芯和半导体发布EDA2027版本，推出AgentEvo智能体平台与XAI物理智能底座
芯和半导体在2026用户生态大会上发布EDA2027版本，新增3DIC PDK和光电联合仿真平台，并将AI for EDA从单点功能推向平台化。
NEWS / 动态
#设计制造协同
按时间浏览，使用右上角筛选切换领域。
芯和半导体AI 评分5858
Siemens EDA 先进封装官方博客AI 评分5858 Siemens 发布 Innovator3D IC 2610 更新，新增皮米级数据库与 3Dblox 3.0 协同设计
Siemens 发布 Innovator3D IC 2610 更新，已在 Support Center 提供，取代此前 2604 版本。
NVIDIA 官方动态AI 评分5555 
NVIDIA 发布 cuDSS 正式版，并公布 Synopsys、Cadence 等仿真 GPU 加速进展
NVIDIA 在 GTC Berlin 宣布 cuDSS 正式可用，用于加速结构应力、流体、电磁场和半导体器件行为等仿真计算。imec 与英飞凌用 Synopsys 软件配合 NVIDIA 加速计算，S-Litho 在 imec 模型上基准测试最高 40 倍加速，英飞凌用 Sentaurus Device 配合 CUDA 库在下一代功率器件三维击穿仿真上实现 12 倍加速。
Siemens Calibre 官方技术博客精选AI 评分6262 Siemens 将 NVIDIA cuLitho 集成进 Calibre，光刻优化最高提速 12 倍
Siemens Digital Industries Software 与 NVIDIA 将 GPU 加速计算光刻库 cuLitho 集成进 Siemens Calibre，在 OPC 等光刻优化负载上实现最高 12 倍加速。
推荐理由：原文给出 Calibre 与 cuLitho 集成在光刻优化负载上的加速倍数与仿真区间，可用于判断 GPU 加速在 OPC、ILT 流程中的接入位置。
UCIe ConsortiumAI 评分2222 
UCIe 晶圆厂问答：Intel Foundry Services 与 Samsung Foundry 谈 Chiplet 架构的未来
UCIe Consortium 发布对 Intel Foundry Services 和 Samsung Foundry 的问答，讨论 chiplet 架构采用趋势与 UCIe 互连标准的作用。
Siemens Questa / Verification Horizons 官方博客AI 评分5858 
UALink over UCIe 3.0：面向 Chiplet 设计的性能优化解析
Siemens Verification Horizons 博客解析 UALink over UCIe 3.0 如何为 Chiplet 加速器系统提供互联架构。
培风图南AI 评分4242 
培风图南在IDAS 2026发布基于TCAD的虚拟工艺平台
培风图南在IDAS 2026主论坛发布基于TCAD的虚拟工艺平台，该平台属EDA²创新基础设施，覆盖化学机械抛光、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、热退火等完整工艺流程，实现从校准到预测再到优化的正向研发闭环。公司称其MozzTCAD是国内唯一支持FinFET、Nanosheet的3D TCAD仿真工具，已通过行业龙头客户验收，并在部分场景实现对国际标杆产品的性能反超。
行芯科技AI 评分4040 
行芯科技承办首届韬设计技术论坛：七位嘉宾共探τ定律与τ-Aware EDA工具生态
9月2日，由EDA²主办、行芯科技承办的首届韬设计技术论坛在上海举行，七位来自华为半导体、北大、清华、复旦、鸿芯微纳、芯和半导体与行芯科技的嘉宾围绕τ定律与韬设计展开演讲。行芯科技称已围绕τ=RC构建覆盖规划、提取、分析、收敛的τ-Aware工具框架，九款产品依托汉擎底座。复旦太维平台实测同一设计3D实现后集成面积下降41.7%、功耗降低15%，时序从WNS -0.189ns做到收敛。
Siemens Calibre 官方技术博客AI 评分2222 
西门子 EDA 谈晶圆厂中的 AI：从摩尔定律走向加速回报
西门子 EDA Calibre 半导体研发幕僚长 Jim Shiely 提出，晶圆厂中的 AI 主要充当编排层，协调基于物理的仿真工具、数据分析流程、工艺控制系统与工程工作流，而非取代 Calibre 等确定性工具。他以仿真界定可行搜索空间、量测以实测约束该空间、AI 决定干预优先级的三角框架描述现代晶圆厂运行模式，并指出迭代加速后瓶颈从执行转向对结果的解读与信任。
培风图南AI 评分2727 
培风图南亮相MOS-AK会议，展示DTCO建模与Mozz TCAD仿真技术
培风图南在MOS-AK会议上展示国产EDA技术：沈忱博士报告全自动SPICE模型抽取工具，通过算法优化与流程自动化实现从器件特性到紧凑模型参数的高效提取，缩短建模周期，并分享其在全自动DTCO流程中的集成方案。
Agnisys 官方动态AI 评分4242 
Agnisys 推出 IDS-NoC：自动生成 NoC 互连
Agnisys 发布 IDS-NoC，一款面向异构多核 SoC 的可扩展 NoC 互连 IP 生成方案，基于分组交换的分布式架构，可快速创建、配置并集成高性能互连网络。
UCIe ConsortiumAI 评分2222 
UCIe 联盟：以开放 Chiplet 生态支持汽车计算未来
UCIe 联盟通过标准化 die-to-die 互连推进面向汽车计算的开放 Chiplet 生态，其汽车工作组（AWG）负责把汽车需求转化为对 UCIe 演进的输入，而不重新定义规范或给出完整系统级方案。
培风图南AI 评分2222 
第九届创芯大赛培风图南命题：从极限到规则的DTCO探索
8月16日，“华为杯”第九届中国研究生创“芯”大赛全国总决赛在深圳南方科技大学落幕，培风图南企业命题《基于规则垂直纳米线阵列的高密度逻辑电路设计与DTCO协同优化》聚焦将存储器垂直阵列结构迁移至逻辑电路，在保证逻辑功能前提下提升晶体管与逻辑门密度。参赛队伍使用Mozz TCAD软件套件完成仿真评估与模型抽取，四支队伍获该命题一个一等奖和三个二等奖。
CHIPS AllianceAI 评分3838 高通加入 CHIPS Alliance 成为白金会员
高通（Qualcomm Technologies, Inc.）以白金会员身份加入 CHIPS Alliance，其技术标准副总裁 Lu Dai 同时进入联盟理事会。高通将把面向移动、汽车和数据中心的高端 SoC 设计经验投入联盟的开源 CPU、复杂 IP 模块及 EDA 工具项目，联盟希望借此加快开源 RTL 设计、验证方法和集成自动化流程的创新。
行芯科技AI 评分3838 
行芯τ-Aware Signoff：守护每一颗τ芯片流片成功
行芯科技在EDA²主办的韬（τ）EDA工具链专题研讨会上分享τ-Aware Signoff方案，以GloryEX和GloryBolt两大自主EDA产品分别承担RC寄生提取与EM/IR电源可靠性签核。
UCIe ConsortiumAI 评分2525 
UniVista 谈 UCIe 如何成为 Chiplet 产业的基石
UniVista 作为 UCIe IP 供应商，提出 UCIe IP 产品竞争力取决于四个维度：对从物理层到协议层完整规范的理解、基于行业洞察的产品定义、涵盖 SI/PI/EMI/热与应力的工程实现，以及跨晶圆厂、先进封装、EDA 与 NoC 的开放生态协作。
培风图南AI 评分4242 培风图南 Mozz TCAD 2026.04 版本发布
上海培风图南半导体发布 TCAD 套件 Mozz TCAD 2026.04 版本，在仿真效率、求解稳定性、模型精度和操作便利性上均有提升。器件仿真工具 Mozz Device 新增 MixMode 混合模式仿真能力，将分析范围从器件级延伸至电路级，缩短从工艺建模到系统验证的设计迭代周期。该套件覆盖工艺仿真、三维工艺形貌仿真、器件仿真、参数提取、可视化及集成工作平台。
培风图南AI 评分2525 
ISEDA 2026 | 培风图南亮相新加坡，展示2nm TCAD与DTCO方案
培风图南在ISEDA 2026发表技术报告，提出面向2nm及以下节点的现代化TCAD路线图，通过GPU加速计算架构与可处理多尺度、多物理场耦合的新型求解器提升仿真效率。公司还展示了将先进仿真工具整合进新一代协同优化DTCO体系、构建可扩展AI仿真预测平台的方案。新加坡国立大学Yee-Chia Yeo教授到访展台并为公司2nm TCAD及DTCO领域创新背书。
芯和半导体AI 评分2828 
村田制作所总裁中岛规巨到访芯和半导体，共推“芯片到系统”系统级EDA生态
村田制作所总裁中岛规巨率团访问芯和半导体上海总部，双方就深化战略合作、推动系统级协同优化达成共识。村田此前已为全球高性能芯片客户提供基于芯和Hermes仿真平台的加密模型，此次合作将围绕“EDA+器件”联合解决方案、高精度模型协同、关键客户拓展与全球生态品牌共建四个维度展开，面向AI服务器、光模块及先进封装提供系统级SI/PI/EMI解决方案。
芯和半导体AI 评分2222 
芯和半导体获中国IC成就奖年度技术突破EDA公司奖，推动DTCO向STCO范式转移
芯和半导体在2026年中国IC设计成就奖评选中获“年度技术突破EDA公司”奖，奖项肯定其在推动后摩尔时代系统级集成设计工具演进中的技术突破。其全栈集成系统EDA平台以STCO系统技术协同优化为核心理念，集成自主研发的SI/PI、电磁、电热、应力等多物理场耦合引擎，覆盖芯片、Chiplet先进封装、PCB板级到整机系统的全链路分析。
芯和半导体AI 评分2222 
芯和半导体发布AI时代品牌升级，定位“系统设计领航员”
芯和半导体在SEMICON China期间宣布品牌升级，将公司定位从EDA工具软件公司调整为“AI时代的系统设计领航员”，以系统级集成（STCO）重构芯片到系统的智能设计。公司称将依托多物理场耦合仿真引擎，把设计边界从单芯片扩展至先进封装、异构集成、高带宽存储、超高速互连与AI数据中心架构等完整系统，并围绕Chiplet产业链从工具供应商转向生态构建者。
CircuitSutra Technologies 官方动态AI 评分2525 CircuitSutra 启动 SimplexMicro RISC-V CPU 性能模型开发
CircuitSutra 已启动 SimplexMicro RISC-V CPU 的性能模型开发，该项目由双方联合推进，最终目标是将性能模型与 RTL 的相关性控制在 5% 以内。
芯和半导体精选AI 评分6060 
芯和半导体在DesignCon 2026发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus
芯和半导体在DesignCon 2026发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus，并升级“从芯片到系统”全栈EDA方案。XAI集成四大智能体，覆盖系统知识库自然语言交互、电路仿真AI参数优化、AI预测与传统热仿真协同建模、PDK及IP的AI参数化建模。
推荐理由：芯和一次发布多智能体平台XAI与低频电磁仿真平台Janus，并列出全栈工具升级项，可用于对照其系统级EDA布局。
NVIDIA 官方动态AI 评分2222 NVIDIA 携手 Cadence、Siemens、Synopsys 与印度最大制造商推进 AI 工业化
NVIDIA 与 Cadence、Siemens、Synopsys 等工业软件厂商合作，支持印度最大制造商用 CUDA-X 和 Omniverse 加速的软件推进 AI 工业化。
UCIe ConsortiumAI 评分3838 
UCIe 联盟研讨会：Chiplet 生态协作与 UCIe 3.0 采用进展
UCIe 联盟举办研讨会，Alphawave Semi、Siemens EDA、Synopsys、Cadence 与 Ayar Labs 等成员公司探讨 UCIe 如何加速 chiplet 设计。
NVIDIA 官方动态精选AI 评分6262 NVIDIA 发布开放模型家族 Apollo，面向半导体与工程仿真
NVIDIA 在 SC25 大会上发布开放模型家族 Apollo，面向工业与计算工程仿真，覆盖电子器件与半导体、结构力学、天气气候、计算流体力学、电磁和多物理场等领域。
推荐理由：NVIDIA 发布面向科学仿真的开放模型家族 Apollo，其中半导体方向覆盖缺陷检测与计算光刻，并列出多家 EDA 与设备厂商的接入意向。