库,并优先处理近期修改的文件。

    推荐理由:原文列出仓库级检索、EDA 工具结果结构化与缓存改进,可用于比较智能体接入现有 RTL 与验证流程的条件。

8月13日周四
  1. CHIPS Alliance Chisel 发行42

    Chisel v7.14.0 发布:弃用隐式截断,新增显式截断连接运算符

    Chisel v7.14.0 发布,正式弃用隐式截断,配套 firtool 1.155.0 会对隐式截断值打印警告且无法在 firtool 中抑制。新增 `:%=` 显式截断连接运算符,`.squeeze` 改为发出显式截断而非隐式宽度强制转换。核心还加入 domain.domainOf、domain.Mux、LTL always 运算符及 Connectable 对 Option 的支持。

8月11日周二
8月9日周日
8月6日周四
8月5日周三
  1. YosysHQ Yosys 综合发行30

    Yosys 0.68 发布

    Yosys 0.68 发布,新增 symfpu 与 symfpu_convert 两个 pass。该版本移除了 abc pass 的 -fast 选项、flowmap pass 及 synth 和 synth_ice40 中的 -flowmap,并移除 read_aiger 的 -wideports 选项;同时修复 nexus 的 Radiant 网表兼容性。

8月2日周日
8月1日周六
  1. NVC VHDL编译器发行18

    NVC VHDL 编译器 1.22.1 发布,修复波形转储与覆盖率问题

    NVC VHDL 编译器发布 1.22.1 小版本错误修复更新,波形转储现可输出多个顶层单元而非仅首个精化单元。该版本修复了 `--per-file` 报告中同一实体两个实例泛型值不同时的语句覆盖率错误(#1567),以及记录中非约束字段选中名使用 `vhpi_put_value` 导致的崩溃回归(#1624)。

7月30日周四
7月29日周三
  1. ChipNexus 官方动态65

    ChipNexus 发布 NEX v5.55,新增自定义技能与 EDA 环境解析

    ChipNexus 发布 NEX v5.55,新增自定义技能、近乎无限的会话和更强的 EDA 环境识别能力。自定义技能遵循开放的 Agent Skills 规范,以 SKILL.md 组织,可附带脚本与模板;会话通过把较早的对话压缩成模型撰写的摘要来延续,完整对话保存在无损归档中。

    推荐理由:原文列出 NEX v5.55 的自定义技能、上下文压缩与 EDA 环境解析能力,可用于评估智能体接入现有工具链的条件。

  2. KLayout22

    KLayout 0.30.10 版本发布

    KLayout 发布 0.30.10 版本,修复缩放实例下深 DRC 失败、切换工艺时 PCell 实例化错误、Python 对象不支持弱引用等问题。该版本新增网格粗细切换快捷键,DRC 双层检查不再强制合并第一输入以加速运算,并改用多绘制线程渲染 image_with_options。

  3. 芯和半导体60
    芯和半导体的报道配图

    芯和半导体发布EDA2026,升级电热协同、光电联合仿真与AI多智能体

    芯和半导体在DAC 2026现场发布EDA2026产品线新版本,围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大能力升级。板级仿真平台Notus新增电热双向反馈建模,已在超聚变服务器单板电热协同设计中完成实测验证;ChannelExpert与Metis协同支持CPO封装仿真,在易卜半导体2.5D封装项目中验证,仿真规模较传统方法提升20倍、计算效率提升10倍。

    推荐理由:原文列出电热协同、光电联合仿真与AI多智能体三项升级及客户项目验证条件,可用于比较系统级仿真的接入方式。

7月28日周二
7月25日周六
  1. Siemens Calibre 官方技术博客40
    Siemens Calibre 官方技术博客的报道配图

    Calibre RealTime 交互式对称性检查加速模拟 IC 设计

    Siemens EDA 在 Calibre DESIGNrev 中集成 Calibre RealTime 对称性检查,将对称性验证嵌入版图环境,在版图创建阶段即时发现违例。该功能支持 X/Y 轴反射、90 度与 180 度旋转检查,可自动生成规则文件、智能识别对称轴,并支持对称性与 DRC 单次联合检查。相比传统手动测量、自定义规则和寄生提取等签核阶段检查方式,其反馈以秒计,有助于缩短调试周期。

7月23日周四
  1. Real Intent 官方动态62

    Real Intent 发布 Riven 签核 AI 智能体,称签核提速最高 10 倍

    Real Intent 发布 Riven 签核 AI 智能体,称可在其全部静态签核工具流程中把签核提速最高 10 倍。该智能体基于生成式与智能体 AI,提供工具知识查询、违例分析与优先级排序、错误根因定位及修复建议,工程师可修改或采纳建议后再运行签核工具。

    推荐理由:厂商自述称该智能体覆盖静态签核的知识查询、违例排序与根因调试,可观察AI如何接入签核流程。

  2. ChipNexus 官方动态67

    Primis AI 更名 ChipNexus 并推出智能体芯片设计平台 NEX

    Primis AI 宣布更名为 ChipNexus,并推出面向半导体与硬件设计的智能体 AI 平台 NEX。NEX 可生成与重构 RTL、分析原理图、配置并运行数字与模拟仿真、排查验证失败,以及编排综合与物理设计工具,并接入现有 EDA 环境、代码仓库、自动化脚本与 CI/CD。

    推荐理由:官方公告列出 NEX 可编排的 RTL、仿真、验证与综合环节,并给出独立评测中双核处理器的实现与验证案例。