CHIPS Alliance 赞助 Latch-Up 2026，展示 SystemVerilog 工具、Verilator 与开放 PDK 进展
CHIPS Alliance 赞助了 5 月 1-3 日在加拿大滑铁卢举行的 Latch-Up 2026 开源硅会议，会上多场演讲与其倡议相关。
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CHIPS AllianceAI 评分4242
EDNAI 评分6060 
三星晶圆代工与 Synopsys 设计合作五项要点
三星晶圆代工与 Synopsys 在 SAFE Forum 2026 上介绍双方设计合作，涵盖面向第二代和第三代 2nm 工艺的 AI 数字与模拟流程、多物理场签核、3DIC 与接口 IP 及 AI 测试能力。
SiliconANGLEAI 评分4242 
Marvell 与 Synopsys 季度营收超预期并上调指引，股价仍收跌
Marvell 与 Synopsys 公布超分析师预期的季度营收并上调指引，但股价分别收跌 4.6% 和 1.6%。Marvell 营收同比增长 28% 至 24.1 亿美元，全年指引升至 115 亿美元；Synopsys 营收同比增长 42% 至 22.7 亿美元，全年营收指引中值 96.6 亿美元。两家公司均将增长归因于 AI 数据中心需求。
UCIe ConsortiumAI 评分2222 
UCIe联盟成员访谈：Socionext谈其UCIe贡献与路线图
Socionext以Contributor成员身份参与UCIe联盟，正评估基于UCIe的裸片间互连技术并计划将其集成到面向数据中心与汽车市场的定制SoC平台。公司计划在物理层、可测试性标准和集成方法论方面贡献力量，并与封装伙伴评估2.5D/3D/5.5D集成方案。其看好的应用包括数据中心AI/ML加速器集成、软件定义汽车的异构计算平台及高分辨率成像系统。
ChipAgents 官方技术博客AI 评分1212 
ChipAgents 招募工程师共建 AI 驱动芯片设计平台
ChipAgents 公开招募工程师，共建其用于芯片设计与验证的智能体 AI 平台。该平台目前被全球数万名工程师使用，可加速 RTL 生成、调试验证问题并自动化重复流程，原需数周的手工任务现可在数天内完成。公司称 ARR 同比增长超过 50 倍。
思尔芯AI 评分2525 
思尔芯携手Andes四城巡回展，以EDA与生态共筑RISC-V创新落地
思尔芯全程参与Andes晶心科技主办的“RISC-V Now! by Andes”全球巡回论坛（新竹、圣何塞、北京、上海四城），通过演讲与现场演示展示其数字EDA工具链如何加速RISC-V芯片从设计到量产。
思尔芯AI 评分2222 思尔芯西安子公司正式签约落户高新区
思尔芯西安子公司正式签约落户西安高新区，作为其深化全国化布局的关键一步，将融入当地集成电路产业版图。该落地获西安投资控股及大湾区基金支持，双方共同发起管理的西安中湾科创基金已于2026年初对思尔芯实施投资。思尔芯称将发挥数字EDA领域能力，助力西安集成电路产业链延链、强链、补链。
ChipAgents 官方新闻室AI 评分2222 
ChipAgents 入选 CB Insights 2026 AI 100 全球最具创新力 AI 初创公司榜单
ChipAgents 宣布入选 CB Insights 第十届 AI 100 榜单，该榜单由 CB Insights 研究团队从全球逾 1.7 万家公司中评选出 100 家最具潜力的 AI 公司。
FOSSi FoundationAI 评分3838 
FOSSi Foundation《El Correo Libre》第97期：Latch-Up 2026回顾与Aegis开源FPGA
FOSSi Foundation发布《El Correo Libre》第97期，回顾Latch-Up 2026会议：共138人注册，议题覆盖SoC、EDA工具、FPGA、RISC-V、模拟混合信号、代工服务、AI与HDL，最佳演讲为Alex Singer关于开源FPGA的报告。
FOSSi FoundationAI 评分1818 Latch-Up 2026 回顾：首次落地加拿大，138 人注册
Latch-Up 2026 首次在加拿大举办，地点为滑铁卢大学，共 138 人注册，加拿大参会者占六成以上。会议设 SoC、EDA 工具、FPGA、RISC-V、模拟与混合信号、代工与服务、人工智能及 HDL 等分组，Verilator、AntMicro、IHP、OpenROAD 等做了进展分享，Alex Singer 关于开源 FPGA 的报告获评最佳演讲。
培风图南AI 评分2525 
ISEDA 2026 | 培风图南亮相新加坡，展示2nm TCAD与DTCO方案
培风图南在ISEDA 2026发表技术报告，提出面向2nm及以下节点的现代化TCAD路线图，通过GPU加速计算架构与可处理多尺度、多物理场耦合的新型求解器提升仿真效率。公司还展示了将先进仿真工具整合进新一代协同优化DTCO体系、构建可扩展AI仿真预测平台的方案。新加坡国立大学Yee-Chia Yeo教授到访展台并为公司2nm TCAD及DTCO领域创新背书。
DAC 设计自动化大会AI 评分2222 2026 年 DAC（Chips to Systems Conference）首次移师长滩，AI 重塑芯片与系统设计带动规模创纪录
第 63 届 DAC（Chips to Systems Conference）将于 7 月 26–29 日首次在加州长滩会议中心举办，设 550 余场技术会议、120 多家参展公司，其中 15 家为首次参展的 AI 设计公司。
DATE 设计自动化与测试大会AI 评分2222 
DATE 2026 奖项揭晓：EDAA 成就奖授予 Krishnendu Chakrabarty
DATE 2026 公布多项奖项：EDAA 成就奖授予美国亚利桑那州立大学 Krishnendu Chakrabarty，表彰其对 EDA 及社区的杰出贡献。Aida Todri-Sanial 因担任 DATE 2025 大会主席获 IEEE CEDA 杰出服务认可奖及 DATE Fellow，David Atienza 获 IEEE CEDA 杰出服务奖。
DATE 设计自动化与测试大会AI 评分4040 EDAA 2026 成就奖授予 Krishnendu Chakrabarty
EDAA 将 2026 年成就奖授予亚利桑那州立大学 Fulton 微电子学教授 Krishnendu Chakrabarty，以表彰其对复杂集成电路与系统 EDA 及测试方法的贡献。
芯和半导体AI 评分2828 
村田制作所总裁中岛规巨到访芯和半导体，共推“芯片到系统”系统级EDA生态
村田制作所总裁中岛规巨率团访问芯和半导体上海总部，双方就深化战略合作、推动系统级协同优化达成共识。村田此前已为全球高性能芯片客户提供基于芯和Hermes仿真平台的加密模型，此次合作将围绕“EDA+器件”联合解决方案、高精度模型协同、关键客户拓展与全球生态品牌共建四个维度展开，面向AI服务器、光模块及先进封装提供系统级SI/PI/EMI解决方案。
思尔芯AI 评分1818 思尔芯将参展Andes RISC-V CON 2026全球四城巡回，演示S8-100原型验证系统
思尔芯将以主题演讲加现场展台Demo形式参与Andes RISC-V CON 2026全球巡回，现场演示Andes最新处理器在其新一代原型验证系统S8-100上的运行效果。大会于4月15日至5月14日依次在新竹、圣何塞、北京、上海举行，聚焦AI、车用电子、数据中心及IoT等议题。思尔芯副总裁陈英仁将在北京站和上海站分享与Andes在RISC-V生态共建中的实战经验。
芯和半导体AI 评分2222 
芯和半导体获中国IC成就奖年度技术突破EDA公司奖，推动DTCO向STCO范式转移
芯和半导体在2026年中国IC设计成就奖评选中获“年度技术突破EDA公司”奖，奖项肯定其在推动后摩尔时代系统级集成设计工具演进中的技术突破。其全栈集成系统EDA平台以STCO系统技术协同优化为核心理念，集成自主研发的SI/PI、电磁、电热、应力等多物理场耦合引擎，覆盖芯片、Chiplet先进封装、PCB板级到整机系统的全链路分析。
UCIe ConsortiumAI 评分3535 
UCIe联盟成员专访：GUC谈UCIe规范贡献与路线图
GUC（Global Unichip）作为UCIe联盟Contributor成员，参与多个UCIe工作组并基于其2.5D/3D封装经验提供反馈，还曾与一家欧洲主要汽车厂商合作提出面向汽车的特性建议。
CHIPS AllianceAI 评分2222 
CHIPS Alliance 将参加 2026 OCP EMEA 峰会，Antmicro 展示 Guineveer RISC-V 参考设计
CHIPS Alliance 将于 4 月 29 日至 30 日在巴塞罗那参加 OCP EMEA 2026 峰会，展位 B54 与 SONiC Foundation、OPI 同台，Google 和 Antmicro 代表将讨论开源硅开发。
芯和半导体AI 评分2222 
芯和半导体发布AI时代品牌升级，定位“系统设计领航员”
芯和半导体在SEMICON China期间宣布品牌升级，将公司定位从EDA工具软件公司调整为“AI时代的系统设计领航员”，以系统级集成（STCO）重构芯片到系统的智能设计。公司称将依托多物理场耦合仿真引擎，把设计边界从单芯片扩展至先进封装、异构集成、高带宽存储、超高速互连与AI数据中心架构等完整系统，并围绕Chiplet产业链从工具供应商转向生态构建者。
FOSSi FoundationAI 评分2222 
Latch-Up 2026 首批演讲者公布：开源 ASIC、FPGA 与光子 EDA 等议题
FOSSi Foundation 公布 Latch-Up 2026 首批演讲者，会议将于 5 月 1-3 日在加拿大滑铁卢举行，议题涵盖开源 ASIC 流片、FPGA、开源硅教育等。
FOSSi FoundationAI 评分1212 FOSSi Foundation 公布 Latch-Up 首批演讲阵容
FOSSi Foundation 公布今年 5 月 1-3 日在加拿大滑铁卢举行的 Latch-Up 会议首批演讲者，议题涵盖开源 ASIC 流片、FPGA 与自由开源硅教育等。完整演讲约十分钟，投稿截止日期已延长至 2026 年 4 月 5 日，注册仍在开放中。
CircuitSutra Technologies 官方动态AI 评分1818 CircuitSutra 登上 SiliconIndia 封面，因高层抽象左移方法学领导力获认可
CircuitSutra Technologies 登上 SiliconIndia 封面，获认可在高层抽象左移方法学上的领导地位。该公司自 2005 年起专注改变半导体芯片与电子系统设计方式，早期即押注当时仍在成长的 SystemC 技术。文章指出，随着设计系统逐年复杂，设计抽象层高于 RTL 已从细分选择变为必要，ESL 等方法学正走到前台。
CircuitSutra Technologies 官方动态AI 评分2828 CircuitSutra 启动 SimplexMicro RISC-V CPU 性能模型开发
CircuitSutra 启动 SimplexMicro RISC-V CPU 的性能模型开发，该项目由双方联合推进，最终目标是将性能模型与 RTL 的相关性控制在 5% 以内。
CircuitSutra Technologies 官方动态AI 评分2525 CircuitSutra 启动 SimplexMicro RISC-V CPU 性能模型开发
CircuitSutra 已启动 SimplexMicro RISC-V CPU 的性能模型开发，该项目由双方联合推进，最终目标是将性能模型与 RTL 的相关性控制在 5% 以内。
UCIe ConsortiumAI 评分5555 
Chiplet Summit 2026：UCIe 3.0 获互操作奖项，Intel 与 Cadence 演示跨厂商互操作
UCIe Consortium 在 Chiplet Summit 2026 上宣布，UCIe 3.0 规范获得大会连接与互操作性最佳展示奖，该规范将数据率提升至 48 GT/s 和 64 GT/s，并增强功耗优化与可管理性。
Sigasi 官方动态AI 评分1515 Sigasi 将在 BCDC 芯片设计研讨会演讲：AI 辅助 HDL 的实践与风险控制
Sigasi 将参加 3 月 25 日在德国埃尔朗根 Fraunhofer IIS 举办的 BCDC 第四届芯片开发会议，主题为“芯片设计中的 AI”。
ACM SIGDAAI 评分1313 ACM/SIGDA 2026年度奖项提名开放
ACM/SIGDA 已开放2026年度奖项提名，涵盖三个奖项：电子设计自动化杰出博士论文奖（OPDA）与杰出新教师奖（ONFA）截止4月30日，先锋成就奖截止4月10日。OPDA表彰对EDA理论或实践有实质贡献的博士论文，先锋成就奖授予在EDA领域有终身杰出贡献和持续影响的个人，ONFA面向展现突出潜力的青年教师在EDA研究与教育方面的表现。
Fraunhofer IIS／EASAI 评分3838 弗劳恩霍夫 IAF 与 IIS 在海尔布隆设立 Chip AI 研究中心
弗劳恩霍夫 IAF 与 IIS 将于 2026 年在海尔布隆建立 Chip AI 研究与创新中心，专注为 AI 及借助 AI 开发创新芯片设计。IAF 侧重用 AI 自动化 CMOS 电路设计步骤，并研究 IP 保护与安全关键应用的设计验证认证；IIS 则开发面向边缘 AI 的模拟与混合信号 CMOS 神经形态处理器及配套训练工具链，聚焦脉冲神经网络。
Accellera Systems Initiative精选AI 评分7373 Accellera 发布 CDC/RDC 标准 1.0，多家 EDA 与芯片厂商表态支持
Accellera 发布《Standard for IP Abstraction for Clock and Reset Domain Crossing Integration》LRM 1.0，多家厂商发表声明祝贺。
推荐理由：多家 EDA 与芯片厂商就 CDC/RDC 标准 1.0 表态，可看出该标准在 IP 抽象与跨工具验证上的协作范围。
Accellera Systems Initiative精选AI 评分7070 Accellera 批准时钟与复位域交叉（CDC/RDC）标准 1.0 发布
Accellera 董事会批准《IP 抽象时钟与复位域交叉集成标准 1.0》并开放下载，该标准定义厂商中立的 CDC/RDC 意图描述方式，使 IP 提供方与 SoC 集成方能在不同 EDA 工具间交换分析结果并完成签核。
推荐理由：该标准针对不同工具间 CDC/RDC 分析结果无法复用的问题，定义了厂商中立的意图交换方式，可用于评估 IP 到 SoC 集成流程的接入条件。
OpenROAD／OpenROAD InitiativeAI 评分5757 
OpenROAD 与 bazel-orfs 支持数百万实例规模综合
OpenROAD 团队称 Ascenium AS 使用 OpenROAD 项目和 bazel-orfs，在数百万实例规模下数分钟内完成综合。原文未给出具体实例数量、工艺节点、硬件配置与基线对比。
Sigasi 官方动态AI 评分2020 Sigasi 用户调查揭示 RTL 质量、工作流现状与 AI 集成方向
Sigasi 在成立 18 年之际对数百名用户开展调查，结果显示近 60% 用户每天使用 Sigasi，超 80% 用于 FPGA 设计、超 50% 用于 ASIC/SoC 或 IP 设计。
Sigasi 官方动态AI 评分1515 Sigasi 将参展 GOMACTech 2026，展示 Sigasi Visual HDL 2026.1
Sigasi 宣布将参加 3 月 9–12 日在路易斯安那州新奥尔良 Ernest N. Morial 会议中心举行的 GOMACTech 2026，并在 205 号展位与参会者交流。
NVIDIA 官方动态AI 评分2222 NVIDIA 携手 Cadence、Siemens、Synopsys 与印度最大制造商推进 AI 工业化
NVIDIA 与 Cadence、Siemens、Synopsys 等工业软件厂商合作，支持印度最大制造商用 CUDA-X 和 Omniverse 加速的软件推进 AI 工业化。
UCIe ConsortiumAI 评分2222 
UCIe 联盟在 Chiplet Summit 2026 上推广开放 Chiplet 生态
UCIe 联盟将参加 2 月 17-19 日在圣克拉拉会议中心举办的 Chiplet Summit，并扩大参与规模，赞助多场活动。联盟主席 Debendra Das Sharma 将发表主题演讲，介绍 UCIe 3.0 规范及裸片间互连标准的采用收益；Intel 与 Cadence 成员将分享互操作性案例。
CHIPS AllianceAI 评分3535 CHIPS Alliance 公布 2026 年愿景与优先级
CHIPS Alliance 公布 2026 年愿景，从孵化期转向成熟社区驱动生态，聚焦可持续性、技术严谨性与可信 IP。组织将取消总经理职位，Rob Mains 于 Q1 退休，Matt Cockrell 任 2026 年理事会主席，会员费上调 25%。
Sigasi 官方动态AI 评分1212 Sigasi 成立 18 周年，回顾 Visual HDL 产品
Sigasi 迎来成立 18 周年，公司由 Hendrik Eeckhaut 与 Philippe Faes 创立，使命是让芯片设计更简单、更快速。去年公司推出了其史上最畅销产品 Sigasi Visual HDL。Sigasi 同时向用户征集对公司、产品与团队的意见反馈。
CHIPS AllianceAI 评分3333 CHIPS Alliance 2025 回顾：开源芯片的突破之年与未来路线
CHIPS Alliance 回顾 2025 年进展：Caliptra 2.1 RTL 发布并推进后量子就绪，Caliptra 补充基金支持联合投资，OpenPRoT 安全固件项目宣布启动。
FOSSi FoundationAI 评分2222 
FOSSi Foundation 公布 Down Underflow 与 Latch-Up 2026 开放硅生态会议计划
FOSSi Foundation 正在筹备两场开源硅生态会议：首届澳大利亚会议 Down Underflow 定于2月28日至3月1日在悉尼举行，Latch-Up 2026 则于5月1日至3日在加拿大滑铁卢大学举办，均为免费注册参加。