合见工软、EDA²与中国电子信息产业发展研究院联合共建先进芯片设计与自动化前沿技术研究院揭牌
合见工软、EDA开放创新合作机制（EDA²）与中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所三方联合共建的“合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院”在2026年“中国芯”集成电路产业促进大会上正式揭牌。
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合见工软AI 评分2222
华大九天公告精选AI 评分7070 华大九天拟以不超过2.2亿元收购奇捷科技51%股权
华大九天公告拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技不超过51%的股权，交易完成后奇捷科技将成为其控股子公司并纳入合并报表。拟签协议约定受让50.3762%股权，转让对价21,883.42万元，分期支付，股权转让协议截至公告日尚未签署。
推荐理由：公告披露了收购对价、股权比例与奇捷科技财务数据，可用于观察数字逻辑优化工具在国内 EDA 版图中的整合路径。
概伦电子公告AI 评分5050 概伦电子发布2026年第三季度报告：营收1.77亿元，同比增长84.45%
概伦电子2026年第三季度营业收入1.77亿元，同比增长84.45%，主要来自EDA软件授权及技术开发解决方案业务增长，以及合并锐成芯微、纳能微带来的IP授权和芯片定制收入。年初至报告期末营收4.18亿元，同比增长32.79%，但归母净利润仅66.15万元，同比下降98.42%。NanoDesigner作为唯一原生支持汉擎数据库和hPDK的设计平台，已完成28nm工艺流片验证。
概伦电子供稿AI 评分4242 概伦电子发布PrimAI战略，以EDA+IP双核底座推进国产半导体生态
概伦电子在10月28日上海技术研讨会上正式发布PrimAI三层战略，涵盖AI in EDA工具层、Agentic EDA流程层与产业生态层。公司依托并购锐成芯微、纳能微形成EDA+IP双核布局，拥有1000+经硅验证物理IP，覆盖0.18μm-3nm。
华大九天公告AI 评分4242 华大九天发布2026年第三季度报告
华大九天2026年第三季度营业收入3.94亿元，同比增长29.82%；归属于上市公司股东的净利润7199.81万元，同比增长1101.50%。年初至报告期末营业收入9.60亿元，同比增长19.30%，归母净利润2693.47万元，同比增长197.28%；扣非净利润为-3095.42万元，同比下降39.71%。
芯行纪AI 评分1818 
芯行纪数字实现EDA实战沙龙：聚焦AI赋能芯片物理实现工程实践
芯行纪与国家集成电路芯火平台（南京）联合主办的数字实现EDA实战沙龙近日在南京举行，围绕国产数字EDA工程实践与AI赋能数字芯片物理实现展开分享。芯行纪技术专家介绍了AI驱动PR流程、AmazeFP自动版图规划与全自研APR工具AmazeSys设计实例，以及AmazeDRCLite+AmazeECO联合方案用于先进工艺DRC/DFM收敛。
广立微公告AI 评分3434 广立微发布2026年第三季度报告
广立微2026年第三季度报告显示，本报告期营业收入2.41亿元，同比增长32.71%；年初至报告期末营业收入5.82亿元，同比增长36.14%。归属于上市公司股东的净利润本报告期3674.59万元，同比增长72.25%；年初至报告期末7152.32万元，同比增长93.22%。经营活动产生的现金流量净额年初至报告期末1.02亿元，同比增长176.95%。
华大九天公告AI 评分2222 华大九天实际控制人子公司中电金投完成增持计划
华大九天实际控制人子公司中电金投完成增持计划，累计增持5,454,400股，占当时总股本1%，增持金额约5.23亿元。增持后中电金投持股13.7174%，与其一致行动人中电有限合计持股34.7443%，未导致公司控制权变更。
美国财政部／Federal Register精选AI 评分6060 美国财政部拟议对外投资安全规则，将集成电路与先进封装EDA软件列入禁止类技术
美国财政部10月26日发布对外投资安全计划拟议规则，就落实《综合对外投资国家安全法》C编征求意见，意见截止2026年12月7日。规则第851.226条把用于集成电路或先进封装设计的电子设计自动化软件的开发或生产列为禁止类技术，并涵盖前端晶圆制造设备、先进封装设备、DUV与EUV光刻相关物项等。现行规则自2025年1月2日生效以来，财政部已收到约100份半导体和AI领域投资通知。
推荐理由：拟议规则把集成电路与先进封装用EDA软件的开发或生产列入禁止类技术，可用于判断对华投资合规边界。
芯行纪AI 评分2222 芯行纪获评国家级专精特新“小巨人”企业
芯行纪科技股份有限公司通过专家审核和部内审议等流程，正式被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。这是该公司继南京市瞪羚企业、江苏省专精特新中小企业等资质后取得的关键一项国家级认定。
Baum Design Systems 官方动态AI 评分2828 Baum Design Systems 赞助 2026 系统半导体低功耗设计黑客松
Baum Design Systems 赞助了由光云大学半导体设计教育中心与半导体特色化大学事业团主办的“2026 系统半导体低功耗设计黑客松”，并提供 PowerWurzel、PowerSpion 授权及技术支持。
芯行纪AI 评分2222 
芯行纪亮相湾芯展：数字实现EDA方案聚焦复杂SoC与先进工艺收敛
芯行纪在2026湾芯展上围绕复杂SoC大规模设计、国产先进工艺快速收敛及AI Agent重塑数字实现EDA竞争力等工程问题与产业伙伴交流。其以全自研数字布局布线工具AmazeSys为核心，联合AmazeFP、AmazeDRCLite及AmazeME系列机器学习优化工具构成数字实现EDA平台，已落地国内50余家头部芯片设计与制造企业，覆盖RISC-V核、高速接口模块、SoC等项目。
思尔芯精选AI 评分6262 思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议，合力打造数字前端EDA平台
思尔芯宣布与无锡亚科鸿禹签署合并重组协议，交易完成后两家公司将合并为一家EDA平台公司，并引入新增资金数亿元。资金将重点投向高端验证与仿真方向的研发攻坚、工程团队扩充与客户支持体系建设，华大九天、大湾区基金、央企战略性新兴产业发展基金等投资方将参与赋能。
推荐理由：思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议并引入数亿元资金，可用于观察国产数字前端EDA在硬件仿真方向的整合路径。
合见工软AI 评分3636 
合见工软UVHP硬件仿真加速验证平台获第26届工博会CIIF集成电路创新成果奖
合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UVHP在第26届工博会上获“CIIF集成电路创新成果奖”。该平台单机架容量达57亿门，级联可扩展至460亿门，集成自研RTL综合工具UVSyn，填补了国产商用硬件加速器在千片FPGA规模级别的空白。自2024年面世以来，UVHP已应用于AI智算、HPC超算、AD/ADAS智驾等高端芯片开发。
合见工软精选AI 评分6262 
合见工软UVS+完成香山处理器全功能适配，单核仿真性能提升达2倍
合见工软与北京开源芯片研究院宣布，其自研数字仿真器UVS+已完成香山高性能开源RISC-V处理器的全功能适配，在支持调试、覆盖率收集等全功能基础上，单核仿真性能相较国际领先产品提升高达2倍。
推荐理由：合见工软公布UVS+与香山处理器的适配范围与联合测试性能数据，可用于了解国产仿真器在RISC-V验证中的接入方式。
芯华章AI 评分2222 芯华章携手近二十家“Token工厂”龙头共建国产AI生态闭环
9月23日，芯华章与芯擎科技在南京江北新区共同协办AI智能体产业落地闭门研讨会，摩尔线程、无问芯穹、盛科通信、上海兆芯等近二十家产业链企业参会，围绕EDA工具、车规芯片、通用算力与智能汽车应用探讨协同路径。芯华章称已完成面向智能体的设计验证双系统迭代升级，在客户项目中实现数十倍验证效率提升，并以结果交付为导向联合生态伙伴输出覆盖全数字流程、接口IP、融合算力与大模型底座的整套解决方案。
芯华章AI 评分3030 芯华章携手滴水智行共建大模型车控安全保障体系
芯华章与滴水智行达成合作，围绕可信AI在车规安全方向的应用联合打造大模型车控安全保障体系。方案在大模型与车控执行链路之间构建安全仲裁中间件，涵盖意图安全解耦、确定性规则仲裁、人机确认闭环与全链路日志审计四大模块，确保车控指令经确定性安全审查后才可下发。
思尔芯AI 评分3333 
思尔芯2026 DVCon巡展收官：展示软硬件协同验证与S8-100原型系统
思尔芯在2026 DVCon上海、班加罗尔、新竹、横滨巡展中展示SoC验证成果，包括锁步控制、时间同步的虚拟原型与硬件仿真软硬件协同验证框架。展台基于芯神瞳S8-100原型验证系统演示Andes AX66四核RISC-V处理器IP，在Linux KVM下启动两台虚拟机运行TinyStories模型。
思尔芯AI 评分2222 
思尔芯获Andes晶心科技“2026年度最佳合作伙伴”奖
思尔芯本月宣布获得RISC-V处理器IP厂商Andes晶心科技颁发的“2026年度最佳合作伙伴”奖，双方合作已从平台适配升级为“IP+EDA+场景”联合交付。Andes的AX45MPV、AX66等RISC-V处理器IP已在思尔芯芯神瞳Prodigy S8-100原型验证系统上运行Linux与边缘AI推理Demo，S8-100单系统等效逻辑容量约1亿门并支持多FPGA扩展。
培风图南AI 评分4242 
培风图南在IDAS 2026发布基于TCAD的虚拟工艺平台
培风图南在IDAS 2026主论坛发布基于TCAD的虚拟工艺平台，该平台属EDA²创新基础设施，覆盖化学机械抛光、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、热退火等完整工艺流程，实现从校准到预测再到优化的正向研发闭环。公司称其MozzTCAD是国内唯一支持FinFET、Nanosheet的3D TCAD仿真工具，已通过行业龙头客户验收，并在部分场景实现对国际标杆产品的性能反超。
行芯科技AI 评分4040 
行芯科技承办首届韬设计技术论坛：七位嘉宾共探τ定律与τ-Aware EDA工具生态
9月2日，由EDA²主办、行芯科技承办的首届韬设计技术论坛在上海举行，七位来自华为半导体、北大、清华、复旦、鸿芯微纳、芯和半导体与行芯科技的嘉宾围绕τ定律与韬设计展开演讲。行芯科技称已围绕τ=RC构建覆盖规划、提取、分析、收敛的τ-Aware工具框架，九款产品依托汉擎底座。复旦太维平台实测同一设计3D实现后集成面积下降41.7%、功耗降低15%，时序从WNS -0.189ns做到收敛。
深维科技AI 评分2222 
深维科技亮相2026首届太空计算产业发展论坛，展示FPGA单粒子可靠性方案与VESL平台
深维科技在8月30日于上海松江举办的2026首届太空计算产业发展论坛暨CCF天基算力学术交流会上参展，展示FPGA单粒子可靠性解决方案和FPGA应用开发与部署平台（VESL）。
概伦电子AI 评分4040 
概伦电子并购锐成芯微、纳能微，打造EDA+IP全链路生态平台
概伦电子在并购答谢庆典上宣布完成对锐成芯微、纳能微的收购，从单一EDA工具企业升级为EDA+IP全链路生态平台。两家IP平台覆盖模拟、射频、存储、接口等品类，服务全球600余家客户，与30余家晶圆厂合作。概伦电子称并购后可为客户提供从PDK基础IP、EDA工具流程到核心IP的一站式自主化服务。
行芯科技AI 评分2222 
行芯科技GloryBolt获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖
行芯科技全芯片电源/信号线可靠性签核工具GloryBolt在IDAS 2026设计自动化产业峰会上获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖，该奖由中国电子信息产业发展研究院与EDA²联合主办，侧重市场应用成效与用户真实评价。
奇捷科技AI 评分2222 
奇捷科技EasyAI ECO Suite获第三届中国芯EDA专项“技术创新奖”
奇捷科技自主研发的EasyAI ECO Suite智能ECO产品在第三届中国芯EDA专项奖评选中获“技术创新奖”，颁奖仪式于9月1日在上海张江科学会堂举行。该产品将AI引擎融入ECO全流程，以三大核心智能引擎针对补丁大小、运行速度与时序精度瓶颈。其旗舰产品EasylogicECO曾于2024年入围首届“产品革新奖”十大名单，并于2025年获第二届“技术创新奖”。
培风图南AI 评分2727 
培风图南亮相MOS-AK会议，展示DTCO建模与Mozz TCAD仿真技术
培风图南在MOS-AK会议上展示国产EDA技术：沈忱博士报告全自动SPICE模型抽取工具，通过算法优化与流程自动化实现从器件特性到紧凑模型参数的高效提取，缩短建模周期，并分享其在全自动DTCO流程中的集成方案。
芯华章AI 评分2525 芯华章形式验证平台穹瀚GalaxFV/穹鹏GalaxEC HEC获2026强芯TOP100“AI芯擎奖”
芯华章凭借形式验证平台穹瀚GalaxFV与穹鹏GalaxEC-HEC，在ICDIA 2026强芯奖TOP100“AI芯擎奖”榜单中成为唯一入选的EDA工具企业。
概伦电子AI 评分2020 一图读懂概伦电子2026年半年报：EDA、IP与测试全布局
概伦电子以“一图读懂”形式披露2026年半年报，展示其业务覆盖SPICE模型与基带/射频建模、PDK开发验证、标准单元库特征化、光刻工艺建模仿真、电路设计与仿真、SoC时序分析、基础与接口IP，以及半导体参数测试和低频噪声测试等环节。图中列出的工具包括BSIMProPlus、MeQLab、NanoSpice系列、NanoDesigner、NanoCell、FS-Pro与9812E等。
芯华章AI 评分3838 芯华章刘军在中信证券股权投资峰会演讲：可信Agentic EDA筑牢AI产业底座
芯华章科技研发副总裁刘军在中信证券第五届股权投资会议上表示，芯华章已布局智能设计和智能验证Agent，相关测试实现仿真效率7倍以上提升、自动化Debug效率10倍以上提升、自动化Formal验证效率提升70X。他提出可信EDA的核心是用确定性EDA工具对AI输出进行求证并形成可追溯证据链，以应对生成式AI提升代码效率后更重要的芯片设计验证需求。
广立微AI 评分2525 
广立微SemiAgent获2026强芯生态贡献奖，AI数字员工平台赋能半导体数据分析
广立微SemiAgent在8月20日南京举办的第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）上获“2026强芯生态贡献奖”，该奖由中国集成电路设计创新联盟等联合主办，面向EDA、IP等产业链支撑环节。
概伦电子AI 评分4242 概伦电子战略投资启芯领航，深化EDA+IP全链协同
概伦电子宣布完成对启芯领航的战略投资，双方将打通芯片设计、硬件验证与高速接口IP关键环节。此次投资重点补齐数字前端验证能力，与启芯领航的数字验证工具和高速接口IP联动概伦电子的器件建模、电路仿真能力，形成“仿真验证+工艺实现”闭环。此前概伦电子已与鸿芯微纳合作数字后端物理实现，本次布局进一步完善其EDA+IP双核心底座。
培风图南AI 评分2222 
第九届创芯大赛培风图南命题：从极限到规则的DTCO探索
8月16日，“华为杯”第九届中国研究生创“芯”大赛全国总决赛在深圳南方科技大学落幕，培风图南企业命题《基于规则垂直纳米线阵列的高密度逻辑电路设计与DTCO协同优化》聚焦将存储器垂直阵列结构迁移至逻辑电路，在保证逻辑功能前提下提升晶体管与逻辑门密度。参赛队伍使用Mozz TCAD软件套件完成仿真评估与模型抽取，四支队伍获该命题一个一等奖和三个二等奖。
芯华章AI 评分2222 IC Agent 会写会跑会改，工程师还怎么长本事？
芯华章转载文章讨论 IC Agent 演示读 spec、生成 RTL 与 testbench、读 log 给 patch 并整理报告后，工程师如何继续成长。作者认为 Agent 最危险之处在于提前替人处理掉失败、反馈与打回，而判断对错、风险、证据和边界的能力才是可迁移的护城河。
奇捷科技AI 评分1818 
奇捷科技入选“科创中国”AI软件赛道TOP10
奇捷科技入选“科创中国”创新创业投资大会“AI软件”赛道TOP10榜单。本届大会共征集641个创新项目，经多轮评审后49个项目脱颖而出，奇捷科技凭借EDA领域技术积累从全国600余个硬核科技项目中入选。
芯行纪AI 评分88 
芯行纪邀您相约IDAS 2026
芯行纪将出席9月1日至2日在上海张江举行的第四届设计自动化产业峰会（IDAS 2026），并携数字实现EDA领域的前沿实践成果与产业洞察参会。公司称其将机器学习与分布式计算技术应用于数字实现EDA自主研发与工程落地，届时将与产业伙伴围绕差异化产品竞争力、芯片设计智能提效与流程进化展开交流。
思尔芯AI 评分1212 
思尔芯携手南京大学共育新工科人才，校企协同打造暑期实战课堂
思尔芯作为合作企业出席南京大学集成电路学院暑期学校开学典礼暨暑期校企协同课程群启动仪式，总裁林铠鹏致辞。本次暑期学校开设11门校企协同课程，涵盖设计、封测、制造、光电及国际化合作五大方向，集中在2～4周内以“理论授课+实验实践交叉”模式完成。思尔芯在协同课程中加入AI辅助验证模块，引导学生探索“懂电路”与“擅用AI”结合的EDA新范式。
思尔芯AI 评分4242 
思尔芯以数字前端EDA全流程方案推动芯片设计左移与RISC-V生态落地
思尔芯以“聚力生态、左移周期、提前闭环”为核心战略，构建覆盖芯神匠架构设计、芯神驰软件仿真、芯神鼎硬件仿真、芯神瞳原型验证、芯神觉数字调试及EDA云平台的数字前端全流程方案。
芯和半导体AI 评分2727 
芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作，AI+EDA赋能LED显控系统设计
芯和半导体与诺瓦星云在DAC 2026上发布战略合作声明，共同推进AI+EDA赋能LED显控系统设计。合作聚焦LED显控产品的板级AI设计与多物理场协同仿真，覆盖PCB设计、高速信号完整性仿真优化、电源完整性与电源分配网络设计、板级热仿真与散热设计。芯和以多物理场AI智能体提升板级设计仿真效率，诺瓦星云提供LED显控产品定义与工程经验，助力新一代控制器、接收卡等产品提升板级设计效率与可靠性。
概伦电子AI 评分1010 
东南大学师生参访概伦电子，共话集成电路技术创新与校企人才培养
东南大学重点单位领航研习营师生近日参访概伦电子上海张江总部，双方围绕集成电路技术创新及校企人才培养展开交流。概伦电子介绍了其EDA+IP全链路赋能平台定位及核心产品线，并结合先进工艺演进解析DTCO方法学对芯片设计与制造链路的作用。活动还设校友经验分享与人事专项交流，涵盖研发能力框架、IC设计全流程及校招政策等内容。
培风图南AI 评分2222 
培风图南在半导体分立器件年会展示制造类EDA软件与功率模组多物理场耦合仿真
培风图南在第二十届中国半导体行业协会半导体分立器件年会上展示全系列制造类EDA软件，并作《半导体功率模组的电-热-力多物理场耦合仿真：从芯片精细损耗到全生命周期寿命预测》专题报告。报告基于Mozz TCAD平台，展示从芯片级精细损耗建模、封装结构热力耦合分析到全生命周期寿命预测的技术路径，针对焊层疲劳、键合线脱落等失效模式提供预测性仿真思路。