奇捷科技入选“科创中国”AI软件赛道TOP10
奇捷科技入选“科创中国”创新创业投资大会“AI软件”赛道TOP10榜单。本届大会共征集641个创新项目，经多轮评审后49个项目脱颖而出，奇捷科技凭借EDA领域技术积累从全国600余个硬核科技项目中入选。
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奇捷科技AI 评分1818
思尔芯AI 评分1212 
思尔芯携手南京大学共育新工科人才，校企协同打造暑期实战课堂
思尔芯作为合作企业出席南京大学集成电路学院暑期学校开学典礼暨暑期校企协同课程群启动仪式，总裁林铠鹏致辞。本次暑期学校开设11门校企协同课程，涵盖设计、封测、制造、光电及国际化合作五大方向，集中在2～4周内以“理论授课+实验实践交叉”模式完成。思尔芯在协同课程中加入AI辅助验证模块，引导学生探索“懂电路”与“擅用AI”结合的EDA新范式。
思尔芯AI 评分4242 
思尔芯以数字前端EDA全流程方案推动芯片设计左移与RISC-V生态落地
思尔芯以“聚力生态、左移周期、提前闭环”为核心战略，构建覆盖芯神匠架构设计、芯神驰软件仿真、芯神鼎硬件仿真、芯神瞳原型验证、芯神觉数字调试及EDA云平台的数字前端全流程方案。
ChipAgents 官方新闻室精选AI 评分6262 
ChipAgents 追加 6000 万美元 A2 轮，A 轮总额扩至 1.34 亿美元
ChipAgents 宣布追加 6000 万美元 A2 轮融资，使 A 轮总额扩大到 1.34 亿美元，距其首次 A 轮关闭仅六个月，新投资方 B Capital 加入，Bessemer、Micron、MediaTek、Ericsson 等现有投资方继续参与。
推荐理由：ChipAgents 在首轮 A 轮关闭六个月后追加 6000 万美元，原文给出 ARR 增长与部署公司数量，可用于观察智能体 AI 在芯片设计验证中的商业进展。
芯和半导体AI 评分2727 
芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作，AI+EDA赋能LED显控系统设计
芯和半导体与诺瓦星云在DAC 2026上发布战略合作声明，共同推进AI+EDA赋能LED显控系统设计。合作聚焦LED显控产品的板级AI设计与多物理场协同仿真，覆盖PCB设计、高速信号完整性仿真优化、电源完整性与电源分配网络设计、板级热仿真与散热设计。芯和以多物理场AI智能体提升板级设计仿真效率，诺瓦星云提供LED显控产品定义与工程经验，助力新一代控制器、接收卡等产品提升板级设计效率与可靠性。
芯和半导体AI 评分5252 
芯和半导体与联想在DAC 2026发布EDA Agent研发成果
芯和半导体在DAC 2026现场联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果，打通PCB研发从设计到仿真验证的全流程AI设计闭环。设计环节的AI建库、AI自动布局、AI Checklist三个模块与仿真环节的DDR及高速信号仿真、CCT AI通道检查、高速链路AI优化模块首尾衔接。
概伦电子AI 评分1010 
东南大学师生参访概伦电子，共话集成电路技术创新与校企人才培养
东南大学重点单位领航研习营师生近日参访概伦电子上海张江总部，双方围绕集成电路技术创新及校企人才培养展开交流。概伦电子介绍了其EDA+IP全链路赋能平台定位及核心产品线，并结合先进工艺演进解析DTCO方法学对芯片设计与制造链路的作用。活动还设校友经验分享与人事专项交流，涵盖研发能力框架、IC设计全流程及校招政策等内容。
NVIDIA 官方动态AI 评分5858 
NVIDIA 用 Vera CPU 加速自家下一代 CPU 与 GPU 设计
NVIDIA 正与 Cadence、Synopsys 合作，为 NVIDIA Vera CPU 优化关键 EDA 应用，并已将 Vera 部署到其开发下一代 CPU 和 GPU 的 EDA 工作流中。
ChipNexus 官方动态AI 评分5858 
PrimisAI 更名为 ChipNexus，NEX 多智能体平台正式推向市场
PrimisAI 更名为 ChipNexus，将 NEX 多智能体生态作为统一商业产品推向市场，并任命拥有 30 年 Intel 经历的 Dan Elmhurst 出任 CEO。
Arm 官方动态AI 评分2222 Arm AGI CPU 如何支撑大规模高负载智能体 AI 工作负载
Arm 介绍其 AGI CPU 如何支撑大规模智能体 AI 工作负载：该 CPU 以每核更高的内存与 I/O 带宽、更低 TDP 和更高机架密度，作为 AI 基础设施的编排引擎。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分2525 
Ambiq 扩大部署 ChipAgents 智能体 AI 平台，加速超低功耗芯片设计与验证
Ambiq 在完成初步评估后扩大了 ChipAgents 智能体 AI 平台的部署范围，覆盖更多工程团队，用于加速超低功耗芯片的设计与验证。ChipAgents 平台可理解规格、RTL、仿真数据、波形等工程资料，帮助工程师自动化重复任务、加快调试。双方将继续探索智能体 AI 在低功耗半导体开发流程中的更广泛应用。
奇捷科技AI 评分2222 
奇捷科技获评“2026深圳市种子独角兽企业”
奇捷科技（Easy-Logic）在2026中国（深圳）独角兽企业大会上再次获评“2026深圳市种子独角兽企业”，该称号由深圳市工业和信息化局、中小企业服务局联合授予，评审重点包括创始团队、产品技术壁垒、市场前景及资本认可度。公司此前已获“国家高新技术企业”“专精特新中小企业”等资质，未来将继续深耕EDA领域，完善数字芯片增量式设计工具集。
深维科技AI 评分3838 
深维科技参加CCF工控机专委会四十周年活动，分享FPGA抗辐射加固工具链
深维科技在6月27日北京举行的第三届“风云论坛”暨CCF工业控制计算机专委会四十周年活动上，介绍了其FPGA抗辐射可靠性加固工具链的最新进展。该工具链以故障注入、故障分析、智能设计加固为核心，可在设计阶段模拟故障影响、分析传播路径与敏感模块，并已与行业头部客户开展应用部署。公司还提出以FPGA动态重构、资源池化与虚拟化分区为核心的星载异构计算路线，目前已在SAR算法硬件加速领域实施。
CHIPS AllianceAI 评分3838 高通加入 CHIPS Alliance 成为白金会员
高通（Qualcomm Technologies, Inc.）以白金会员身份加入 CHIPS Alliance，其技术标准副总裁 Lu Dai 同时进入联盟理事会。高通将把面向移动、汽车和数据中心的高端 SoC 设计经验投入联盟的开源 CPU、复杂 IP 模块及 EDA 工具项目，联盟希望借此加快开源 RTL 设计、验证方法和集成自动化流程的创新。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分4242 
ChipAgents 助 Whalechip 将半导体根因分析从数天缩短至分钟级
Whalechip 部署 ChipAgents 的 Agentic AI 平台后，在一轮 60 小时调试中识别出客户存储控制器中的 4 个关键 bug，并将每轮根因分析周期从数天缩短至最短 15 至 60 分钟。
OpenROAD／OpenROAD InitiativeAI 评分5050 OpenROAD 百场用户访谈：先进节点 DSE、AI 工作流与 PDK 获取成核心诉求
UC San Diego、亚利桑那州立大学、布朗大学与 Precision Innovations 团队在 NSF POSE 项目支持下，于 2026 年 1-2 月完成 103 场 OpenROAD 用户访谈。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分2222 
ChipAgents 创始人兼 CEO William Wang 获南海岸商业与科技奖年度企业家
ChipAgents 创始人兼 CEO William Wang 于 6 月 23 日在 South Coast Business & Technology Awards 获年度企业家奖，表彰其在打造品类定义性技术、推动半导体行业发展和回馈社区方面的贡献。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分2222 
ChipAgents 加入 AWS 合作伙伴网络，推进 AI 驱动的半导体工程
ChipAgents 宣布加入亚马逊云科技（AWS）合作伙伴网络（APN），将借助 AWS 市场、安全云环境与 Bedrock 模型服务把其面向半导体工程的智能体 AI 平台推向更多客户。
Aniah 官方动态AI 评分3838 
Aniah 的 AI 驱动电气验证平台 OneCheck 获 Elmos 采用
汽车半导体公司 Elmos 已在各设计团队采用 Aniah 的 AI 驱动电气验证平台 OneCheck，用于提升设计可靠性、加快上市时间并确保汽车 SoC 的电气合规。OneCheck 将穷举式形式分析与自动化结合，在流程早期检出隐藏的电气设计错误。Elmos 产品开发副总裁 Armin Kemna 称其可更早发现复杂电气问题，提升一次流片成功率。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分2222 
ChipAgents 获得 SOC 2 Type II 认证，强化半导体设计智能体 AI 安全
ChipAgents 已获得 SOC 2 Type II 认证，该审计由 Insight Assurance 完成，覆盖安全、可用性、机密性、处理完整性和隐私等信任服务准则。其多智能体平台已部署于 120 多家半导体公司，用于加速芯片设计与验证流程。公司称该认证体现其在数据保护、智能体沙箱和部署策略上的安全投入。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分2222 
ChipAgents 庆祝成立两周年：多智能体系统服务全球前 80 家半导体公司
ChipAgents 在成立两周年之际披露，其多智能体系统已服务全球前 80 家半导体公司，自主执行 RTL 设计、验证、调试等复杂工作流。公司称截至 2026 年 10 月已有超过 200 个半导体企业部署、全球用户社区超过 2 万人。ChipAgents 2024 年创立于 UCSB 人工智能实验室，未来将聚焦以数量级提升生产力并保证结果质量。
Silimate 官方动态AI 评分4040 Silimate CTO 访谈：芯片设计 copilot 与 Preqorsor 的 PPA 早期预估
Silimate CTO Akash 在访谈中介绍公司面向芯片设计者的 copilot，聚焦在综合前发现并修复功能与 PPA 问题。其 PPA 工具 Preqorsor 提供功耗、性能、面积的早期估算并标出瓶颈，目标不是替代综合报告，而是更快反馈，尤其针对较小 RTL 块。公司已有 10+ 客户，包括 Tenstorrent；PPA 预测更多依赖传统机器学习，LLM 则用于优化与功能正确性。
UCIe ConsortiumAI 评分2525 
UniVista 谈 UCIe 如何成为 Chiplet 产业的基石
UniVista 作为 UCIe IP 供应商，提出 UCIe IP 产品竞争力取决于四个维度：对从物理层到协议层完整规范的理解、基于行业洞察的产品定义、涵盖 SI/PI/EMI/热与应力的工程实现，以及跨晶圆厂、先进封装、EDA 与 NoC 的开放生态协作。
思尔芯AI 评分5858 
思尔芯推出DFI适配内存模型方案，支持DDR5/LPDDR5原型验证
思尔芯推出DFI适配验证解决方案，其Memory Model IP利用FPGA已有DDR4物理接口模拟DDR5、LPDDR5及HBM2E/3行为，并增加可观测可控制的后门接口。
思尔芯AI 评分3232 
新左移：以FPGA原型验证为“决策透镜”，加速RISC-V IP精准选型
思尔芯提出“新左移”理念，将FPGA原型验证前移至RISC-V IP选型与架构探索阶段，用MHz级真实运行数据替代仅靠数据手册和基准分数的评估。其芯神瞳S8-100搭载AMD Versal VP1902自适应SoC，单核等效逻辑门约1亿门。思尔芯已与开芯院、玄铁、Andes等20余家伙伴合作，玄铁C925在S8-100上完成首次公开展示，香山昆明湖验证扩展至16核。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分1212 
ChipAgents 招募工程师共建 AI 驱动芯片设计平台
ChipAgents 公开招募工程师，共建其用于芯片设计与验证的智能体 AI 平台。该平台目前被全球数万名工程师使用，可加速 RTL 生成、调试验证问题并自动化重复流程，原需数周的手工任务现可在数天内完成。公司称 ARR 同比增长超过 50 倍。
思尔芯AI 评分2525 
思尔芯携手Andes四城巡回展，以EDA与生态共筑RISC-V创新落地
思尔芯全程参与Andes晶心科技主办的“RISC-V Now! by Andes”全球巡回论坛（新竹、圣何塞、北京、上海四城），通过演讲与现场演示展示其数字EDA工具链如何加速RISC-V芯片从设计到量产。
思尔芯AI 评分2222 思尔芯西安子公司正式签约落户高新区
思尔芯西安子公司正式签约落户西安高新区，作为其深化全国化布局的关键一步，将融入当地集成电路产业版图。该落地获西安投资控股及大湾区基金支持，双方共同发起管理的西安中湾科创基金已于2026年初对思尔芯实施投资。思尔芯称将发挥数字EDA领域能力，助力西安集成电路产业链延链、强链、补链。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分2222 
ChipAgents 入选 CB Insights 2026 AI 100 全球最具创新力 AI 初创公司榜单
ChipAgents 宣布入选 CB Insights 第十届 AI 100 榜单，该榜单由 CB Insights 研究团队从全球逾 1.7 万家公司中评选出 100 家最具潜力的 AI 公司。
芯和半导体AI 评分2828 
村田制作所总裁中岛规巨到访芯和半导体，共推“芯片到系统”系统级EDA生态
村田制作所总裁中岛规巨率团访问芯和半导体上海总部，双方就深化战略合作、推动系统级协同优化达成共识。村田此前已为全球高性能芯片客户提供基于芯和Hermes仿真平台的加密模型，此次合作将围绕“EDA+器件”联合解决方案、高精度模型协同、关键客户拓展与全球生态品牌共建四个维度展开，面向AI服务器、光模块及先进封装提供系统级SI/PI/EMI解决方案。
思尔芯AI 评分1818 思尔芯将参展Andes RISC-V CON 2026全球四城巡回，演示S8-100原型验证系统
思尔芯将以主题演讲加现场展台Demo形式参与Andes RISC-V CON 2026全球巡回，现场演示Andes最新处理器在其新一代原型验证系统S8-100上的运行效果。大会于4月15日至5月14日依次在新竹、圣何塞、北京、上海举行，聚焦AI、车用电子、数据中心及IoT等议题。思尔芯副总裁陈英仁将在北京站和上海站分享与Andes在RISC-V生态共建中的实战经验。
芯和半导体AI 评分2222 
芯和半导体获中国IC成就奖年度技术突破EDA公司奖，推动DTCO向STCO范式转移
芯和半导体在2026年中国IC设计成就奖评选中获“年度技术突破EDA公司”奖，奖项肯定其在推动后摩尔时代系统级集成设计工具演进中的技术突破。其全栈集成系统EDA平台以STCO系统技术协同优化为核心理念，集成自主研发的SI/PI、电磁、电热、应力等多物理场耦合引擎，覆盖芯片、Chiplet先进封装、PCB板级到整机系统的全链路分析。
UCIe ConsortiumAI 评分3535 
UCIe联盟成员专访：GUC谈UCIe规范贡献与路线图
GUC（Global Unichip）作为UCIe联盟Contributor成员，参与多个UCIe工作组并基于其2.5D/3D封装经验提供反馈，还曾与一家欧洲主要汽车厂商合作提出面向汽车的特性建议。
OpenROAD／OpenROAD InitiativeAI 评分5757 
OpenROAD 与 bazel-orfs 支持数百万实例规模综合
OpenROAD 团队称 Ascenium AS 使用 OpenROAD 项目和 bazel-orfs，在数百万实例规模下数分钟内完成综合。原文未给出具体实例数量、工艺节点、硬件配置与基线对比。
NVIDIA 官方动态AI 评分2222 NVIDIA 携手 Cadence、Siemens、Synopsys 与印度最大制造商推进 AI 工业化
NVIDIA 与 Cadence、Siemens、Synopsys 等工业软件厂商合作，支持印度最大制造商用 CUDA-X 和 Omniverse 加速的软件推进 AI 工业化。
ChipAgents 官方新闻室精选AI 评分6262 ChipAgents 完成 5000 万美元 A1 轮融资，累计融资 7400 万美元
ChipAgents 宣布完成 5000 万美元超额认购的 A1 轮融资，累计融资达 7400 万美元，由台积电投资的 Matter Venture Partners 领投，Bessemer、Micron、MediaTek 和 Ericsson 等现有投资方参投。
推荐理由：融资公告同时披露了客户规模、ARR 增速与验证环节的自测性能数字，可用于观察智能体平台在芯片设计中的商业进展。
OpenROAD／OpenROAD InitiativeAI 评分4040 
Ascenium 借助 OpenROAD 进行设计空间探索的策略优势
Ascenium 将设计空间探索（DSE）作为通用处理器架构决策的前置验证机制，在 Precision Innovations 支持下用 OpenROAD 提前暴露架构权衡，避免架构过拟合。
OpenROAD／OpenROAD InitiativeAI 评分5050 
OpenROAD 在 TinyTapeout 中的芯片设计快速实践教育
TinyTapeout 在 2025 年向 3 家代工厂提交了 12 颗芯片，3 名兼职工程师在无 NDA、预算不足 10 万欧元的情况下完成。借助 OpenROAD 等开源工具，每次提交都会自动重建并验证整颗芯片，包括 LVS、DRC 和形式验证，最终 GDS 可直接用于制造。团队称这把资金约束转化为工程迭代，临近流片截止仍可并行运行数十个构建与测试任务。
Silimate 官方动态AI 评分3030 
Silimate 2025 年终回顾：Preqorsor v1.0 与 SMDB 进展
Silimate 回顾 2025 年实现超 20 倍 ARR 增长、覆盖 10 多家客户并实现盈利，团队从 3 人扩至 6 人。首款产品 Preqorsor 迭代至稳定 v1.0，提供快速 PPA 预测与优化，v2.0 将加入 RTL 级动态功耗预测与优化，底层技术已获专利。第二款产品 SMDB 为面向芯片设计师的 AI 调试与根因分析工具，已帮助解决多个真实缺陷。
奇捷科技AI 评分1212 
奇捷科技入选德勤“2025中国明日之星”榜单
奇捷科技入选德勤中国“2025中国明日之星”榜单，颁奖典礼于12月16日在江苏无锡举行。该榜单评选中国市场内创新能力突出、成长潜力显著、商业表现卓越的企业，奇捷科技称其产品和服务已在众多芯片设计企业得到应用和认可。